La memoria de IA se está convirtiendo en el nuevo núcleo de la infraestructura de IA: el superciclo de HBM y la lógica de revalorización de los chips de memoria.

El 30 de junio de 2026, Bitcoin se mantiene oscilando ligeramente alrededor del nivel de los 60,000 dólares, mientras que Ethereum se mantiene en el rango de los 1,600 dólares. La consolidación del mercado cripto no oculta otra línea estructural más definida: el hardware subyacente de la infraestructura de IA está experimentando una profunda transferencia de poder.

En la última década, los chips de memoria (Memory Chip) han sido considerados "productos cíclicos" en la industria de semiconductores: su demanda fluctúa con los ciclos de inventario de PC y teléfonos inteligentes, y sus precios oscilan violentamente según la tensión entre oferta y demanda. Pero este marco cognitivo está siendo completamente roto por el crecimiento exponencial de la potencia computacional de IA. Desde el entrenamiento de grandes modelos de lenguaje hasta la inferencia de IA, desde flujos de trabajo agénticos hasta la conducción autónoma, los enormes flujos de datos continúan impulsando la demanda de memoria de alto ancho de banda, baja latencia y alta capacidad. El almacenamiento ha pasado de ser un "componente complementario" a un "elemento de costo central".

El vehículo central de esta transformación es la Memoria de IA, representada por la nueva generación de soluciones de almacenamiento HBM (Memoria de Alto Ancho de Banda). Ya no es un accesorio de la CPU o GPU, sino el cuello de botella clave que determina si la potencia computacional de IA puede liberarse efectivamente. Comprender por qué la Memoria de IA se está convirtiendo en el nuevo núcleo de la infraestructura de IA no solo implica un juicio sobre las tendencias de la industria de semiconductores, sino que también apunta directamente a una pregunta más práctica: en el superciclo de almacenamiento, ¿qué activos merecen atención? ¿Cómo participar en las oportunidades estructurales del mercado de valores global a través de plataformas como Gate?

Carrera de potencia computacional, memoria rezagada: la verdad numérica de la brecha de almacenamiento en IA

La velocidad de expansión de la potencia computacional de IA está "aplastando" la capacidad de suministro de almacenamiento de una manera sin precedentes. Los datos de pronóstico más recientes de Sigmaintell muestran que en 2026, los envíos globales de servidores de IA alcanzarán aproximadamente 3.7 millones de unidades, un crecimiento interanual del 51.3%. TrendForce, por su parte, estima que en 2026 los envíos globales de servidores de IA crecerán más del 28% interanual. Independientemente de qué cifra se adopte, el crecimiento interanual de dos dígitos en los envíos de servidores de IA es una tendencia industrial de alta certeza.

Pero los datos realmente dignos de atención se esconden en los cambios de "capacidad de almacenamiento por servidor". Gartner señala que el uso de DRAM en un solo servidor de IA es de 8 a 10 veces mayor que en un servidor tradicional, y el uso de memoria flash NAND es más de 3 veces superior. Sigmaintell calcula además que, en términos de capacidad en GB, en 2026 la demanda de almacenamiento DDR correspondiente a servidores de IA aumentará un 105% interanual, y la demanda de HBM aumentará un 110% interanual, manteniendo ambos tipos de productos de almacenamiento un crecimiento acelerado que se duplica.

La explosión del lado de la demanda es solo la mitad de la historia. La restricción rígida del lado de la oferta es el soporte estructural que permite que el "superciclo" del almacenamiento se mantenga. El tamaño físico de los chips de memoria HBM es aproximadamente el doble que el de los chips DDR estándar, consumiendo más área de oblea. Según datos de SEMI China, se espera que el mercado de HBM en 2026 crezca un 58% hasta los 54.6 mil millones de dólares, representando casi el 40% del mercado de DRAM. Incluso si Samsung, SK Hynix y Micron, los tres principales fabricantes, han destinado el 70% de su nueva capacidad o capacidad reasignable a HBM, la brecha de capacidad de HBM sigue siendo del 50% al 60%.

Hasta el primer trimestre de 2026, toda la capacidad de HBM de los tres fabricantes principales estaba agotada. La gerencia de Micron confirmó públicamente que la compañía solo puede satisfacer entre el 50% y el 66% de la demanda real de los clientes. El CEO de NVIDIA, Jensen Huang, declaró claramente que la escasez global de suministro de HBM "no es una fluctuación del mercado a corto plazo, sino un problema estructural de la industria que durará varios años".

De "producto cíclico" a "activo estratégico": la reestructuración de la lógica de valoración de los chips de memoria

La lógica de inversión tradicional de la industria de chips de memoria se basaba en la "fluctuación cíclica de la oferta y la demanda": expandir, exceder, bajar precios, reducir producción, escasez, subir precios, y así sucesivamente. Pero el actual ciclo alcista de almacenamiento impulsado por IA difiere fundamentalmente de los precedentes históricos en múltiples dimensiones.

Diferencia 1: El motor de la demanda pasa de la electrónica de consumo a la infraestructura de IA. Antes, las mayores fuentes de demanda de DRAM y NAND eran los teléfonos inteligentes y las PC. Pero los datos de Sigmaintell muestran que la proporción de demanda de DRAM en la categoría de teléfonos inteligentes caerá del 43% en 2024 al 23% en 2027. Al mismo tiempo, en 2026, la demanda de servidores de IA representará más del 40% de la capacidad total de envío de DRAM global, se espera que aumente al 49% en 2027 y supere el 50% en 2028. Los servidores están reemplazando a los teléfonos como el mercado más grande para la demanda de almacenamiento.

Diferencia 2: La expansión de la oferta enfrenta múltiples restricciones rígidas. A diferencia de ciclos anteriores donde los fabricantes podían responder rápidamente a la demanda construyendo nuevas líneas de producción, la expansión de la capacidad de HBM enfrenta múltiples cuellos de botella, como la inversión de capital, la tecnología avanzada de empaquetado y el ciclo de construcción de fábricas. SK Hynix está construyendo la fábrica de obleas M15X en Cheongju y estableciendo una organización técnica dedicada a HBM, pero estas inversiones llevarán varios años. Con una respuesta de oferta severamente retrasada, la existencia a mediano y largo plazo de la brecha entre oferta y demanda tiene una alta certeza.

Diferencia 3: El poder de fijación de precios pasa del mercado del comprador al mercado del vendedor. En los ciclos de almacenamiento tradicionales, los fabricantes de OEM downstream tenían un fuerte poder de negociación, y los fabricantes de almacenamiento a menudo caían en guerras de precios cuando la oferta superaba la demanda. Pero en este ciclo, la oferta insuficiente de productos de alta gama, la búsqueda de garantías de suministro a largo plazo por parte de los clientes y el control de los fabricantes sobre el ritmo de expansión de baja gama han mejorado conjuntamente el poder de negociación de las empresas de almacenamiento. JPMorgan estima que el precio promedio mixto de HBM en 2027 aumentará un 32% interanual, alcanzando un máximo histórico.

Informe de resultados de Micron: la verificación más sólida del superciclo de almacenamiento

Si el razonamiento anterior todavía está en el nivel de "expectativas", entonces el informe de resultados del tercer trimestre del año fiscal 2026 de Micron Technology lleva esta lógica a la fase de "verificación".

En el tercer trimestre fiscal finalizado el 28 de mayo de 2026, Micron registró ingresos de 41.46 mil millones de dólares, un aumento interanual del 346% y un aumento secuencial del 74%, estableciendo un récord histórico por quinto trimestre consecutivo. Esta cifra superó con creces las expectativas del mercado de 35.84 mil millones de dólares. La compañía espera que los ingresos del cuarto trimestre fiscal alcancen entre 49 y 51 mil millones de dólares.

Aún más notable es el salto en la rentabilidad. En el tercer trimestre fiscal, el margen bruto de Micron aumentó al 85% y el margen operativo alcanzó el 81%. El margen operativo del negocio de DRAM alcanzó el 81%, y el de NAND, el 78%. Esta rentabilidad es muy superior a la norma en los ciclos de almacenamiento tradicionales, donde DRAM y NAND solían considerarse mercados de productos altamente homogéneos con volatilidad de precios severa, y los fabricantes a menudo veían comprimidos sus márgenes cuando la oferta y la demanda se invertían.

Micron también reveló que las ventas acumuladas de HBM4 han alcanzado aproximadamente 1.000 millones de dólares. Toda la capacidad de HBM de la compañía para 2026 ya está completamente reservada. En cuanto al rendimiento de las acciones, a la medianoche del 30 de junio, hora de Pekín, las acciones de Micron Technology subieron un 1.14%, cerrando a 1,145.28 dólares. Aunque durante la sesión llegaron a caer un 9.6% debido a noticias de una demanda antimonopolio de DRAM, las compras regresaron al final de la sesión, terminando en verde: esta tendencia de precios también refleja la confianza del mercado en la lógica a largo plazo del almacenamiento, que no se ha visto afectada por perturbaciones a corto plazo.

De la tendencia industrial al mapa de inversión: ¿qué objetivos merecen atención?

La tendencia estructural de la Memoria de IA no es un evento aislado de acciones individuales, sino que cubre una revalorización de toda la cadena industrial, desde la fabricación de obleas upstream hasta los centros de datos downstream. Vale la pena prestar atención a las siguientes líneas principales:

Grupo líder de HBM. SK Hynix mantiene una posición de liderazgo en el mercado de HBM, con una cuota de envíos del 62% en el segundo trimestre de 2025 y una cuota de ingresos del 57% en el tercer trimestre. Goldman Sachs espera que SK Hynix mantenga su dominio en HBM3 y HBM3E al menos hasta 2026, con una cuota de mercado general de HBM superior al 50%. UBS predice que SK Hynix podría capturar aproximadamente el 70% de la cuota en el mercado de HBM4 para la próxima plataforma "Rubin" de NVIDIA. Micron también está alcanzando rápidamente, con HBM4 ya en el sistema de envíos de producción.

Cadena industrial de servidores de IA y centros de datos. Sigmaintell estima que en 2028, los envíos globales de servidores de IA se acercarán a los 5 millones de unidades. La continua expansión de los envíos de servidores de IA impulsa directamente la demanda de DRAM, NAND, HBM y SSD de nivel empresarial. En 2026, se espera que los eSSD superen a los teléfonos móviles para convertirse en la mayor área de aplicación del mercado de NAND Flash.

Equipos de semiconductores y empaquetado avanzado. La expansión de la capacidad de HBM depende de avances en tecnologías de empaquetado avanzado. SK Hynix está fortaleciendo su cooperación con TSMC en el campo del empaquetado avanzado. La expansión de las fábricas de obleas beneficia directamente a los fabricantes de equipos de semiconductores.

Negociación de acciones en Gate: ¿cómo participar en la inversión global en almacenamiento e infraestructura de IA?

Para los inversores que deseen participar directamente en las oportunidades estructurales mencionadas, el servicio de negociación de acciones ofrecido por Gate proporciona una ruta de bajo umbral y alta eficiencia.

En junio de 2026, Gate lanzó intensamente servicios de negociación de acciones estadounidenses (1 de junio), acciones de Hong Kong (11 de junio) y acciones coreanas (22 de junio). El 23 de junio, Gate actualizó aún más la negociación de acciones a operaciones 24/7, cubriendo períodos previos a la apertura, durante la sesión, posteriores al cierre, nocturnos y de fin de semana.

En cuanto a los objetivos relacionados con la Memoria de IA, Gate ya cubre activos centrales como NVIDIA (NVDA), Micron Technology (MU), SK Hynix (000660) y Samsung Electronics (005930). Las transacciones se liquidan en USDT, sin necesidad de transferencias bancarias ni cambio de divisas. Los usuarios pueden transferir USDT desde su cuenta spot o cuenta unificada a su cuenta de acciones para realizar órdenes de negociación.

Es importante tener en cuenta que la negociación 24/7 no equivale a liquidez 24/7. La liquidez puede ser relativamente baja durante los períodos nocturnos y de fin de semana, y los diferenciales de oferta y demanda y la volatilidad de precios pueden ampliarse; también pueden producirse saltos de precios debido a la acumulación de noticias del mercado entre sesiones de negociación. Las acciones estadounidenses, de Hong Kong y coreanas están sujetas a diferentes calendarios de negociación y reglas de mercado, y los inversores deben comprender completamente los riesgos relevantes y tomar decisiones con prudencia.

Conclusión

2026 se está convirtiendo en uno de los años más emblemáticos en la historia de la industria de chips de memoria. Se espera que el tamaño del mercado global de chips de memoria alcance aproximadamente 975 mil millones de dólares, un aumento interanual de aproximadamente 3.2 veces. Los chips de memoria aumentan un 250% interanual, superando los 800 mil millones de dólares en escala. Merrill Lynch describe 2026 como un "superciclo" de semiconductores comparable al auge de la década de 1990.

La esencia de este superciclo no es un simple desajuste entre oferta y demanda, sino una reestructuración sistemática del hardware subyacente de la infraestructura impulsada por la revolución de la potencia computacional de IA. La Memoria de IA, representada por soluciones de almacenamiento de alto ancho de banda y alta capacidad como HBM, está pasando de ser un papel secundario al centro del escenario, convirtiéndose en la variable clave que determina si la potencia computacional de IA puede seguir expandiéndose.

Para los inversores, comprender el significado de este cambio estructural puede ser más importante que perseguir fluctuaciones de precios a corto plazo. La lógica de valoración de los chips de memoria está migrando de "producto cíclico" a "activo estratégico", y la duración de esta migración puede superar con creces las expectativas actuales del mercado.

FAQ

P1: ¿Cuál es la diferencia entre HBM y la DRAM tradicional? ¿Por qué la IA necesita HBM?

La HBM (Memoria de Alto Ancho de Banda) integra verticalmente múltiples chips DRAM mediante tecnología de apilamiento 3D, aumentando significativamente el ancho de banda de datos y reduciendo el consumo de energía. La DRAM tradicional no puede satisfacer la demanda de computación paralela a gran escala en el entrenamiento e inferencia de IA en términos de ancho de banda y eficiencia energética. La característica de alto ancho de banda de HBM la convierte en la memoria complementaria ideal para GPU y aceleradores de IA, siendo la ruta tecnológica clave para romper el cuello de botella del "muro de memoria".

P2: ¿Cuál es la expectativa del tamaño del mercado de chips de memoria en 2026?

Varias instituciones han proporcionado pronósticos con diferentes criterios. Counterpoint Research estima que el tamaño del mercado global de chips de memoria en 2026 será de aproximadamente 975 mil millones de dólares. TrendForce estima que la producción combinada de DRAM y NAND en 2026 será de 889.3 mil millones de dólares. WSTS predice que la memoria crecerá aproximadamente un 250% interanual en 2026, con un tamaño de mercado superior a los 800 mil millones de dólares. Los criterios estadísticos de las diferentes instituciones varían, pero en magnitud todos apuntan al rango de 800 mil millones a 1 billón de dólares.

P3: ¿Cuál es la brecha de capacidad de HBM? ¿Cuánto durará?

Según datos de SEMI China, incluso si los tres principales fabricantes han destinado el 70% de su nueva capacidad a HBM, la brecha de capacidad de HBM sigue siendo del 50% al 60%. Hasta el primer trimestre de 2026, toda la capacidad de HBM de los tres principales fabricantes estaba agotada. JPMorgan estima que la brecha entre oferta y demanda persistirá durante todo 2028. Jensen Huang dijo que no es una fluctuación a corto plazo, sino un problema estructural de la industria que durará varios años.

P4: ¿Qué acciones relacionadas con el almacenamiento de IA se pueden negociar en Gate?

La negociación de acciones de Gate ya cubre los mercados de EE. UU., Hong Kong y Corea del Sur. Los objetivos relacionados con el almacenamiento de IA incluyen: acciones estadounidenses como NVIDIA (NVDA), Micron Technology (MU); acciones coreanas como SK Hynix (000660), Samsung Electronics (005930); en cuanto a las acciones de Hong Kong, aunque no hay objetivos puros de chips de memoria, gigantes tecnológicos como Tencent Holdings (00700) son importantes compradores downstream de HBM. Gate admite negociación 24/7 y liquidación en USDT.

P5: ¿Cuál es el efecto específico del crecimiento de los envíos de servidores de IA en la demanda de almacenamiento?

Los datos de Sigmaintell muestran que en 2026, la demanda de almacenamiento DDR correspondiente a servidores de IA aumentará un 105% interanual, y la demanda de HBM aumentará un 110% interanual. En 2026, la participación de los servidores de IA en la demanda total de DRAM superará el 40%, y se espera que supere el 50% en 2028. Los servidores de IA no solo están creciendo en envíos, sino que la capacidad de almacenamiento por servidor también sigue aumentando, formando un doble impulso en "cantidad" y "calidad".