Noticias de Shenchao TechFlow, 30 de junio, Amanda Ng, experta en carteras de inversión del Grupo T. Rowe Price, señaló en un informe que las oportunidades de inversión relacionadas con la inteligencia artificial en la próxima etapa podrían aparecer más arriba en la cadena de suministro, en lugar de en las plataformas de IA o fabricantes de chips que atraen mucha atención. Indicó que áreas como el empaquetado avanzado, los sustratos de semiconductores y las placas de circuito impreso (PCB) de alta gama se están volviendo cada vez más críticas. Aunque estos componentes representan una proporción relativamente pequeña en la lista total de materiales requeridos para la IA, aún pueden convertirse en cuellos de botella clave. También mencionó que incluso un pequeño aumento en el precio de estos productos puede impulsar significativamente las ganancias de los fabricantes, mientras sigue siendo asequible para los clientes finales. (Jin Shi)