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SemiAnalysis: El cuello de botella en la construcción de semiconductores de IA podría extenderse a materiales clave como el tungsteno.
BlockBeats noticia, 30 de junio, la organización independiente de investigación de semiconductores e IA SemiAnalysis publicó un artículo diciendo que una de las formas más subestimadas de participar en la construcción de semiconductores de IA podría no ser el chip en sí, sino los materiales. A medida que la industria acelera la producción de semiconductores más avanzados, la demanda crece no solo en GPU y equipos de fábrica de obleas, sino también en los materiales clave que sustentan la fabricación moderna de chips.
Tomando el tungsteno como ejemplo, el tungsteno es uno de los materiales más críticos en la fabricación de semiconductores, valorado por su estabilidad a altas temperaturas y resistencia al desgaste eléctrico. Las fábricas de obleas dependen de la deposición química de vapor para llenar los profundos agujeros verticales de alta relación de aspecto que conectan las arquitecturas de múltiples capas de chips, mientras utilizan la deposición física de vapor para depositar las capas de barrera ultrafinas a su alrededor. Dado que el tungsteno cubre ambos tipos de procesos de deposición central, es insustituible en la producción avanzada de chips.
El suministro de tungsteno parece estar cada vez más restringido. El polvo de tungsteno metálico de alta pureza es la principal materia prima para fabricar hexafluoruro de tungsteno, y el hexafluoruro de tungsteno es el gas utilizado en la deposición química de vapor. Entre ellos, Japón cuenta con proveedores clave de hexafluoruro de tungsteno como SK Materials y Shin-Etsu Chemical, pero se enfrenta a aumentos significativos de precios y una reducción notable en las importaciones de materia prima de tungsteno, lo que hace casi imposible continuar produciendo el material crítico de hexafluoruro de tungsteno. La presión de precios relacionada también se refleja en el precio de importación de hexafluoruro de tungsteno de Corea del Sur, que ha aumentado un 151% en lo que va del año. A medida que aumentan la complejidad de los semiconductores y la demanda de IA, los cuellos de botella pueden no aparecer solo en los chips o equipos, sino también en los materiales clave en la base de toda la cadena de suministro.