¿Cómo está la IA remodelando el panorama de los chips de almacenamiento? El mercado de DRAM está entrando en un nuevo ciclo estructural impulsado por la "potencia de cálculo"

En el mercado de chips de almacenamiento de junio de 2026, se está llevando a cabo una rara escisión estructural.

Los chips de memoria producidos en la misma fábrica de obleas están siendo devorados a ritmos completamente opuestos por dos mundos diametralmente diferentes. En un mundo, los fabricantes de servidores de IA hacen fila con contratos a largo plazo para asegurar sus suministros, y la capacidad de HBM de Micron ya agotó toda su producción para 2026 en 2025; en otro, las ventas globales de teléfonos inteligentes caen un 14% interanual — la mayor contracción anual registrada por IDC.

Esto no es un ciclo, es una fractura. Comprender las causas y la dirección de esta fractura es la clave para entender la industria de semiconductores en 2026.

La muralla de suministro: ¿Por qué la lógica de capacidad de HBM es diferente?

La escasez de HBM no se debe simplemente a un aumento de demanda, sino a una rigidez de oferta determinada por las características estructurales del proceso de fabricación.

Según EE Times, el área de oblea consumida por HBM3E es aproximadamente el triple de la de DDR5 estándar. La razón radica en que HBM utiliza chips de mayor tamaño y un empaquetado apilado verticalmente, y las pérdidas de rendimiento en el proceso de apilamiento vertical amplifican aún más la demanda de capacidad de oblea. En un contexto donde la producción de obleas está limitada a corto plazo por la disponibilidad de equipos y la construcción de fábricas, cada oblea asignada a HBM significa reducir la capacidad disponible para LPDDR5X o DDR5 estándar.

Este no es un cuello de botella que pueda resolverse con horas extras a corto plazo. La dirección de Micron afirmó claramente en la conferencia anual de tecnología, medios y telecomunicaciones de JP Morgan que el crecimiento de la demanda de IA sigue superando la capacidad de oferta de la compañía y del sector en general, y que el mercado de memoria está entrando en un ciclo de auge sustentado por una escasez estructural de años. La restricción de oferta no solo proviene de la insuficiencia de capacidad, sino también de la mayor dificultad en la transición tecnológica — a medida que los beneficios de crecimiento en los nuevos nodos de proceso se ralentizan, y con el aumento en el número de capas de apilamiento HBM y el tamaño de los chips, la cantidad efectiva de chips producidos por cada oblea disminuye, reduciendo la elasticidad de la oferta.

Hasta el primer trimestre de 2026, las tres principales fabricantes — SK Hynix, Samsung Electronics y Micron — tenían capacidades de HBM agotadas. Micron confirmó públicamente que solo puede satisfacer aproximadamente entre el 50% y el 66% de la demanda real de sus clientes. La presidenta de SEMI China, Feng Li, señaló que, aunque las tres principales fabricantes han dirigido el 70% de su capacidad adicional o ajustable a HBM, la brecha de capacidad de HBM aún alcanza entre el 50% y el 60%. Por su parte, Mizuho Securities afirmó que aún no está claro cuándo se podrá cerrar esa brecha de oferta.

La diversificación de la demanda: la potencia de IA está drenando toda la reserva de DRAM

La rigidez de la oferta es solo la mitad de la historia. La otra mitad es la fuerte segmentación de la demanda — la construcción de capacidad de IA está devorando la capacidad de DRAM a una velocidad sin precedentes.

Consultoras como TrendForce predicen que en 2026, las ventas globales de servidores de IA alcanzarán aproximadamente 3.7 millones de unidades, un aumento del 51.3% interanual. Además, predicen que en 2026, las ventas globales de servidores de IA crecerán más del 28% en comparación con el año anterior. Esto no solo implica un aumento en las unidades vendidas, sino también un incremento exponencial en la capacidad de almacenamiento por máquina. Los datos de TrendForce muestran que la demanda de DDR en servidores de IA en 2026 podría aumentar un 105% respecto al año anterior, y la demanda de HBM un 110%, con ambos tipos de almacenamiento experimentando un crecimiento doble en velocidad.

Desde la perspectiva de participación en la demanda, en 2026, la demanda de servidores de IA representará más del 40% de la capacidad total de DRAM en el mundo, superando ampliamente la participación de categorías como electrónica de consumo y servidores tradicionales. Se estima que en 2027, la demanda de capacidad de DRAM para servidores de IA alcanzará el 49%, casi la mitad de la demanda total del sector. Además, algunas instituciones predicen que en 2026, el 70% de los chips de DRAM producidos serán consumidos por centros de datos.

El crecimiento del mercado de HBM también es sorprendente. SEMI predice que en 2026, el tamaño del mercado de HBM crecerá un 58%, alcanzando los 54.6 mil millones de dólares, representando casi el 40% del mercado de DRAM. Datos de Yole Group muestran que en 2025, el tamaño del mercado global de HBM era de aproximadamente 34 mil millones de dólares, y se espera que en 2026 alcance los 46 mil millones, con una proyección de superar los 98 mil millones en 2030.

Este cambio en la estructura de demanda hace que la tendencia de aumento en los precios de HBM, que antes se concentraba en productos de gama alta, comience a extenderse a toda la categoría de DRAM. TrendForce indica que en el primer trimestre de 2026, los ingresos totales de la industria de DRAM crecieron un 81% respecto al trimestre anterior, alcanzando los 97 mil millones de dólares, con los precios de contratos de DRAM generalista acelerando su subida, con incrementos del 93% al 98%. Los precios spot de DRAM han subido un 52% desde principios de 2026, y Citigroup estima que el aumento en el precio promedio de DRAM en todo 2026 podría llegar al 200%.

La exclusión de la electrónica de consumo: el momento más oscuro para los teléfonos inteligentes

Mientras la potencia de IA devora la capacidad de DRAM a una velocidad doble, la electrónica de consumo está siendo desplazada de manera sistémica.

La última predicción de IDC muestra que en 2026, las ventas globales de teléfonos inteligentes caerán un 14% interanual, hasta 1.09 mil millones de unidades, una caída aún mayor que la prevista en febrero de 2026, que era del 12.9%. Counterpoint Research también estima que en 2026, las ventas globales de teléfonos inteligentes disminuirán un 13.9% respecto al año anterior, alcanzando aproximadamente 1.08 mil millones de unidades, marcando el nivel más bajo desde 2013. A largo plazo, las ventas en 2024 crecerán un 6.2% respecto a 2023, en 2025 un 2.1%, pero en 2026 cambiarán a una caída del 13.9%, y en 2027 seguirán bajando un 1.1%.

Esto no es solo una demanda débil, sino una consecuencia directa de la exclusión de capacidad de los chips de memoria para teléfonos inteligentes. Debido a que la capacidad de obleas se prioriza para HBM y DRAM de nivel IA, los fabricantes de teléfonos inteligentes enfrentan cuellos de botella en la adquisición de memorias móviles como LPDDR5X. Datos de TrendForce muestran que en el segundo trimestre de 2026, los precios de los contratos de chips de memoria DRAM para dispositivos móviles aumentaron entre un 78% y un 83% respecto al trimestre anterior, y los precios de memorias como LPDDR5X podrían haber más que duplicado su valor en comparación con el año anterior.

La presión de costos está transformando la lógica comercial de toda la industria de teléfonos inteligentes. IDC informa que el precio medio global de los teléfonos inteligentes ya alcanzó un récord de 550 dólares, un aumento de 100 dólares respecto a 2025. El costo de la memoria en el costo de materiales de los teléfonos también ha aumentado significativamente, pasando del 10-15% al 30-40%.

Frente a esta presión, los fabricantes de teléfonos tienden a reducir las ventas, subir los precios y concentrar recursos en líneas de gama alta. IDC estima que en el primer trimestre de 2026, el 60% de los envíos serán modelos de más de 800 dólares. Sin embargo, el aumento de precios también frena la demanda de cambio de terminal, creando un ciclo vicioso de contracción. IDC predice que, a medida que se alivie la escasez de suministro, el mercado no volverá a crecer hasta 2028.

La participación de la demanda de DRAM en la categoría de teléfonos inteligentes cambiará notablemente, pasando del 43% en 2024 al 23% en 2027. La electrónica de consumo seguirá reduciendo su participación en la estructura de productos de DRAM, y la capacidad se desplazará aún más hacia la potencia de IA.

La transferencia del poder de fijación de precios: ¿quién domina este juego?

El desequilibrio estructural entre oferta y demanda ha provocado una transferencia fundamental del poder de fijación de precios.

El precio por GB de HBM es más de cinco veces el de la DRAM tradicional, y Micron continúa redirigiendo capacidad desde la memoria para electrónica de consumo hacia HBM, recuperando rápidamente márgenes de ganancia. Citigroup estima que en el año fiscal 2026, la tasa de margen bruto de Micron se expandirá del 39.8% en 2025 al 76.9%, y en 2027 alcanzará el 82.9%.

Este poder de fijación de precios incluso empieza a influir en la inversión de las mayores empresas tecnológicas del mundo. Meta aumentó en un 8% su gasto de capital para 2026, hasta 135 mil millones de dólares, citando directamente el aumento en los precios de componentes como la memoria. Microsoft, con una guía de inversión de 190 mil millones de dólares en 2026, destinó 25 mil millones a componentes en alza.

Pero la concentración del poder de fijación de precios también trae nuevos riesgos. La historia de la industria de memoria se caracteriza por ciclos de oferta y demanda muy intensos. Cuando SK Hynix y Samsung desplieguen nuevas capacidades en 2026 y 2027, el ciclo de aumento de precios podría terminarse antes de lo esperado. Citigroup estima que en 2026, el déficit de oferta de DRAM global será de aproximadamente un 5%, y que este desequilibrio persistirá en 2027. Un informe de Jefferies señala que, excluyendo a los productores chinos, la oferta global de capacidad de almacenamiento en 2026 solo crecerá entre un 7% y un 8%, principalmente por migraciones tecnológicas, no por nuevas capacidades de obleas.

Divergencias en la fijación de precios: la oscilación en las acciones de Micron

El mercado muestra claras divergencias respecto a la sostenibilidad de este superciclo de almacenamiento.

El 22 de junio de 2026, las acciones de Micron cerraron en 1,134 dólares, con un aumento de 90.80 dólares en un solo día, un 8.7%. Hasta esa fecha, las acciones de Micron han subido más del 260% en 2026, con una capitalización de mercado que supera los 1 billón de dólares. Los tres principales gigantes del sector de chips de memoria han tenido aumentos muy significativos en sus precios: Samsung subió un 174.96%, SK Hynix un 218.57%.

Las instituciones de Wall Street ajustaron en masa sus objetivos de precio para Micron a mediados de junio. Citigroup elevó su objetivo en un 43%, hasta 1,200 dólares. RBC Capital Markets lo subió de 525 a 1,200 dólares. TD Cowen calificó el papel de Micron en la construcción de IA como “una demanda estructural, no un ciclo de auge”, elevando su objetivo de 660 a 1,500 dólares. Bernstein también elevó su objetivo a 1,300 dólares.

Pero, en conjunto, los 47 analistas que cubren a Micron tienen una mediana de objetivo de solo 840 dólares, lo que implica un potencial de caída del 15% respecto al precio actual. Esta discrepancia interna en las instituciones refleja que el mercado aún no ha llegado a un consenso sobre la dirección del ciclo de almacenamiento.

Micron reportará sus resultados del tercer trimestre fiscal el 24 de junio de 2026 tras el cierre de mercado. Se espera que sus ingresos sean de aproximadamente 35.5 mil millones de dólares, un aumento del 274% respecto a los 9.3 mil millones del año anterior; y que su beneficio ajustado por acción sea de aproximadamente 19.72 dólares, un incremento del 932% respecto a 1.91 dólares del año anterior. Goldman Sachs tiene una predicción aún más optimista: estima que los ingresos del tercer trimestre alcanzarán 37.6 mil millones, con un margen bruto del 83.4% y un beneficio por acción de 22.07 dólares.

Este informe será un termómetro clave para determinar si la ola de inversión en IA sigue acelerándose.

Epílogo

En junio de 2026, el panorama del mercado de chips de memoria ya no es solo un ciclo de fluctuaciones, sino una profunda reestructuración a nivel de industria.

La demanda de potencia de IA está empujando a HBM hacia un paradigma de “demanda casi infinita, oferta limitada”. La electrónica de consumo, como los teléfonos inteligentes, está siendo desplazada en capacidad y enfrentando una doble presión: costos en alza y demanda en caída. Las predicciones de TrendForce muestran que en 2028, la demanda de servidores de IA en el mercado de DRAM superará el 50%, consolidándose como la principal fuerza impulsora del sector. La participación de los teléfonos inteligentes en la demanda de DRAM caerá del 43% en 2024 al 23% en 2027.

Entre estos dos mundos, no hay un espacio intermedio.