Análisis del panorama competitivo del mercado de la memoria AI: ¿Quién liderará el próximo crecimiento entre Micron, SK Hynix y Samsung?

2026 年 6 月最后一周，全球半导体资本市场迎来一轮剧烈波动。资本市场的集体躁动并非偶然。AI 从大语言模型训练阶段迈向以推理为核心的 Agentic AI 时代，正在从根本上重塑全球内存市场的需求结构。HBM（高带宽内存）已不再是 DRAM 的细分品类，而是 AI 基础设施的核心战略物资。TrendForce 在 2026 年 5 月底大幅上调全球内存产值预估，将 2026 年预测值从前一版的 5,516 亿美元提高至 8,893 亿美元，2027 年更上看 1.28 万亿美元。

从三家头部厂商的最新财务数据、市场份额变动与技术路线差异出发，解析 AI Memory 市场的竞争格局，并结合 Gate 平台最新上线的全球股票交易服务，探讨投资者在这一结构性行情中的配置路径。

El crecimiento estructural del mercado de Memoria AI: la lógica impulsada por datos

Antes de comprender el panorama competitivo de los tres gigantes, primero es necesario aclarar la lógica central que impulsa este ciclo de crecimiento.

La diferencia esencial entre Agentic AI y las aplicaciones de IA de la generación anterior radica en el cambio en el modo de inferencia. Las solicitudes de inferencia de los chatbots tradicionales son cálculos únicos, mientras que las solicitudes de inferencia de Agentic AI se ejecutan en un bucle continuo. A medida que la ventana de contexto (Context Window) se expande continuamente, la demanda de capacidad de KV Cache aumenta sincrónicamente, impulsando directamente el rápido crecimiento de la demanda de HBM y DRAM.

Los datos de TrendForce proporcionan la referencia cuantitativa más directa: se espera que el valor de producción global de DRAM en 2026 alcance los 618.7 mil millones de dólares, un aumento interanual del 303%; para 2027, se espera que crezca aún más hasta los 903.3 mil millones de dólares, un aumento interanual del 46%. El mercado de NAND Flash también se beneficia de la ola de inversión en infraestructura de IA: se espera que el gasto de capital de los nueve principales proveedores de servicios en la nube a nivel mundial aumente un 79% interanual en 2026, con una intensidad de capital que alcanzará el 34%. TrendForce predice que el valor de producción global de NAND Flash en 2026 alcanzará los 270.6 mil millones de dólares, un aumento interanual del 280.7%.

Los datos de Counterpoint Research confirman aún más esta tendencia: en el primer trimestre de 2026, las ventas del mercado global de DRAM aumentaron un 80% trimestral y un 260% interanual. Esta tasa de crecimiento es extremadamente rara en la historia de la industria de semiconductores.

En este contexto macro, el rendimiento y la dinámica competitiva de las tres empresas líderes muestran una alta divergencia.

Panorama de resultados de los tres gigantes: superando expectativas y brechas de expectativas

Micron: crecimiento explosivo de resultados, reestructuración de valoración en curso

El informe de ganancias del tercer trimestre fiscal de 2026 de Micron (hasta el 28 de mayo de 2026) ha sido el foco de atención del mercado recientemente. Los datos muestran que la compañía logró ingresos de 41.46 mil millones de dólares en el trimestre, un aumento interanual del 345.72% y un aumento secuencial del 73.75%; beneficio neto de 33.33 mil millones de dólares, un aumento interanual del 1,398.11% y un aumento secuencial del 106.26%; margen bruto del 84.56%, un aumento de 10.15 puntos porcentuales respecto al trimestre anterior.

Por segmentos de negocio, el negocio de centros de datos es el motor central del crecimiento. Los pedidos de HBM continúan siendo sólidos, y las ventas de este segmento aumentaron significativamente de 1.53 mil millones de dólares en el mismo período del año anterior a 11.5 mil millones de dólares. Los ingresos del negocio de memoria en la nube aumentaron más del 300%, alcanzando los 13.77 mil millones de dólares. La compañía también reveló su guía de ingresos para el cuarto trimestre fiscal de 2026, esperando un rango de ingresos de 49 a 51 mil millones de dólares.

El mercado de capitales respondió de manera muy positiva. Tras la publicación de los resultados, la capitalización de mercado de Micron se disparó aproximadamente 100 mil millones de dólares en un solo día, alcanzando los 1.3 billones de dólares. El mercado otorgó una reestructuración de valoración de nivel a este crecimiento de ganancias.

SK Hynix: la palanca de beneficios del líder en HBM

SK Hynix es el fabricante con la mayor participación de mercado en HBM entre los tres. En el primer trimestre de 2026, la compañía registró ingresos de 52.58 billones de wones coreanos, un beneficio operativo de 37.61 billones de wones coreanos, y un margen de beneficio operativo de hasta el 72%, ambos récords trimestrales.

En el segundo trimestre, las expectativas del mercado aumentaron aún más. Los analistas generalmente esperan que el beneficio operativo de SK Hynix en el segundo trimestre se sitúe entre 60 y 70 billones de wones coreanos. Algunas casas de bolsa, como Kiwoom Securities, ya han elevado su pronóstico a 70 billones de wones coreanos. Se espera que los precios de los contratos de DRAM y NAND aumenten otro 50% a más del 70% secuencialmente.

La dirección de la compañía señaló que la escasez estructural de memoria provocada por la infraestructura de IA durará al menos tres años. Esta evaluación se alinea con el pronóstico de TrendForce sobre que la brecha de oferta persistirá hasta 2028.

El rendimiento de las acciones de SK Hynix también ha sido fuerte. La ganancia acumulada desde principios de año supera el 300%, y a finales de mayo, su capitalización de mercado superó brevemente 1 billón de dólares, convirtiéndose en otra empresa de chips asiática en unirse al "club del billón de dólares" después de Samsung Electronics.

Samsung Electronics: líder en escala pero enfrentando revisiones de expectativas a corto plazo

Samsung Electronics mantiene su posición de liderazgo en escala en los mercados generales de DRAM y NAND. En el primer trimestre de 2026, la división DS (semiconductores) registró ingresos consolidados de 81.7 billones de wones coreanos y un beneficio operativo de 53.7 billones de wones coreanos. Según datos de Counterpoint, Samsung tenía una participación del 38% en el mercado global de DRAM en el primer trimestre, ocupando el primer lugar.

Sin embargo, el rendimiento a corto plazo enfrenta presión de revisión de expectativas. El 29 de junio, Kiwoom Securities redujo su pronóstico de beneficio operativo para Samsung Electronics en el segundo trimestre de 100 billones de wones coreanos a 89 billones de wones coreanos, con ingresos esperados de 183 billones de wones coreanos. La razón de la reducción no es un deterioro del negocio de semiconductores en sí (los aumentos de precios de DRAM y NAND generales incluso superaron ligeramente las expectativas), sino que la provisión para bonificaciones basadas en el rendimiento fue mayor de lo esperado.

Los analistas señalan que esta reducción es más un problema de sincronización del reconocimiento de gastos que un deterioro fundamental, y se espera que el impacto en el precio de las acciones sea limitado. Samsung lidera entre los tres en el progreso de verificación de HBM4, y se espera que comience la producción en masa después del segundo trimestre. En la segunda mitad del año, la dinámica de expansión de la participación de mercado de HBM4 y SSD de nivel empresarial coexistirá con las preocupaciones sobre el aumento de la participación de mercado de los fabricantes de memoria chinos, lo que podría aumentar la volatilidad del precio de las acciones.

La lucha por la participación en el mercado de HBM: de "un solo líder" a "trípode"

HBM es el segmento de mayor margen de beneficio y más rápido crecimiento en el mercado actual de Memoria AI, y también es el campo de batalla más intenso entre los tres gigantes.

Panorama del primer trimestre de 2026: SK Hynix lidera, Samsung y Micron empatan en segundo lugar

Según los datos publicados por Counterpoint Research el 25 de junio de 2026, la distribución de la participación en el mercado global de HBM por ingresos en el primer trimestre de 2026 fue: SK Hynix 58%, Samsung Electronics 21%, Micron 21%.

Este panorama ha cambiado significativamente en comparación con el mismo período de 2025. En el primer trimestre de 2025, la participación de mercado de HBM de SK Hynix había alcanzado el 69%. La caída del 69% al 58% no significa que SK Hynix haya perdido pedidos, sino que Samsung y Micron han aumentado rápidamente su capacidad de producción y envíos en el campo de HBM: esta es una etapa normal en la evolución del mercado de "un solo líder" a "trípode".

Lado de la oferta: toda la capacidad de 2026 está agotada

El conflicto central en el mercado de HBM es que la oferta es mucho menor que la demanda. Toda la capacidad de HBM de los tres principales proveedores para 2026 ya ha sido bloqueada por los clientes. La capacidad de HBM de SK Hynix para 2026 ya ha sido prácticamente reservada por los clientes, y el mercado ha entrado completamente en un "mercado de vendedores". Toda la oferta de HBM de Micron para todo el año 2026 se ha vendido bajo contratos de precio fijo. Samsung planea aumentar la capacidad de HBM en un 50% en 2026, con el objetivo de alcanzar las 250,000 obleas por mes; a finales de 2025, la capacidad mensual de HBM de Samsung (170,000 obleas) ya había superado a la de SK Hynix (160,000 obleas).

Era HBM4: Samsung lidera en verificación, SK Hynix domina en participación

En su informe más reciente de junio de 2026, TrendForce señaló que ha habido una divergencia significativa en el progreso de verificación de los tres fabricantes originales de HBM4. Samsung está en una posición de liderazgo en la verificación de HBM4, ya que su actualización de proceso ha resuelto problemas de calentamiento y ha mejorado la eficiencia. Aunque SK Hynix necesita volver a muestrear, se espera que mantenga la mayor participación en el volumen de envíos gracias a su relación establecida con NVIDIA. Micron, por otro lado, está relativamente rezagado en el progreso de verificación debido a limitaciones arquitectónicas.

NVIDIA, como el mayor comprador único de HBM, determina directamente el techo de participación de los tres proveedores con su estrategia de adquisiciones. Debido a la continua tensión en la capacidad de memoria, NVIDIA adopta una estrategia de tener tres proveedores para garantizar la seguridad de la cadena de suministro. En la asignación de suministro de HBM4 para la plataforma Vera Rubin, SK Hynix representa aproximadamente del 60% al 70%, Samsung alrededor del 25% al 30%, y Micron suministra el resto.

En resumen, TrendForce espera que la participación de mercado de HBM de SK Hynix para todo el año 2026 se mantenga en alrededor del 50%, Samsung alrededor del 28% y Micron alrededor del 22%.

Lógica de inversión y rutas de negociación: cómo participar en el mercado de Memoria AI global a través de Gate

Mapeo sincrónico del mercado de criptomonedas: el efecto de desbordamiento de la narrativa de IA

Al 30 de junio de 2026, Bitcoin cotiza lateralmente cerca de los 60,000 dólares, con un precio intradía de aproximadamente 60,045 a 60,367 dólares. Ethereum se mantiene en el rango de los 1,600 dólares. La capitalización total del mercado de criptomonedas es de aproximadamente 2.09 billones de dólares. Después de la corrección continua desde junio, el mercado presenta una tendencia bajista a corto plazo sin cambios, pero el marco regulatorio global se está acelerando y la demanda de asignación institucional sigue acumulándose.

El crecimiento explosivo de la demanda de chips de IA y memoria se está transmitiendo al ámbito de los activos criptográficos a través de múltiples canales. Desde la expansión del gasto de capital en infraestructura de IA hasta el aumento de la demanda de energía y ancho de banda de red para la computación de alto rendimiento, la interconexión entre la narrativa de IA y el mercado de criptomonedas se está fortaleciendo. La plataforma Gate, como plataforma de asignación de múltiples activos que conecta activos criptográficos y finanzas tradicionales, ofrece a los usuarios una entrada única para participar en ambos campos simultáneamente.

Negociación de acciones en Gate: configuración directa de líderes de Memoria AI con USDT

El 1 de junio de 2026, Gate lanzó oficialmente su servicio de negociación de acciones reales, convirtiéndose en uno de los primeros intercambios en la industria en integrar directamente el acceso al mercado de valores de EE. UU. dentro de una plataforma de criptomonedas. Los usuarios no necesitan cambiar divisas, realizar transferencias transfronterizas ni abrir una cuenta de corretaje adicional; simplemente usando la liquidez de USDT en su cuenta de Gate, pueden comprar acciones reales listadas en las principales bolsas de EE. UU., como la Bolsa de Nueva York y el Nasdaq.

Al 1 de junio de 2026, el negocio de acciones de Gate ya cubre tres mercados principales: EE. UU., Hong Kong y Corea del Sur, con más de 10,000 acciones y ETF de EE. UU., más de 1,500 acciones de Hong Kong y más de 1,000 acciones de Corea del Sur, cubriendo en total más de 12,500 acciones y activos ETF globales. Específicamente para la cadena industrial de Memoria AI, los usuarios pueden negociar directamente los siguientes activos principales en la plataforma Gate:

• Micron Technology (MU) : listada en el Nasdaq, con ingresos trimestrales de 41.46 mil millones de dólares y sólidos pedidos de HBM
• SK Hynix (000660.KS) : listada en el KOSPI de Corea del Sur, con una participación de mercado de HBM del 58% y expectativas de ganancias en el segundo trimestre de 60-70 billones de wones coreanos
• Samsung Electronics (005930.KS) : listada en el KOSPI de Corea del Sur, con una participación global de DRAM del 38% y liderazgo en la verificación de HBM4
• NVIDIA (NVDA) : listada en el Nasdaq, el mayor comprador único de HBM, con la plataforma Rubin impulsando la demanda de HBM

Las ventajas principales de la negociación de acciones en Gate se reflejan en tres dimensiones: umbral extremadamente bajo para acciones fraccionarias, con un mínimo de solo 0.01 acciones; liquidación directa en USDT; todas las operaciones de acciones son ejecutadas por Alpaca, un corredor de bolsa con licencia de Broker-Dealer de EE. UU., y los activos se custodian de forma independiente a través del sistema DTC.

Conclusión

El mercado de Memoria AI se encuentra en una etapa temprana de expansión estructural. TrendForce revisó al alza el valor de producción global de memoria para 2026 a 889.3 mil millones de dólares y para 2027 a 1.28 billones de dólares, trazando una curva de crecimiento pronunciada. En este proceso, SK Hynix lidera actualmente en participación de mercado gracias a su ventaja de ser pionero en HBM y su fuerte vínculo con NVIDIA; Samsung, basado en su escala en DRAM y NAND y su ventaja en el progreso de verificación de HBM4, tiene potencial para ponerse al día más tarde; Micron ha atraído la atención del capital global con su asombrosa tasa de crecimiento de ganancias y la reestructuración de su valoración.

La competencia entre los tres fabricantes no es un juego de suma cero: en el contexto de una expansión del mercado general del orden del 300%, cada uno enfrenta sus propias oportunidades y desafíos de crecimiento. Para los inversores, el mercado estructural de Memoria AI ofrece oportunidades de asignación que cruzan activos criptográficos y finanzas tradicionales. La capacidad de la plataforma Gate para negociar más de 12,500+ activos bursátiles globales directamente con USDT proporciona una solución de nivel de infraestructura para esta necesidad de asignación.

En cuanto a los riesgos, se deben considerar varios aspectos: si el ritmo del gasto de capital en IA es inferior a lo esperado, podría provocar una corrección en el lado de la demanda; una rápida expansión de la capacidad de HBM seguida de un exceso de oferta comprimiría el poder de fijación de precios y los márgenes; posibles perturbaciones geopolíticas en la cadena de suministro de semiconductores de Corea del Sur y Taiwán; y la posible presión de reversión a la media en el ciclo de precios de la memoria después de 2027. Estos factores constituyen variables de incertidumbre más allá de las expectativas optimistas actuales y deben considerarse adecuadamente en las decisiones de inversión.

FAQ

P1: ¿Cuál es la diferencia central entre HBM y DRAM tradicional? ¿Por qué la IA necesita HBM?

HBM (High Bandwidth Memory) utiliza tecnología de apilamiento 3D para integrar verticalmente múltiples chips DRAM, proporcionando un ancho de banda y eficiencia energética mucho mayores que los DRAM tradicionales. Tanto el entrenamiento como la inferencia de los grandes modelos de IA requieren intercambiar grandes volúmenes de datos entre la GPU y la memoria con frecuencia, y el ancho de banda de los DRAM tradicionales se ha convertido en un cuello de botella computacional. Las características de alto ancho de banda de HBM lo convierten en la memoria estándar para los aceleradores de IA. TrendForce predice que la expansión de la capacidad de HBM desplazará la capacidad de obleas de DRAM tradicional, lo que fortalecerá aún más el poder de fijación de precios de los proveedores.

P2: ¿Cuál de los tres fabricantes tiene la mayor ventaja competitiva en el campo de HBM?

Actualmente, SK Hynix lidera con una participación de mercado de HBM del 58%, con ventajas clave en su relación a largo plazo con NVIDIA y su experiencia en producción en masa. Samsung lidera en el progreso de verificación de HBM4 y tiene la base de capacidad de DRAM más grande del mundo (participación de mercado del 38%). Micron tiene la tasa de crecimiento de ganancias más impactante (ingresos +345.72% interanual), pero su progreso de verificación de HBM es relativamente más lento. Cada uno tiene sus propias ventajas, y el panorama competitivo sigue evolucionando dinámicamente.

P3: ¿Cómo negociar acciones de EE. UU. y Corea del Sur en la plataforma Gate? ¿Necesito abrir una cuenta adicional?

Gate lanzó oficialmente su servicio de negociación de acciones reales el 1 de junio de 2026. Los usuarios no necesitan abrir una cuenta de corretaje adicional; pueden negociar directamente utilizando USDT en su cuenta de Gate. La plataforma ya cubre tres mercados: EE. UU., Hong Kong y Corea del Sur, con más de 12,500 acciones y activos ETF en total. Las operaciones de acciones son ejecutadas por Alpaca, un corredor de bolsa con licencia de Broker-Dealer de EE. UU., y los activos se custodian de forma independiente a través del sistema DTC.

P4: ¿Cuánto tiempo se espera que dure el ciclo alcista actual del mercado de memoria?

Las instituciones tienen una opinión convergente al respecto. La dirección de SK Hynix señaló que la escasez estructural de memoria provocada por la infraestructura de IA durará al menos tres años. JPMorgan elevó su pronóstico del tamaño del mercado de HBM para 2026-2028 en un 17% a 21%, esperando que la brecha de oferta y demanda persista durante todo 2028. HSBC compara el ciclo actual con el superciclo de semiconductores de 1990 a 1995. Sin embargo, hay que tener en cuenta que la coincidencia entre la liberación de capacidad y la tasa de crecimiento de la demanda después de 2027 será una variable clave.

P5: ¿Cuáles son los riesgos de inversión en el sector de Memoria AI?

Los principales riesgos incluyen: si el gasto de capital en IA es inferior a lo esperado, impactará directamente en la demanda de HBM; una rápida expansión de la capacidad de HBM seguida de un exceso de oferta temporal comprimiría la prima del producto; el ciclo de precios de la memoria podría enfrentar una reversión a la media después de 2027; posibles perturbaciones geopolíticas en la cadena de suministro de semiconductores de Corea del Sur; y el aumento de la participación de mercado de los fabricantes de memoria chinos (como CXMT) en el mercado de gama media y baja podría tener un impacto marginal en el sistema general de fijación de precios.