Samsung Electro Mechanics comienza la producción en masa de FC BGA para "AI200" de Qualcomm, expandiendo la colaboración al segmento de centros de datos

Samsung Electro Mechanics ha comenzado la producción en masa del sustrato de paquete que se utilizará en el primer acelerador de inteligencia artificial (IA) para centros de datos de Qualcomm.
Se espera que el acuerdo de suministro amplíe la colaboración entre las dos empresas desde su presencia actual en móviles y PC hacia el segmento de centros de datos.
Según informes de ZDNet Corea del 22, Samsung Electro Mechanics comenzó recientemente la producción en masa en su planta de Busan del array de bolas de chip volteado (FC BGA) utilizado en el último acelerador de IA de Qualcomm, el "AI200."
El AI200 es el primer acelerador de IA para centros de datos de Qualcomm, presentado en octubre pasado. Está especializado en cargas de trabajo de inferencia de IA.
Está equipado con el CPU "Oryon" propio de Qualcomm y la NPU "Hexagon", junto con LPDDR5, una memoria DRAM de bajo consumo con alta eficiencia energética.
Qualcomm apunta a lanzar el AI200 en la segunda mitad de este año, y Samsung Electro Mechanics parece haber comenzado su producción en masa de FC BGA en línea con ese cronograma.
Debido a que el FC BGA que Samsung Electro Mechanics produce en masa para el AI200 de Qualcomm es un volumen inicial, el volumen es, según se informa, modesto por ahora.
Aun así, la medida se considera significativa ya que la colaboración entre Samsung Electro Mechanics y Qualcomm se está expandiendo desde su presencia en móviles y PC hacia semiconductores para centros de datos.
Hasta ahora, Samsung Electro Mechanics había suministrado los sustratos de paquete utilizados en los procesadores de aplicaciones (AP) de Qualcomm para dispositivos de TI.
Un funcionario de la industria de semiconductores dijo, "Debido a que Samsung Electro Mechanics ha tenido una larga colaboración con Qualcomm, el acuerdo de suministro para el FC BGA del acelerador de IA parece haberse cerrado sin problemas," y agregó, "Qualcomm planea lanzar el AI200 este año y el AI250 el próximo, por lo que Samsung Electro Mechanics también podrá beneficiarse de la diversificación de su base de clientes en consecuencia."
También se entiende que LG Innotek está buscando la cadena de suministro para el FC BGA del AI200 de Qualcomm.
Anteriormente, en un evento de medios el día 17, LG Innotek declaró que "la producción en masa de FC BGA utilizado en semiconductores de entrenamiento e inferencia de servidores está prevista para el próximo año."
Otro funcionario dijo, "El AI200, que está especializado en inferencia de IA, requiere especificaciones de rendimiento más bajas para su FC BGA en comparación con los aceleradores de IA basados en memoria de alto ancho de banda (HBM)," y agregó, "por lo que la barrera de entrada debería ser comparativamente baja incluso para LG Innotek, un recién llegado en la industria de FC BGA."
FC BGA es un sustrato de paquete que conecta el chip semiconductor y el sustrato mediante "bump de chip volteado" (un método de voltear el chip).
En comparación con el wire bonding, que se usaba principalmente en paquetes convencionales, tiene características eléctricas y térmicas superiores, por lo que la demanda es alta, centrada en semiconductores de alto rendimiento.
El FC BGA del AI200 está formado con capas internas en los niveles bajos a medios.
El FC BGA se estructura apilando capas de circuitos con cable de cobre y una capa aislante llamada Ajinomoto Build up Film (ABF), y cuanto mayor sea el número de capas, mayor será el rendimiento.
Para aceleradores de IA para centros de datos de ultra alto rendimiento, se deben apilar más de 20 capas.