高通投资者日：一颗 CPU、一项内存技术、一个 400 亿美元目标

文丨博阳

编辑丨徐青阳

El 25 de junio, hora local de EE. UU., Qualcomm celebró su Día del Inversor 2026 en Nueva York.

Qualcomm anunció una hoja de ruta completa para infraestructura de IA en centros de datos, lanzando la CPU Dragonfly C1000, el acelerador de inferencia AI300 y la tecnología de cómputo de alto ancho de banda (HBC), además de revelar una colaboración multigeneracional con Meta, una profundización de la alianza con Hugging Face y la adquisición de la empresa de software de IA Modular.

Objetivo de ingresos no relacionados con teléfonos móviles para el año fiscal 2029 anunciado por Qualcomm

En términos financieros, Qualcomm elevó su objetivo de ingresos no relacionados con teléfonos móviles para el año fiscal 2029 a 40 mil millones de dólares, casi el doble de su meta a largo plazo anterior. De esa cifra, los ingresos del negocio de centros de datos superarán los 15 mil millones de dólares en ese año fiscal.

En las operaciones después del cierre del mercado, las acciones de Qualcomm llegaron a subir un 16%.

01 Ingresos del centro de datos superarán los 15 mil millones de dólares

El CFO de Qualcomm, Akash Palkhiwala, pronosticó durante el evento que para el año fiscal 2027, el negocio de centros de datos de Qualcomm generará "miles de millones" de dólares en ingresos. Y para el año fiscal 2029, los ingresos anuales de ese negocio superarán los 15 mil millones de dólares.

En cuanto a la estructura general de ingresos de la empresa, para el año fiscal 2029, los ingresos no relacionados con teléfonos móviles del segmento QCT (semiconductores) alcanzarán los 40 mil millones de dólares, mientras que en 2024 el objetivo a largo plazo para esta cifra era de 22 mil millones de dólares.

Para el año fiscal 2029, el negocio de teléfonos móviles de Qualcomm representará solo aproximadamente un tercio de los ingresos de QCT.

El resto será cubierto por varios motores de crecimiento: el negocio automotriz generará 10 mil millones de dólares, y el negocio de IoT superará los 14 mil millones de dólares. Dentro de IoT, se incluyen industrial, redes y robótica (8 mil millones de dólares), así como IA personal y cómputo (6 mil millones de dólares).

Las previsiones de rentabilidad también se actualizaron al alza.

El consenso de los analistas para la ganancia por acción ajustada de Qualcomm en el año fiscal 2029 era de 15,26 dólares, mientras que el objetivo propio de Qualcomm supera los 18 dólares. Esta diferencia fue la razón directa del aumento en las operaciones después del cierre.

El CEO Cristiano Amon, al explicar la lógica del crecimiento, se centró en los cambios en la forma de usar la IA. Considera que la IA está pasando de simples respuestas a aplicaciones de agentes, es decir, modelos capaces de ejecutar tareas de múltiples pasos de forma autónoma. Este tipo de carga de trabajo requiere un cómputo de bajo consumo, área en la que Qualcomm ha acumulado experiencia gracias a sus chips para móviles.

Amon también afirmó que la computación de IA está entrando en automóviles, dispositivos electrónicos cotidianos y robótica, y la demanda de chips en estos campos seguirá "abriéndose".

02 Dragonfly C1000 se presenta, Meta es el primer cliente

El punto culminante del lanzamiento de hardware fue el Dragonfly C1000, una CPU diseñada por Qualcomm específicamente para centros de datos.

El Dragonfly C1000 se basa en núcleos Oryon diseñados a medida, adopta una arquitectura multichip (Chiplet) e integra más de 250 núcleos, con una frecuencia operativa superior a 5 GHz. Las pruebas de rendimiento presentadas por Qualcomm muestran que su rendimiento por vatio es más del doble que el de las CPUs servidor competidoras existentes.

El Dragonfly C1000 admite conexiones PCIe Gen 7 y CXL, utiliza tecnología de memoria de bajo consumo en el subsistema de memoria, e incluye funciones RAS como ECC integrado, aislamiento de fallos y recuperación de errores. El sistema de refrigeración es compatible tanto con aire como con líquido, y el rack cumple con el estándar OCP ORv3.

También se anunció la configuración de rack equipada con Dragonfly C1000: 43 TB de DRAM, con muestras previstas para el año fiscal 2026.

Qualcomm ha planificado tres direcciones de segmentación para esta CPU:

La primera es la CPU agente, orientada a la orquestación de agentes de alto rendimiento y tareas de IA interactiva de baja latencia.

La segunda es la CPU de propósito general, que equilibra dos necesidades: cuando ejecuta cargas de trabajo propias, busca el mejor TCO (costo total de propiedad) en rendimiento; cuando se usa de forma elástica por terceros, busca el mejor rendimiento de vCPU (CPU virtual).

La tercera es la CPU de nodo principal de IA, que se encarga de gestionar el host con baja sobrecarga para que las XPU puedan funcionar al máximo en la computación de IA generativa.

Lo que realmente dio peso al Dragonfly C1000 fue el respaldo de Meta.

Qualcomm anunció un acuerdo "multianual y multigeneracional" con Meta, que utilizará el Dragonfly C1000 en su próxima generación de clústeres de servidores, con el chip previsto para producción en masa en la segunda mitad de 2028. Las iteraciones posteriores de la CPU también están dentro del alcance de la colaboración.

El CFO Palkhiwala señaló que, a través de chips para móviles y otros productos existentes, Qualcomm ya tiene relaciones comerciales con casi todos los hiperescaladores. "No es una relación nueva". Esto implica que Meta probablemente no sea el único objetivo en negociación; es posible que más clientes estén en conversaciones.

Ante las dudas externas de si Qualcomm llega tarde al mercado de centros de datos, el CEO Amon respondió: "Cuando la gente pregunta si es demasiado tarde para entrar en centros de datos, deberías pensar en la escala y la capacidad de ejecución, la capacidad de ingeniería, o las operaciones y la cadena de suministro".

Su mensaje es que la capacidad de ingeniería de sistemas a gran escala que Qualcomm ha acumulado en la era de los móviles sigue siendo válida en este mercado.

03 Acelerador de IA más HBC, para romper el "muro de memoria"

Además de la CPU, Qualcomm también actualizó la hoja de ruta de sus aceleradores de IA.

Tras los previamente lanzados AI200 y AI250, el acelerador de inferencia AI300 debutó en el Día del Inversor, con tres productos iterando a un ritmo anual.

La lógica central de esta plataforma es la "inferencia de IA a nivel de rack desacoplada". Tony Pialis, vicepresidente ejecutivo y gerente general del negocio de centros de datos de Qualcomm, explicó que las cargas de trabajo de agentes requieren la colaboración de CPU, aceleradores de IA y tecnología de conexión, no se logran con un solo chip. Lo que Qualcomm hace ahora es integrar cómputo, IA, memoria y conectividad en una plataforma unificada a nivel de rack.

En esta plataforma, el problema de la memoria es inevitable, y la solución de Qualcomm es el cómputo de alto ancho de banda (HBC).

Se trata de una tecnología para romper el "muro de memoria". El muro de memoria se refiere al cuello de botella en el ancho de banda al mover datos entre el procesador y la memoria en la computación de IA. HBC apila estrechamente las unidades de cómputo y la memoria mediante tecnología de silicio 3D, siguiendo la ruta del cómputo cercano a la memoria.

Qualcomm proporcionó varios datos para ilustrar el potencial de HBC.

Con HBC Gen 1 en el AI250, el ancho de banda de memoria efectivo por tarjeta alcanza 133 TB/s, 18 veces más que el AI200 con LPDDR5X. Con HBC Gen 2 en el AI300, el aumento de ancho de banda en comparación con el AI200 será de 54 veces.

En comparación con la actual HBM (memoria de alto ancho de banda) dominante, HBC ofrece un ancho de banda 6 veces mayor con el mismo consumo de energía. Y en comparación con SRAM (memoria estática de acceso aleatorio), HBC ofrece una capacidad 200 veces mayor con el mismo consumo.

En otras palabras, la cantidad de datos que HBC puede procesar por unidad de consumo de energía aumenta significativamente, lo que impacta directamente el costo total de propiedad (TCO) del centro de datos. Las muestras comerciales del AI250 están previstas para mediados de 2027, mientras que las del AI300 llegarán en 2028.

Los productos de conectividad son el núcleo tradicional de Qualcomm, y esta vez no faltaron. La empresa ofrece soluciones de interconexión desde Die-to-Die, cobre, fibra óptica hasta nivel de campus, con soporte para velocidades de 800G y 1.6T, cubriendo escenarios desde dentro del centro de datos hasta distancias de hasta 20 km.

Más de 35 empresas del ecosistema tecnológico expresaron públicamente su apoyo a esta hoja de ruta, incluyendo nombres como Supermicro, Lenovo, SK Hynix, Micron, Samsung SDS y Arista.

04 Adquisición de Modular, alianza con Hugging Face

Además del hardware, Qualcomm también realizó movimientos intensos en el ecosistema de software.

En primer lugar, la adquisición de la empresa de software de IA Modular. El precio de adquisición es de aproximadamente 3900 millones de dólares en acciones de Qualcomm, y se espera que se complete en la segunda mitad de 2026, sujeto a la aprobación regulatoria.

El producto central de Modular es una pila de software abierta y nativa de IA que permite ejecutar modelos en diferentes arquitecturas de chips (CPU, GPU, NPU y ASIC personalizados) sin que los desarrolladores tengan que reescribir código para cada hardware. Modular fue fundada por Chris Lattner y otros, y su plataforma es vista en la industria como una opción abierta más allá de CUDA de NVIDIA.

Amon comentó sobre esta adquisición que, a medida que los agentes se expanden en centros de datos y en el borde, la industria necesita una base de software más abierta y moderna. Qualcomm espera ofrecer a los clientes opciones de implementación reales en entornos informáticos diversos.

En segundo lugar, la expansión de la colaboración con Hugging Face. La colaboración se divide en tres áreas:

• Llevar las cargas de trabajo internas y de desarrolladores de Hugging Face a centros de datos impulsados por Dragonfly de Qualcomm.

• Más de 3 millones de modelos abiertos en la plataforma Hugging Face podrán cargarse directamente en dispositivos y racks de centros de datos con plataformas Qualcomm, simplificando el proceso de los desarrolladores desde el experimento hasta la implementación.

• Desarrollar el "Hugging Face Agent" para orquestar cargas de trabajo de IA en entornos híbridos (dispositivo y nube), asignando tareas dinámicamente según las necesidades de rendimiento, costo y latencia.

El cofundador y CEO de Hugging Face, Clément Delangue, explicó: "Estamos haciendo que sea fácil para nuestros 16 millones de desarrolladores ejecutar modelos abiertos en cualquier lugar, desde el dispositivo que tienen en la mano hasta un rack completo en un centro de datos".

El acuerdo también incluye un arreglo específico. Hugging Face brindará acceso a Hugging Face PRO a los clientes que utilicen dispositivos o sistemas en la nube con plataformas Qualcomm, que incluye funciones avanzadas de almacenamiento, cómputo y colaboración.

Este paso reduce la barrera para que los desarrolladores utilicen modelos abiertos en aplicaciones.

05 Automoción, robótica, China

Además de la línea principal de centros de datos, Qualcomm también actualizó los datos de progreso de otros negocios.

En el negocio automotriz, la "cartera de proyectos adjudicados de diseño automotriz" se ha expandido a 65 mil millones de dólares, y Qualcomm elevó su objetivo de ingresos para el año fiscal 2029 a 10 mil millones de dólares. La demanda de chips para automóviles está detrás de la penetración continua de ADAS y conducción autónoma.

El negocio de IoT se desglosó con más detalle. Industrial, redes y robótica se separaron, con un objetivo de ingresos de 8 mil millones de dólares; IA personal y cómputo, un objetivo de 6 mil millones de dólares. Qualcomm considera que los agentes desencadenarán un nuevo ciclo de actualización de dispositivos conectados inteligentes. La empresa estima que para 2030, el tamaño total de estos negocios alcanzará los 1,7 billones de dólares.

En cuanto al mercado chino, Amon respondió brevemente durante el evento. El gobierno de EE. UU. tiene actualmente regulaciones sobre la exportación de hardware relacionado con IA a China, pero dijo que Qualcomm tendrá versiones de chips para centros de datos que no activen restricciones de exportación. No dio más detalles sobre el plan específico, pero esta declaración indica que las oportunidades en el mercado chino no se han dejado de lado.

En resumen, las señales que Qualcomm envió en este Día del Inversor fueron bastante completas. Desde el C1000 hasta HBC, desde la adquisición de Modular hasta la colaboración con Hugging Face, desde el objetivo de 15 mil millones de dólares en centros de datos hasta los 18 dólares de ganancia por acción, todos son hitos verificables. Ya hay clientes, los productos tienen cronogramas de muestras y el modelo financiero se ha presentado.

Los próximos informes trimestrales serán la primera prueba de estas hojas de ruta de Qualcomm.