Samsung Electronics Asigna la Mitad de la Capacidad de HBM a HBM4

Se ha descubierto que Samsung Electronics ha asignado la mitad de su capacidad de producción de memoria de alto ancho de banda (HBM) a su sexta generación HBM4. Después de convertirse en la primera en el mundo en enviar HBM4 en febrero pasado, la compañía ahora está expandiendo la producción en serio y moviéndose a recuperar cuota de mercado.
Según la industria de semiconductores del 24, se entiende que Samsung Electronics ha asignado recientemente aproximadamente 75,000 obleas, la mitad de su entrada mensual de obleas de DRAM HBM de 150,000, a HBM4. La otra mitad ha sido asignada a HBM3E de 12 capas, su producto de quinta generación. En el caso del producto HBM3E de demanda relativamente más débil, de 8 capas, la producción se ha detenido temporalmente y se ha redirigido a HBM4. HBM3E se utiliza en Blackwell, el acelerador de inteligencia artificial (IA) de última generación de NVIDIA, mientras que HBM4 se utiliza en Rubin, el próximo acelerador de IA de generación futura. Dejando de lado la producción de HBM3E utilizada para satisfacer la demanda existente, la compañía ha concentrado en efecto todas sus capacidades en la producción de HBM4.
Samsung Electronics planea aumentar el volumen de HBM4 y así restaurar la competitividad del mercado de HBM en la que había quedado rezagada. En HBM3E, SK Hynix aseguró efectivamente el suministro a NVIDIA antes que otros, mientras que Samsung Electronics, retrasada en la certificación de calidad, no pudo ganar mucho volumen. Desde el punto de vista de Samsung Electronics, concentrarse en HBM4, donde comenzó a suministrar antes que SK Hynix, es más ventajoso que perseguir como un recién llegado en HBM3E. Después de su primer envío de producción en masa de HBM4 en febrero pasado, Samsung Electronics registró 1 mil millones de dólares (alrededor de 1.54 billones de won) en ingresos en cuatro meses. Se proyecta que los ingresos totales de este año alcancen los 10 mil millones de dólares.
Otro contexto que respalda a Samsung Electronics en su apuesta por HBM4 es la expansión del mercado de circuitos integrados específicos de aplicación (ASIC). A medida que grandes empresas de la nube como Google, Amazon y Microsoft aumentan el desarrollo de sus propios aceleradores de IA para reducir la dependencia de las GPU de NVIDIA, la demanda de HBM en estos chips también está creciendo rápidamente. Debido a que la competitividad en obleas base y empaquetado adaptada a los requisitos de diseño de cada cliente se vuelve importante a partir de HBM4, el análisis indica que esto podría ser una oportunidad para Samsung Electronics, que posee memoria, fundición y empaquetado avanzado en conjunto.
Por el contrario, SK Hynix tiene relativamente poca necesidad de apresurar la producción en masa de HBM4 como lo hace Samsung Electronics. Ya ha asegurado una base de clientes sólida y una ventaja de volumen en HBM3E, y también se proyecta que suministrará a NVIDIA el mayor volumen en HBM4. La cuestión es que SK Hynix tiene más margen que Samsung Electronics para seguir atendiendo la demanda existente de HBM3E de manera constante mientras gradualmente traslada su centro de gravedad a HBM4. Un funcionario de la industria de semiconductores dijo: "Con el CEO de NVIDIA, Jensen Huang, ya afirmando durante su visita a Corea este mes que SK Hynix es su mayor proveedor, no hay necesidad de apresurarse, y los ingresos de HBM4 de Hynix también crecerán en línea con el momento de la producción en masa de Rubin."
Se espera que la estructura competitiva entre las dos empresas en torno al mercado de HBM también se intensifique aún más. Según la firma de investigación de mercado TrendForce y el banco de inversión Bernstein, se proyecta que la cuota de mercado de HBM de Samsung Electronics aumente del 27 por ciento el año pasado al 37 por ciento este año. Se espera que la cuota de SK Hynix caiga del 56 por ciento al 43 por ciento. También hay análisis que sugieren que el próximo año Samsung Electronics superará la cuota de SK Hynix.