La cadena de cómputo de IA, Japón la controla de principio a fin (viejo astuto)

La potencia de cómputo de IA no se trata solo de GPUs. Lo que realmente estrangula puede ser un montón de materiales y equipos más insignificantes. NVIDIA puede diseñar los chips más potentes, TSMC puede hacer el empaquetado avanzado, pero si los materiales físicos y equipos upstream como tela electrónica, película ABF, sustrato de vidrio, máquinas de adelgazamiento no siguen el ritmo, los servidores de IA no se pueden fabricar. Más crucial es que muchos de estos eslabones están monopolizados durante mucho tiempo por empresas japonesas.
1、Tela electrónica: Es el material esquelético de la lámina revestida de cobre y el PCB. Cuanto más alta es la gama de la placa base del servidor de IA, mayores son los requisitos de tela electrónica más delgada, de menor pérdida y más estable. Ahora, el equipo central para tela electrónica de alta gama, el telar de chorro de aire de Toyota, está en seria escasez de oferta, con pedidos programados hasta 2028, lo que forma un verdadero cuello de botella de capacidad.
2、Película ABF: Es un material aislante clave en el sustrato de empaquetado de chips de alta gama. Ajinomoto tiene más del 95% de la cuota global. Las GPU, CPU y chips de IA no pueden prescindir de ella. Incluso si el sustrato de vidrio aumenta su volumen en el futuro, no reemplazará directamente la ABF, sino que puede aumentar aún más su consumo debido a un mayor número de capas.
3、Ocho puntos de estrangulamiento de Japón: Telar de Toyota, tela electrónica de Nitto Boseki, película ABF de Ajinomoto, polvo de sílice esférico de Yadoma, máquina de adelgazamiento de DISCO, equipo de exposición de Screen, fibra óptica de mantenimiento de polarización de Sumitomo/Fujikura, resina de alta frecuencia de SABIC/MGC, que juntos constituyen la 'válvula invisible' de la cadena de cómputo de IA.
4、Tres líneas de sustitución nacional: Compuestos Internacionales ataca la tela electrónica de baja constante dieléctrica, Honghe Technology ataca la tela electrónica ultrafina, y Woge Optoelectronics ataca el sustrato de vidrio TGV. No se trata de una sustitución nacional genérica, sino de alcanzar a Japón y a los líderes globales en materiales específicos, procesos específicos y capacidades específicas.