>>TSMC se une a Winbond para construir una cadena de suministro de DRAM nacional para la IA

• En medio de la creciente escasez global de memoria, TSMC ha incorporado a Winbond en su cadena de suministro de chips de IA. Las dos empresas colaborarán en la tecnología de apilamiento 3D WoW (Wafer on Wafer) de próxima generación, con Winbond suministrando obleas DRAM y TSMC apilándolas con obleas lógicas para su uso en chips de IA.
• Históricamente, TSMC ha dependido de Samsung Electronics, SK Hynix y Micron, pero a medida que la escasez de suministro se ha intensificado, se considera que está diversificando sus fuentes. La industria ve esta asociación no como un simple acuerdo de suministro, sino como parte de una estrategia de TSMC para cultivar una cadena de suministro de memoria dentro de Taiwán y fortalecer la estabilidad del suministro de sus chips de IA. Por su parte, se espera que Winbond utilice esto como un trampolín para ingresar de lleno en las cadenas de suministro de servidores de IA y computación de alto rendimiento.