Noticias de Mars Finance, el 23 de junio, Citibank indicó que la actualización de servidores de IA y redes de alta velocidad está remodelando las perspectivas de crecimiento de la industria de PCB en China, y elevó los objetivos de precio de Huadian y Shenghong Technology, argumentando que la demanda de AI-PCB podría continuar expandiéndose rápidamente en los próximos tres años. En un informe publicado el 21 de junio, Citibank elevó su pronóstico del mercado potencial total de AI-PCB para 2026 a 2028 a 1520 mil millones, 3070 mil millones y 5620 mil millones de yuanes, respectivamente, con un crecimiento interanual del 86%, 102% y 83%. La entidad afirmó que el nuevo modelo incorpora la demanda de PCB para CPU y módulos ópticos, y por primera vez proporciona una previsión para 2028. Citibank espera que en 2027 la demanda de AI-PCB esté dominada por ASIC, representando aproximadamente el 34%; la demanda relacionada con GPU de Nvidia representa el 24%, la CPU el 16%, los conmutadores el 14% y los módulos ópticos el 12%. En términos de tasa de crecimiento, la demanda relacionada con redes es la más fuerte, especialmente con la expansión de módulos ópticos de 1.6T y conmutadores, lo que podría impulsar un crecimiento del 135% y 178% en los PCB de módulos ópticos en 2026 y 2027, respectivamente. El informe señala que las compras de PCB relacionadas con TPU de Google podrían convertirse en un incremento clave en 2028. Citibank estima que el gasto en PCB para TPU de Google podría alcanzar los 16 mil millones de dólares en 2028, superando la demanda de PCB relacionada con GPU de Nvidia. Desglosando las nuevas demandas de 2027 a 2028, se estima que aproximadamente el 30% proviene de Google TPU, el 25% de Nvidia, y el 14% cada uno de los conmutadores y módulos ópticos. A medida que la demanda de AI-PCB crece rápidamente, la capacidad de producción podría convertirse en una nueva restricción. Citibank prevé que el próximo anuncio de expansión de PCB podría comenzar en la segunda mitad de 2026 para apoyar la demanda de 2028. La entidad señala que las fábricas de PCB en China continental generalmente necesitan de 13 a 15 meses desde proyectos de inversión hasta producción en masa, y que el ciclo de expansión de fibra de vidrio y placas de cobre puede ser aún más largo, alcanzando los 18 meses. Esto implica que el suministro de CCL para AI podría volverse aún más ajustado. Citibank opina que, con el inicio de los principales proyectos de AI-PCB en la segunda mitad de 2026, los fabricantes de PCB de primera línea con capacidad de bloqueo de materias primas tendrán una mayor visibilidad de beneficios en 2027. Los anuncios de expansión relacionados también podrían actuar como catalizadores en la industria, fortaleciendo la confianza de los inversores en el crecimiento a largo plazo de AI-PCB. En cuanto a las acciones, Citibank mantiene la calificación de compra para Huadian y Shenghong Technology. La meta de precio de Huadian se elevó de 119 a 189 yuanes, argumentando que la compañía tiene una fuerte capacidad de producción y entrega en los campos de conmutadores de centros de datos y PCB para servidores de IA. Citibank estima que las ganancias netas de Huadian para 2026 a 2028 serán de 6.7 mil millones, 12.1 mil millones y 23.2 mil millones de yuanes, respectivamente, y considera que su tasa de crecimiento anual compuesta puede alcanzar el 86%. La meta de precio de Shenghong se elevó de 415 a 456 yuanes. Citibank ajustó a la baja su pronóstico de ganancias netas para 2026, principalmente por la menor contribución de ingresos relacionados con Rubin, pero considera que las ganancias en 2027 serán básicamente estables, e introdujo por primera vez una previsión de 23.2 mil millones de yuanes en ganancias netas para 2028. La entidad afirma que la relación a largo plazo de Shenghong con Nvidia, su capacidad de producción de HDI y las oportunidades potenciales en conmutadores de centros de datos y ASIC siguen respaldando su prima en valoración. Sin embargo, Citibank también advierte que el mercado de AI-PCB aún enfrenta múltiples riesgos, incluyendo una participación de pedidos relacionada con GenAI menor a lo esperado, problemas de rendimiento, competencia en precios en la cadena de suministro automotriz, recortes en gastos de capital de los proveedores de la nube, debilitamiento de la demanda macroeconómica, aumento de costos de materiales y riesgos geopolíticos entre China y EE. UU. En general, la opinión de Citibank es que la demanda de AI-PCB ya no se limita a la línea principal de GPU de Nvidia, sino que se está expandiendo a ASIC, Google TPU, conmutadores de alta velocidad y módulos ópticos. A medida que la demanda para 2028 entra en la fase de planificación de capacidad anticipada, los principales fabricantes de PCB en China, con capacidades en procesos avanzados, recursos de clientes y garantías de materiales, podrían seguir siendo los principales beneficiarios del crecimiento de la infraestructura de IA.

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