SanDisk revela patente sobre arquitectura de almacenamiento y cálculo 3D: colaboración jerárquica entre HBM y NAND

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Generación de resúmenes en curso
Mars Finance noticias 22 de junio: SanDisk reveló recientemente una patente que muestra una arquitectura de apilamiento 3D basada en cristales de almacenamiento CBA: integrar directamente chips de cálculo como GPU o aceleradores de IA en la unidad de almacenamiento lógica NAND/CMOS, colocándolos en una capa intermedia y apilando chips HBM alrededor. La HBM se encarga del acceso de alta ancho de banda y baja latencia, mientras que la capa NAND realiza tareas de lectura, escritura y almacenamiento de gran capacidad.
Este diseño busca aliviar el problema de capacidad limitada de la HBM (aproximadamente 32–64GB por pila). Anteriormente, SanDisk propuso la arquitectura HBF, apilando verticalmente NAND mediante TSV, alcanzando una capacidad de 4TB, lo que mejora de 8 a 16 veces respecto a la HBM, pero aún enfrenta desafíos en latencia y complejidad de integración del sistema.
En comparación con la DRAM, NAND ofrece mayor capacidad y menor costo, pero con velocidades de acceso más lentas. La nueva arquitectura mediante apilamiento 3D logra una complementariedad perfecta entre ambas. (Titan Garage)
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