Solo algunas de las noticias más interesantes que encontré recientemente:

1. MS: Envíos revisados de humanoides en China alcanzarán 50,000 en 2026, frente a 14,000u y 28,000u a principios de este año.
2. MS: Las tarjetas de sonda y los zócalos de prueba probablemente subirán de precio (aumento de metales preciosos + grave escasez de capacidad de pines de prueba)
3. Aumentos de precios de capacitores: MLCC, electrolíticos de aluminio, tantalio, aluminio polímero, película y supercapacitores de Yageo.
4. Arquitectura $META Vistara: Memoria DDR4 antigua con CXL como expansión de memoria
5. OpenAI logró un avance en optimización de inferencia que reduce los costos a la mitad y disminuye los requisitos de GPU.
6. Se están firmando LTA con MLCC después de que Samsung firmara una LTA con un gran cliente tecnológico estadounidense
7. Los cuellos de botella en la red eléctrica provocaron un aumento de 5 veces ($25 mil millones) en la financiación de Brookfield para $BE fuel cells.
8. La cadena de suministro de empaquetado y pruebas de chips de Taiwán incluye importantes proveedores OSAT como $ASX, Powertech, Winstek Semiconductor, Chipbond, ChipMOS y ShunSin.
Las empresas de pruebas dedicadas incluyen KYEC, Ardentec y Sigurd Microelectronics, mientras que los proveedores de interfaces de prueba incluyen WinWay, MPI, Keystone Microtech, Chunghwa Precision y Hermes Testing Solutions.
Los fabricantes de marcos de conductores incluyen Jih Lin Tech, SDI y CWTC, mientras que los principales proveedores de sustratos de CI incluyen Unimicron, Kinsus, Nan Ya PCB y Zhen Ding Tech. (Digitimes)
- Los proveedores OSAT con sede en Taiwán están aumentando los precios
- La capacidad de empaquetado y pruebas de memoria y CI se han convertido en cuellos de botella en la cadena de suministro de semiconductores