La competencia de IA está remodelando el panorama global de semiconductores: posicionamiento cíclico y oportunidades estructurales de SMIC.

La industria global de semiconductores está experimentando un ciclo alcista estructural impulsado por la inteligencia artificial. A diferencia de los ciclos de recuperación anteriores impulsados por la electrónica de consumo o la internet móvil, el motor central de este ciclo proviene de la expansión exponencial de la demanda de potencia computacional de IA: desde los clústeres de GPU necesarios para entrenar grandes modelos hasta los chips personalizados desplegados a gran escala para inferencia. La IA está remodelando toda la cadena de valor de los semiconductores, desde el diseño hasta la fabricación.

Las últimas proyecciones de Gartner muestran que los ingresos globales de semiconductores superarán los 1,3 billones de dólares en 2026, un aumento de aproximadamente el 60% con respecto a 2025, lo que marca la tasa de crecimiento más rápida en casi 20 años. Los chips relacionados con IA representarán el 30% de los ingresos de la industria, convirtiéndose en el núcleo absoluto del crecimiento. En este contexto, la fundición de obleas, como eslabón central de la fabricación de semiconductores, está experimentando cambios duales en la estructura de la demanda y el panorama competitivo. Como la empresa de fundición de obleas más grande de China, ¿dónde se encuentra Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) en este ciclo? ¿Cómo se transmite la demanda de IA desde el diseño hasta la fabricación? ¿En qué medida los factores geopolíticos están remodelando la lógica de crecimiento de esta empresa? Se analiza desde tres dimensiones: datos de la industria, rendimiento financiero y estructura de la cadena de suministro.

Ciclo global de semiconductores: ascenso estructural impulsado por la IA

El mercado de semiconductores en 2026 presenta características claramente diferentes a los ciclos históricos. Los datos de Gartner muestran que los ingresos globales de semiconductores en 2025 fueron de 805.300 millones de dólares, y se espera que aumenten a 1,32 billones de dólares en 2026, y a 1,55 billones de dólares en 2027. Este ritmo de crecimiento supera con creces las expectativas anteriores de la industria: en 2021, los analistas generalmente creían que las ventas anuales de chips no superarían el billón de dólares hasta 2030.

El factor central que impulsa este estallido es la liberación concentrada de inversiones en infraestructura de IA. Los grandes proveedores de servicios en la nube (Hyperscalers) están expandiendo sus centros de datos de IA a un ritmo sin precedentes. Según datos de CreditSights y Fortune, se espera que el gasto de capital de los Hyperscalers en 2026 alcance entre 602.000 y 700.000 millones de dólares. Alphabet, Amazon, Meta y Microsoft planean conjuntamente un gasto de capital anual de más de 700.000 millones de dólares. Estos fondos se dirigen en gran medida a la compra de aceleradores de IA, lo que a su vez se transmite al eslabón de fundición de obleas.

Desde la perspectiva de la ruta de transmisión de la cadena industrial, el impulso de la demanda de IA a los semiconductores sigue una estructura jerárquica clara. En el nivel más alto se encuentran las empresas de diseño de chips de IA: NVIDIA logró ingresos anuales de 215.900 millones de dólares en el año fiscal 2026, un aumento interanual del 65%, de los cuales el negocio de centros de datos contribuyó con 193.700 millones de dólares, casi el 90% de los ingresos totales. Al entrar en el año fiscal 2027, los ingresos trimestrales de NVIDIA ya superaron los 81.600 millones de dólares, y el negocio de centros de datos alcanzó los 75.200 millones de dólares, un aumento interanual del 92%. Este volumen de envío de chips impulsa directamente la capacidad de fundición de obleas.

El segundo nivel es el eslabón de fundición de obleas. Según datos de Counterpoint Research, los ingresos del mercado global de fundición de obleas 2.0 en el primer trimestre de 2026 aumentaron un 23% interanual, alcanzando los 86.000 millones de dólares. TSMC, como principal beneficiario del ciclo alcista impulsado por la IA, vio aumentar sus ingresos del primer trimestre un 41% interanual, y los procesos avanzados (7 nm y menos) representaron el 74% del valor de las ventas de obleas. DIGITIMES estima que los ingresos globales de fundición de obleas en 2026 superarán los 230.000 millones de dólares, un crecimiento adicional del 17% con respecto a 2025.

El tercer nivel es el ecosistema de fabricación de chips más amplio, que incluye el empaquetado avanzado, los equipos y materiales semiconductores. La creciente complejidad de los chips de IA está impulsando el concepto de "fundición de obleas 2.0": una integración profunda de la fabricación de obleas, el empaquetado avanzado y las capacidades de prueba. La ventaja competitiva de la industria ya no depende únicamente de la tecnología de proceso, sino también de la capacidad de ofrecer soluciones integrales a gran escala.

Rendimiento y estado de capacidad de SMIC

En el contexto de un auge general de la industria, SMIC presentó resultados emblemáticos en el primer trimestre de 2026.

Según el anuncio de la empresa en la Bolsa de Hong Kong, los ingresos por ventas en el primer trimestre fueron de 2.505 millones de dólares, superando por primera vez el umbral de los 2.500 millones de dólares en un solo trimestre, un aumento interanual del 11,5% y un incremento secuencial del 0,7%. Según los criterios de las acciones A, los ingresos operativos fueron de 17.617 millones de yuanes, un aumento interanual del 8,1%; el beneficio neto atribuible a la matriz fue de 1.361 millones de yuanes. El margen bruto fue del 20,1%, un aumento secuencial de 0,9 puntos porcentuales, superando el rango de orientación anterior del 18% al 20%.

En cuanto a la capacidad, la capacidad mensual de producción al final del trimestre alcanzó las 1.078.000 obleas (equivalentes a 8 pulgadas), un aumento interanual del 10,8%; la tasa de utilización de la capacidad se mantuvo en un alto nivel del 93,1%. El volumen de entrega de obleas fue de 2,51 millones de obleas, un aumento interanual del 9,5%. El precio de venta promedio (ASP) de las obleas aumentó secuencialmente un 0,9% hasta los 999 dólares por oblea. La proporción de ingresos de obleas de 12 pulgadas alcanzó el 76,4%, y la proporción de capacidad de producción de alta gama sigue aumentando.

Desde la perspectiva de la estructura de aplicaciones downstream, la electrónica de consumo sigue siendo la mayor fuente de ingresos, representando el 46,2%, un aumento interanual del 27%; la proporción del sector industrial y automotriz aumentó significativamente del 9,6% en el mismo período del año anterior al 14%, con un crecimiento interanual del 63%, convirtiéndose en el segmento de más rápido crecimiento. Las proporciones de ingresos de teléfonos inteligentes y tabletas fueron del 18,9% y el 13,6%, respectivamente.

Cabe destacar el cambio en la estructura de ingresos por región. La proporción de ingresos de la región de China aumentó aún más al 88,9%, en comparación con el 84,3% del mismo período del año anterior; la proporción de la región de Estados Unidos se redujo del 12,6% al 9,3%. Este cambio refleja la tendencia, en un contexto de creciente incertidumbre geopolítica, de que los clientes nacionales aceleren la transferencia de pedidos a fundiciones locales para garantizar la seguridad de la cadena de suministro. El co-CEO de SMIC, Zhao Haijun, declaró en una conferencia de resultados que la demanda de IA está acaparando la capacidad de fundición y almacenamiento de procesos maduros a nivel mundial, impulsando que un gran número de pedidos regresen a China.

Para el segundo trimestre, la empresa proporcionó una orientación positiva: se espera que los ingresos aumenten secuencialmente entre un 14% y un 16%, con un margen bruto entre el 20% y el 22%. La gerencia afirmó claramente que "está más optimista sobre la situación operativa general de este año".

Cómo se transmite la demanda de IA a la fundición de obleas: la posición de SMIC en la cadena de suministro

La transmisión de la demanda de IA al eslabón de fundición de obleas no se distribuye de manera uniforme, sino que presenta características estructurales significativas. Comprender este mecanismo de transmisión es clave para evaluar el grado de beneficio de SMIC en este ciclo.

Prima de escasez de procesos avanzados. Los chips de entrenamiento de IA (como las GPU de NVIDIA) requieren procesos extremadamente avanzados, y actualmente dependen principalmente de los nodos de 5 nm, 4 nm y 3 nm de TSMC. En el primer trimestre, los procesos avanzados de TSMC representaron el 74% del valor de las ventas de obleas, de los cuales el 3 nm representó el 25% y el 5 nm el 36%. Se espera que esta capacidad se mantenga completamente ocupada durante todo el año, con pedidos relacionados programados hasta 2027. El proceso N+3 más avanzado de SMIC, según el análisis de SemiAnalysis, equivale al nivel N6 de TSMC. Esto significa que, en el eslabón de fundición de los chips de entrenamiento de IA de primer nivel, SMIC difícilmente puede reemplazar directamente la posición de TSMC a corto plazo. Sin embargo, la escasez de capacidad de proceso avanzado está generando un "efecto de desbordamiento": cuando la capacidad más avanzada del mundo está ocupada por chips de entrenamiento de IA, otros chips que originalmente usaban procesos avanzados (como procesadores de teléfonos de gama alta, chips de inferencia de IA, etc.) comienzan a migrar a nodos menos avanzados, lo que crea una demanda adicional para los procesos N+2 y N+3 de SMIC.

El auge de los ASIC de IA y la demanda de fundición diversa. Un cambio estructural digno de mención es que el mercado de chips de IA está evolucionando de un "polo único de GPU" a un "doble carril de GPU+ASIC". JPMorgan estima que el mercado de ASIC digitales de IA alcanzará entre 60.000 y 70.000 millones de dólares para 2026, y mantendrá una tasa de crecimiento compuesta de más del 40% al 50% en los próximos años. Las instituciones predicen que los envíos de chips ASIC en 2026 serán de aproximadamente 7,7 millones de unidades, con una cuota de mercado del 45%, y superarán la cuota de las GPU en 2027, alcanzando el 58%. A diferencia de las GPU de uso general de NVIDIA, los ASIC generalmente están diseñados para clientes y cargas de trabajo específicos, y tienen requisitos más diversos en cuanto a nodos de proceso: no todos los ASIC necesitan los 3 nm o 5 nm más avanzados; algunos chips de inferencia pueden lograr una relación eficiencia-energía competitiva en nodos de 7 nm o incluso más maduros. Esta tendencia ofrece oportunidades de diferenciación para las fundiciones de obleas con una amplia cobertura de procesos.

Inversión de la oferta y la demanda en procesos maduros. El cambio más inesperado en este ciclo ocurrió en el ámbito de los procesos maduros. TrendForce señala que, a medida que la capacidad relacionada con la IA sigue ocupando recursos de fundición de obleas, y que grandes actores como TSMC y Samsung reducen gradualmente su capacidad de procesos maduros de 8 pulgadas y parte de 12 pulgadas, la estructura de oferta y demanda de los procesos maduros se está ajustando rápidamente. En algunos procesos con oferta más ajustada, los precios ya han mostrado una intención de aumento del 5% al 10% en el segundo y tercer trimestre de 2026, y se espera que el efecto de aumento de precios se extienda hasta 2027. SMIC ya ha implementado una nueva ronda de aumentos de precios para procesos maduros a partir de julio de 2026; los aumentos anteriores ya han impulsado un aumento secuencial del ASP del segundo trimestre del 5% al 6%. La inversión de la oferta y la demanda en procesos maduros está otorgando a SMIC una mejora en el poder de fijación de precios en el área donde tiene la mayor capacidad.

Impulso estructural de la sustitución nacional. Los factores geopolíticos están acelerando el proceso de "desamericanización" de la cadena industrial de semiconductores de China. Las medidas de control de exportación en curso de Estados Unidos, incluida la clasificación de SMIC como "instalación controlada" y la propuesta de prohibir completamente la exportación de máquinas de litografía DUV a China, aunque limitan la adquisición de equipos de procesos avanzados, también están impulsando a las empresas de diseño de chips nacionales a acelerar la transferencia de pedidos a las fundiciones locales. La proporción de ingresos de SMIC en la región de China ha aumentado del 84,3% en el mismo período de 2025 al 88,9% en el primer trimestre de 2026, y se espera que esta tendencia continúe. Citando datos de Semicon China, Reuters informa que se espera que la cuota de capacidad de producción global de las fábricas de obleas chinas en nodos maduros de 22 a 40 nanómetros aumente del 32% en 2025 al 41% en 2027. En 2026, se espera que la capacidad de fundición de obleas de China continental supere los 4 millones de obleas por mes (equivalentes a 8 pulgadas), lo que representa el 34,4% del total mundial, con una tasa de crecimiento compuesta del 13,4%, la más rápida del mundo.

Oportunidades estructurales y limitaciones

Basado en el análisis anterior, las oportunidades estructurales que enfrenta SMIC en este ciclo de semiconductores impulsado por la IA se pueden entender desde tres dimensiones.

Primero, la mejora del ciclo de procesos maduros está mejorando la base de rentabilidad. La estructura de capacidad de SMIC se basa principalmente en procesos maduros. El cambio de una oferta y demanda global de procesos maduros de laxa a tensa impulsa directamente que la tasa de utilización de la capacidad de la empresa se mantenga en un nivel alto (93,1%) y que el ASP continúe recuperándose. TrendForce predice que el efecto del aumento de precios se extenderá hasta 2027, lo que significa que SMIC puede seguir beneficiándose del ciclo alcista de precios en los próximos trimestres.

Segundo, el estallido de la demanda de inferencia de IA está creando un nuevo mercado incremental. A medida que el centro de gravedad de la industria de la IA se desplaza gradualmente del "entrenamiento de modelos" a las "aplicaciones de inferencia", la estructura de la demanda de chips en el lado de la inferencia está cambiando. Los chips de inferencia tienen requisitos de avance de proceso más bajos que los chips de entrenamiento, pero mayores requisitos de costo, eficiencia energética y volumen de envío. Esta característica del mercado coincide mejor con la estructura de capacidad y la estructura de costos de SMIC. Según información del mercado, Huawei ha confirmado que el modelo DeepSeek V4 está impulsado por su chip de IA Ascend 950 PR, y se cree que SMIC es la única empresa china con la capacidad y la producción para respaldar este chip con el proceso N+3.

Tercero, la demanda de fundición de las empresas de diseño de chips de IA nacionales está experimentando una transferencia estructural. Bajo las restricciones geopolíticas, las empresas de diseño de chips de IA de China (incluidas Huawei HiSilicon, Cambricon, Horizon Robotics, etc.) no pueden depender de la capacidad avanzada de fundiciones extranjeras como TSMC, y deben buscar alternativas locales. SMIC, como capacidad de fundición de procesos avanzados escasa en el país, ocupa una posición insustituible en este proceso de transferencia. En un informe reciente que cubre por primera vez las acciones H de SMIC, CMB International señaló que la empresa es "la plataforma central de fabricación de obleas de China, que combina escala nacional, una amplia cobertura de procesos maduros y especiales, capacidad lógica avanzada y una profunda participación en el ecosistema de fábrica de diseño nacional", otorgando una calificación de "compra" con un precio objetivo de 110 dólares de Hong Kong.

Sin embargo, la realización de estas oportunidades también enfrenta limitaciones claras.

Existen cuellos de botella significativos en la recuperación tecnológica de procesos avanzados. Aunque el proceso N+3 de SMIC muestra competitividad en algunos indicadores (SemiAnalysis midió que su espaciado mínimo de metal es de 32,5 nanómetros, aproximadamente un 10% más compacto que el espaciado de 36 nanómetros del proceso Intel 18A), esto se logra mediante DUV puro en ausencia de máquinas de litografía EUV. En indicadores clave como madurez del proceso, rendimiento y costo de producción, N+3 todavía está por detrás del N6 de TSMC. Si los controles de exportación de Estados Unidos continúan endureciéndose, el desarrollo de procesos posteriores a N+3 de SMIC enfrentará cuellos de botella sustanciales en la adquisición de equipos.

La alta inversión de capital continuará presionando los márgenes de beneficio. Los costos de depreciación y amortización en el primer trimestre alcanzaron los 1.088 millones de dólares, un aumento interanual del 25,7%; los gastos de capital fueron de 1.563 millones de dólares. La presión de depreciación derivada de la expansión de la capacidad es un factor importante que limita una mayor mejora del margen bruto. CMB International también señaló que "la depreciación seguirá siendo el factor principal que limite la recuperación de los márgenes de beneficio".

La sostenibilidad de la inversión en infraestructura de IA es incierta. El estallido actual de la demanda de chips de IA se basa en el gasto de capital a gran escala de los Hyperscalers. Si el ritmo de inversión en IA de los proveedores de nube se desacelera, o si el progreso de la comercialización de las aplicaciones de IA no cumple con las expectativas, la actual situación de oferta y demanda ajustada podría revertirse. DIGITIMES también advirtió en sus perspectivas sobre "la preocupación de una burbuja en la inversión en infraestructura de IA".

Conclusión

La industria global de semiconductores se encuentra en un ciclo alcista estructural impulsado por la IA. Las predicciones de Gartner de que los ingresos de la industria superarán los 1,3 billones de dólares en 2026 y que los chips de IA representarán un tercio de la cuota dibujan la escala y la intensidad de este ciclo. En este contexto, la lógica de crecimiento de SMIC está pasando de una "expansión de capacidad impulsada por la electrónica de consumo" a una "mejora estructural impulsada por el desbordamiento de la demanda de IA y la sustitución nacional".

Según los datos del primer trimestre, la empresa ya ha verificado esta tendencia en indicadores clave como los ingresos (2.505 millones de dólares), la tasa de utilización de la capacidad (93,1%) y el margen bruto (20,1%). La inversión de la oferta y la demanda en procesos maduros está mejorando su base de rentabilidad, el estallido de la demanda de inferencia de IA está creando nuevos mercados incrementales, y la reestructuración de la cadena de suministro impulsada por la geopolítica le otorga una posición estratégica insustituible. Sin embargo, el cuello de botella tecnológico en procesos avanzados, la presión de la alta inversión de capital sobre los márgenes de beneficio y la incertidumbre sobre la sostenibilidad de la inversión en IA constituyen limitaciones.

El grado final de beneficio de SMIC en este ciclo dependerá de la evolución de tres variables: la persistencia y magnitud del ciclo de aumento de precios de procesos maduros, el avance tecnológico y el progreso en la mejora del rendimiento de N+3 y procesos posteriores, y la velocidad y escala de la transferencia de pedidos de las empresas de diseño de chips de IA nacionales a las fundiciones locales. Estas tres variables interactúan y determinan conjuntamente si la empresa de fundición de obleas más grande de China puede convertir el auge cíclico de la industria en una ventaja competitiva estructural.

FAQ

P1: ¿Cuál es el nivel del proceso más avanzado de SMIC actualmente? ¿Puede asumir la demanda de fundición de chips de IA?

El proceso más avanzado de SMIC actualmente es N+3, que según el análisis de SemiAnalysis equivale al nivel N6 de TSMC. Este proceso ya se ha utilizado para la fundición de la serie de chips de IA Ascend de Huawei. En comparación con los procesos de gama alta de 3 nm y 5 nm de TSMC, todavía existe una brecha generacional, pero en el contexto de que las empresas de diseño de chips de IA nacionales no pueden depender de la fundición extranjera, N+3 es la capacidad de fundición de mayor nivel disponible en el país y tiene un valor de escasez.

P2: ¿Cómo afecta la demanda de IA al panorama del mercado de procesos maduros de fundición de obleas?

La expansión de la capacidad de chips de IA está ocupando los recursos globales de fundición de obleas, mientras que grandes actores como TSMC y Samsung están reduciendo gradualmente la capacidad de procesos maduros, lo que provoca que la estructura de oferta y demanda de procesos maduros de 8 y 12 pulgadas se ajuste rápidamente. TrendForce predice que el efecto del aumento de precios se extenderá hasta 2027, y los precios de algunos procesos ya han mostrado un aumento del 5% al 10% en el segundo y tercer trimestre de 2026. Esto impulsa directamente una mejora de la rentabilidad para SMIC, que se centra en procesos maduros.

P3: ¿Cuál fue el rendimiento de SMIC en el primer trimestre de 2026?

En el primer trimestre, los ingresos por ventas fueron de 2.505 millones de dólares, superando por primera vez los 2.500 millones de dólares en un trimestre, con un crecimiento interanual del 11,5%; el margen bruto fue del 20,1%, un aumento secuencial de 0,9 puntos porcentuales; la tasa de utilización de la capacidad fue del 93,1%. La empresa espera que los ingresos del segundo trimestre aumenten secuencialmente entre un 14% y un 16%, con un margen bruto entre el 20% y el 22%.

P4: ¿Cuál es el impacto a largo plazo de los controles de exportación de Estados Unidos sobre SMIC?

Estados Unidos ha clasificado a SMIC como una "instalación controlada" y propone prohibir completamente la exportación de equipos de fabricación de semiconductores a la empresa. Esto, por un lado, limita la capacidad de SMIC para adquirir equipos clave como máquinas de litografía EUV avanzadas, lo que crea un cuello de botella en el desarrollo de procesos posteriores a N+3; por otro lado, acelera la transferencia de pedidos de las empresas de diseño de chips nacionales a las fundiciones locales, y la proporción de ingresos de SMIC en la región de China ya ha aumentado al 88,9%. A corto plazo, el efecto de retorno de pedidos es dominante; a largo plazo, el embargo de equipos constituye un techo tecnológico.