El empaquetado avanzado se dirige hacia la era del sustrato de vidrio, los gigantes nacionales de paneles están entrando rápidamente, ¿quién tiene posibilidades de convertirse en el ganador?

El vidrio base se está convirtiendo en el próximo campo de competencia tecnológica en el envasado avanzado de chips de IA, y los fabricantes de paneles compiten por extender sus ventajas en el procesamiento de vidrio de gran tamaño hacia este mercado emergente de semiconductores. Un estudio reciente de Morgan Stanley señala que Innolux, BOE y AUO han avanzado en sus respectivos caminos, pero la producción a gran escala no se materializará hasta 2028 como muy pronto, y antes de eso, el negocio principal de paneles seguirá dominando los fundamentos de las tres compañías.

En cuanto a los avances más recientes, Morgan Stanley considera que Innolux se encuentra actualmente en una posición de liderazgo. Innolux ya ha participado en un proyecto de sustrato de núcleo de vidrio de una fundición de obleas, y el trabajo de prueba de concepto (POC) ya está completo; en los próximos trimestres continuará con las pruebas de verificación. BOE, por su parte, apunta a la fabricación de sustratos de núcleo de vidrio de proceso completo, que incluye vías de vidrio (TGV) y capas acumuladas; si todo va bien, planea invertir alrededor de 5 mil millones de RMB en 2027 para construir una línea de producción con una capacidad mensual de 15,000 piezas, con el objetivo de comenzar la producción en 2028. Estas noticias han impulsado un aumento significativo reciente en las acciones de los fabricantes de paneles; el precio de las acciones de Innolux ha subido casi tres veces en los últimos dos meses, superando con creces el aumento de aproximadamente el 16% del índice general de Taiwán.

Morgan Stanley, al aumentar los precios objetivo de las tres compañías, mantiene una actitud prudente sobre los niveles de valoración actuales. El banco introduce por primera vez las previsiones de ganancias para 2028 de las tres empresas, considerando que la contribución de ingresos del envasado avanzado no se materializará hasta 2028 como muy pronto; antes de eso, el negocio principal de paneles seguirá siendo el motor central de los fundamentos de cada empresa.

Las ventajas técnicas del sustrato de vidrio impulsan el espacio de imaginación del mercado

Según el informe detallado de Morgan Stanley publicado el 29 de junio de 2026, el sustrato de vidrio presenta múltiples ventajas clave en el envasado avanzado: el tamaño más grande de los paneles proporciona un efecto de escala de costos significativo; las propiedades eléctricas superiores reducen la pérdida de señal; la menor discrepancia en el coeficiente de expansión térmica (CTE) con materiales heterogéneos ayuda a mitigar los problemas de deformación; y una mayor resistencia mecánica resiste la deformación durante la fabricación y el uso.

A medida que el tamaño del envasado de chips de IA sigue aumentando, la experiencia acumulada de los fabricantes de paneles en el procesamiento de vidrio de gran tamaño se alinea cada vez más con las necesidades técnicas del envasado avanzado, lo que genera una revalorización de las acciones de los fabricantes de paneles en el mercado. Morgan Stanley también señala claramente que la ventana de tiempo más realista para la producción a gran escala de sustratos de vidrio orientados a la computación de alto rendimiento (HPC) es entre 2028 y 2029.

Innolux lidera: finalización de la prueba de concepto de TGV, la ruta técnica tiene la mayor visibilidad

Entre los tres fabricantes, Innolux ha sido la empresa más activa en promover e invertir en el campo del envasado avanzado en los últimos años.

Según Morgan Stanley, Innolux ya ha participado en un proyecto de sustrato de núcleo de vidrio de una fundición de obleas; la prueba de concepto ya está completa y continuarán realizando más pruebas de verificación. En cuanto a la división del trabajo, Innolux es responsable de completar el proceso TGV en paneles de vidrio de 510 mm × 515 mm, luego lo envía a Ibiden para el proceso de sustrato ABF, y finalmente la fundición de obleas completa el envasado avanzado.

Los desafíos técnicos se centran en dos enlaces clave: el uso de grabado inducido por láser para formar TGV y el posterior proceso de recubrimiento de cobre; estos dos pasos no forman parte del proceso de producción de paneles convencional de Innolux. Según Morgan Stanley, Innolux necesitará adquirir equipos especializados para el procesamiento de núcleos de vidrio, con un gasto de capital inicial estimado de entre 20 y 30 mil millones de NTD.

Morgan Stanley estima que los ingresos de Innolux relacionados con el negocio de envasado en 2028 serán de aproximadamente 20 mil millones de NTD, lo que representa alrededor del 6% de los ingresos totales de ese año. El banco también señala que no se descarta la posibilidad de que otros fabricantes se unan a la competencia en la etapa de producción a gran escala, y según la investigación de la cadena de suministro, el momento de la producción a gran escala será, como muy pronto, en 2028. Innolux mantiene una calificación de "mantener en cartera" con un precio objetivo aumentado a 60 NTD, lo que corresponde a 2.1 veces la relación P/B estimada para 2026; dado que la valoración actual ya ha alcanzado un récord histórico, los analistas consideran que la relación riesgo-recompensa no es favorable.

BOE: busca fabricación de proceso completo, planea invertir 5 mil millones de RMB en 2027 para construir una línea de producción

Como el fabricante de paneles más grande del mundo, la estrategia de entrada de BOE muestra una mayor ambición de integración vertical: su objetivo es dominar la capacidad de fabricación de sustratos de núcleo de vidrio de proceso completo que cubra tanto el núcleo de vidrio TGV como las capas acumuladas, en lugar de centrarse solo en un solo proceso, lo que difiere del modelo de división del trabajo de Innolux.

Según Morgan Stanley, BOE ha estado investigando la tecnología de sustratos de núcleo de vidrio desde 2020, y actualmente ya tiene una línea de prueba; además, está llevando a cabo colaboraciones de verificación con empresas de diseño de IC nacionales e internacionales. Si todo va bien, la compañía planea invertir alrededor de 5 mil millones de RMB en 2027 para construir una línea de producción con una capacidad mensual de aproximadamente 15,000 paneles (510 mm × 515 mm), con el objetivo de comenzar la producción en 2028. Morgan Stanley estima que los ingresos de BOE del envasado avanzado en 2028 serán de aproximadamente 5 mil millones de RMB, lo que representa alrededor del 5% de los ingresos totales.

Morgan Stanley otorga a BOE una calificación de "sobreponderar" con un precio objetivo aumentado significativamente de 5.20 RMB a 9.30 RMB, lo que corresponde a 2.5 veces la relación P/B estimada para 2026. Los analistas consideran que, aunque la visibilidad del negocio de envasado avanzado de BOE es menor que la de Innolux, su relación P/B actual de 2.1 veces sigue estando por debajo del pico histórico de 2.7 veces, y se espera que el ROE entre 2026 y 2028 sea del 5% al 8%, lo que proporciona un respaldo razonable para la valoración, siendo la opción con la mejor relación riesgo-recompensa entre las tres.

AUO se desvía: se centra en antenas LEO y módulos ópticos CPO

La dirección de AUO en el campo del envasado avanzado es diferente a las dos anteriores; su enfoque actual no está en HPC, sino en los módulos de antena para satélites de órbita baja (LEO) y los módulos ópticos cointegrados (CPO).

En cuanto a las antenas LEO, AUO planea usar vidrio como sustrato para albergar patrones de antena y componentes de radiofrecuencia (RF), integrándolos en techos solares de vehículos. En el ámbito de los módulos CPO, AUO colabora con socios como Ennostar y Tyntek para avanzar en una arquitectura CPO basada en Micro LED, con el objetivo de lograr transmisión de datos de corta distancia a menor costo y consumo de energía; el vidrio también se utilizará como material de sustrato. La dirección de la empresa indicó que estos negocios continúan progresando, pero no proporcionó un cronograma específico para la contribución de ingresos.

Morgan Stanley considera que el negocio de antenas LEO tiene una correlación limitada con el envasado avanzado de HPC, y la aceptación en el mercado del módulo CPO de Micro LED tampoco es clara en este momento. Por lo tanto, en su modelo de pronóstico, no ha incluido temporalmente la contribución de ingresos de AUO del envasado avanzado, considerando que el momento de materialización de su negocio tiene la menor visibilidad entre las tres. El banco elevó el precio objetivo de AUO de 14 NTD a 27 NTD, manteniendo una calificación de "mantener en cartera", siendo la valoración la más baja de las tres (1.4 veces P/B), pero la incertidumbre en el cronograma del nuevo negocio también es la más alta.

Producción a gran escala en 2028, la valoración ya ha descontado las expectativas futuras

A pesar de las amplias perspectivas técnicas del envasado con sustrato de vidrio, Morgan Stanley advierte que el sentimiento actual del mercado debe contrastarse con la línea de tiempo de comercialización. Según la investigación de la cadena de suministro del banco, la producción a gran escala comenzará como muy pronto en 2028; antes de eso, el negocio principal de paneles seguirá dominando la estructura de ingresos de las tres empresas: Innolux y AUO obtienen entre el 40% y el 50% de sus ingresos de paneles, mientras que en BOE esta proporción es aún mayor, entre el 70% y el 80%.

Al mismo tiempo, Morgan Stanley estima que el ciclo actual de aumento de precios de los paneles de TV está llegando a su fin, y se espera que los precios comiencen a declinar a partir del tercer trimestre de 2026, aunque los principales fabricantes de paneles probablemente mantendrán una gestión de capacidad relativamente disciplinada. Esto significa que, en medio de la presión de precios en el negocio principal de paneles, si las tres empresas pueden avanzar según lo planeado en la producción a gran escala de envasado avanzado se convertirá en una variable clave para mantener la alta valoración actual.

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