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Según BlockBeats, el 22 de junio, Samsung Electro-Mechanics comenzó en su fábrica de Busan la producción en masa de la placa base FC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array) para el primer acelerador de datos AI AI200 de Qualcomm. AI200 fue lanzado por Qualcomm en octubre de 2025, diseñado para cargas de trabajo de inferencia de IA, y equipado con un CPU Oryon personalizado y núcleos NPU Hexagon. La colaboración marca la expansión de Samsung Electro-Mechanics desde el mercado de dispositivos móviles y ordenadores personales hacia infraestructura de centros de datos junto a Qualcomm.