El CEO de Intel, Pat Gelsinger, en su primera entrevista en podcast: nuestro objetivo es de "5 a 10 años, multiplicar por 10", apostando por empaquetado avanzado, sustratos de vidrio y diamantes artificiales

Fuente: Wallstreetcn

El CEO de Intel, Chen Liwu, afirmó que su objetivo de retorno para Intel es "lograr una décima parte en 5 a 10 años", y que está reconstruyendo sistemáticamente la hoja de ruta tecnológica de Intel en torno a empaquetado avanzado, nuevos materiales semiconductores y tecnologías de próxima generación de sustratos.

En un reciente podcast, Chen Liwu explicó en detalle su camino para transformar Intel: tras consolidar el balance y centrarse en las líneas de productos, ahora está enfocando su atención en tecnologías de empaquetado avanzado EMIB, sustratos de vidrio, y en nuevos materiales como galio (GaN), carburo de silicio (SiC), fosfuro de indio (InP) y diamantes sintéticos, para afrontar el desafío de que los nodos de proceso tradicionales se acerquen a límites físicos. También reveló que la explosión en inteligencia artificial y escenarios de inferencia está impulsando una fuerte recuperación en la demanda de CPU, y que la proporción de CPU y GPU en servidores de centros de datos ha evolucionado desde aproximadamente 1:8 a 1:4 o incluso menos.

Chen Liwu afirmó que en los últimos 14 meses ha generado aproximadamente 6 veces el retorno para los accionistas de Intel, pero que "esto es solo el comienzo". Espera que para 2030-2032, el mundo comience a reconocer realmente el potencial de Intel — no solo en el mercado tradicional de PC, sino también en computación en el borde, IA física y IA de agentes inteligentes.

En su opinión, si Intel logra integrar eficazmente sus capacidades de XPU, empaquetado avanzado y fabricación por contrato, podrá ofrecer soluciones personalizadas para diferentes cargas de trabajo, lo cual es su estrategia a largo plazo para la compañía.

Nuevos materiales: clave para la ruptura, empaquetado avanzado y sustratos de vidrio como foco

En un contexto donde la miniaturización de procesos tradicionales se acerca cada vez más a límites físicos, Chen Liwu apunta a la ciencia de materiales y al empaquetado avanzado como la clave de la innovación. Señala que Intel ya produce en masa procesos de 18A, está avanzando en 14A, y ve caminos tecnológicos hacia 10 y 7 nanómetros, pero advierte que "cada vez será más caro y difícil seguir en esa vía".

Por ello, ha iniciado varias inversiones en materiales de empaquetado. Ha invertido en la empresa de sustratos de vidrio 3DGS, valorando sus propiedades únicas de aislamiento térmico y conductividad. En interconexiones entre chips, Intel promueve la tecnología de empaquetado avanzado EMIB y ha anunciado colaboraciones en fabricación de empaquetado avanzado en India y Nuevo México, EE. UU. Intel posee aproximadamente 1000 patentes en módulos, y la integración efectiva de sustratos y módulos es un reto central en ingeniería que Chen enfatiza.

En cuanto a nuevos materiales, ha invertido en galio, carburo de silicio y fosfuro de indio, algunos de los cuales han sido adquiridos por grandes semiconductoras como ADI. También invierte en diamantes sintéticos para obleas, confiando en su potencial como material aislante en empaquetado de chips. "El espíritu del ingeniero es así: enfrentarse a los cuellos de botella y buscar cómo superarlos o evitarlos", dice.

Negocio de foundry: confianza primero, yield y ciclo como indicadores clave

El negocio de fundición de Intel fue considerado en algún momento insostenible, pero Chen Liwu decidió mantenerse firme. Argumenta que la fabricación avanzada en EE. UU. tiene un valor estratégico para la seguridad de la cadena de suministro, y que ninguna gran empresa de semiconductores puede concentrar toda su cadena en una o dos regiones geográficas.

En la práctica, prioriza indicadores como rendimiento (yield), densidad de defectos y ciclo de producción. Enfatiza que la fundición es esencialmente un negocio de confianza: "Antes de entregar los wafers, el cliente debe confiar en ti". Si el rendimiento no cumple con los estándares, la pérdida de ingresos y la pérdida de clientes será difícil de recuperar.

También señala que Intel y TSMC son socios, no solo competidores, y que la industria en general necesita más capacidad para satisfacer la demanda en crecimiento. Espera que entre 2030 y 2032, el potencial real del negocio de fundición de Intel comience a reflejarse en el mercado.

Colaboración con Tesla: co-construcción de infraestructura semiconductora con Elon Musk

Chen Liwu reveló que el proyecto Terafab, en colaboración con Elon Musk, surge de la evaluación conjunta de que la infraestructura semiconductora está atrasada respecto a la demanda de IA en términos de capacidad, eficiencia y consumo energético. En este marco, Musk decidió construir su propia fábrica de obleas, y Intel aportará tecnología y procesos para acelerar la producción. Chen afirma que mantiene reuniones semanales con el equipo de Musk y que la colaboración avanza bien.

Menciona que Musk tiene ideas innovadoras en la operación, como discutir si permitir fumar en ciertas áreas limpias, "quizá no vaya tan lejos, pero mantener una mentalidad abierta es clave".

Malentendido de los inversores: Intel aún está en fase de "gatear", su verdadero potencial se verá después de 2030

Frente a las dudas del mercado sobre el ritmo de transformación de Intel, Chen Liwu responde con su marco habitual de "gatear, caminar, correr". Indica que en los últimos meses Intel todavía está en la fase de "gatear": en la construcción de arquitecturas de CPU, GPU y software, avanzando silenciosamente y con velocidad de startup para innovar de forma disruptiva; en fundición, todavía muy lejos de TSMC, por lo que mantiene humildad y se enfoca en fortalecer IP, rendimiento y calidad.

"Mi intuición como VC me dice que hay oportunidades de 10x", afirma. Cita su experiencia en Cadence, donde desde CEO interino hasta retirarse, generó retornos de aproximadamente 76 a 85 veces para los accionistas. Reconoce que Intel, por su tamaño, es más difícil de replicar, pero su objetivo claro es lograr un retorno de 10 veces en 5 a 10 años.

El texto completo de la entrevista:

Moderador: Bienvenidos a No Priors. Hoy, Allad y yo invitamos a Chen Liwu, inversor legendario de Walden, ex CEO de Cadence, actual CEO de Intel. Hablaremos sobre sus planes para transformar Intel, qué significa que el gobierno de EE. UU. sea su gran accionista, cómo convertirse en un inversor destacado en semiconductores, y si podemos fabricar chips en EE. UU. Bienvenido, Liwu.

¿Por qué aceptar este reto en Intel?

Moderador: Comencemos con una pregunta obvia. Ser CEO de una de las empresas de semiconductores más importantes de EE. UU. es un trabajo realmente difícil. ¿Por qué aceptaste?

Chen Liwu: Es una buena pregunta. Tengo 66 años, y muchos dicen que debería jubilarme, ¿para qué asumir este trabajo tan delicado? Hay varias razones: primero, es una empresa emblemática, crucial para todo el ecosistema de semiconductores y para EE. UU.; segundo, después de Cadence, quería hacer algo grande otra vez.

Moderador: Este año ha pasado mucho. ¿Qué te sorprendió más?

Chen Liwu: Lo más sorprendente, y que no había experimentado en ningún trabajo o entrenamiento previo, fue que un día temprano, el presidente Trump me pidió que renunciara, alegando conflicto de intereses, sin excepciones. Al principio me convencí a mí mismo: no necesito este trabajo, lo hago solo para salvar Intel. Dejando de lado las emociones, empecé a pensar en qué podía hacer por Intel. Afortunadamente, el jueves por la mañana logré una reunión, y el lunes otra, en las que expliqué mi situación —nací en Malasia, crecí en Singapur, me gradué en MIT, y he vivido en EE. UU. toda mi vida, sin salir nunca. Compartí esto con él, y lo entendió, dándome la oportunidad de seguir adelante. Estoy muy agradecido.

Moderador: Dices que esta tarea es "salvar Intel". ¿Qué imagen tienes en mente de Intel que gane y prospere?

Chen Liwu: Ya llevo 14 meses, y han pasado muchas cosas. Primero, cambiar la cultura, establecer responsabilidades claras y acelerar decisiones. Estoy acostumbrado al ritmo de startups, todo a la velocidad de la luz, pero Intel tiene muchas capas de reuniones burocráticas, y eso tuve que cambiar. Segundo, escuchar a los clientes — para que estén realmente satisfechos, hay que ser humilde, escuchar, afrontar sus problemas y resolverlos. Tercero, desde el primer día, decidí que todos los equipos de ingeniería reportaran directamente a mí. Soy ingeniero, quiero saber en qué fallamos, qué hay que corregir. Escuchar a los clientes, satisfacerlos, tener los productos correctos, simplificar la línea de productos, y trazar una hoja de ruta clara para los próximos 5 a 10 años.

Visión a diez años de Intel

Moderador: ¿Cuál es tu visión para Intel en diez años?

Chen Liwu: Mi forma habitual de hacer las cosas — en Cadence y en Intel — es primero gatear, mantener la humildad, escuchar a los clientes; luego caminar; y finalmente correr. Paso a paso.

El primer paso es fortalecer el balance: sinceramente, en ese momento estaba en muy mal estado. Me alegra que el gobierno de EE. UU. se haya convertido en accionista mayoritario. Le expliqué a Trump: mira Japón, mira Singapur, esto es infraestructura, el gobierno debe apoyar.

Luego, agradezco mucho a mi viejo amigo Huang Renxun — quien invirtió 5 mil millones de dólares en Intel, y que ahora ha visto cómo esa inversión se ha multiplicado por 50, llegando a 250 mil millones o más. Además, Sun Zhengyi de SoftBank, en quien también confié en su consejo, nos ayudó. Con todo esto, fortalecimos el balance.

Luego, centrarse en productos, simplificar la línea, escuchar a los clientes, lanzar productos líderes. Justo ahora, la demanda de IA de agentes y CPU de inferencia está en auge, así que en cierto sentido, llegué en el momento justo. En el entrenamiento, la proporción CPU-GPU era 1:8, y ahora veo que se acerca a 1:4 o menos. La CPU se vuelve más importante, y eso me alegra.

He hablado con desarrolladores de modelos de IA, y dicen que en aprendizaje reforzado y en la coordinación de todos los agentes, la CPU funciona mejor. La demanda de CPU ahora es muy alta. Tras sentar bases en servidores de centros de datos, otra área clave es la fundición de chips. Es un negocio intensivo en capital, no fácil. Necesitas tener la combinación correcta de IP — por ejemplo, IP de bajo consumo para clientes móviles — sin ella, no puedes atenderlos. Es un servicio, un negocio de confianza: si el rendimiento no cumple, el cliente se va por pérdida de ingresos, y será difícil recuperarlo.

Por eso, me concentro en rendimiento, densidad de defectos y ciclo de producción, para ofrecer servicios de alta calidad y fiabilidad. Finalmente, quiero una solución completa, no solo el silicio — necesitas software, y los clientes te piden "dame toda la infraestructura", necesitas ofrecer soluciones a nivel de sistema. Todo esto lo avanzo paso a paso, reclutando a los mejores talentos que puedo encontrar. Por cierto, todas las contrataciones las hago personalmente, sin ayuda de cazatalentos.

Colaboración con Elon Musk en Terafab

Moderador: Otra iniciativa muy discutida es Terafab, y la colaboración con Elon Musk. ¿Puedes contar cómo surgió y cómo trabajan juntos?

Chen Liwu: Creo que todos estamos de acuerdo en que Elon Musk es uno de los empresarios más grandes de este siglo. Compartimos la evaluación de que la infraestructura de semiconductores no ha seguido el ritmo del crecimiento de la IA — en capacidad, eficiencia y consumo energético. En ese marco, Musk decidió construir su propia fábrica de obleas, y nosotros estamos encantados de colaborar, ayudándole a acelerar la producción con nuestra tecnología y procesos. Digo que tengo reuniones semanales con su equipo, y el progreso es muy bueno.

Menciona que Musk tiene ideas innovadoras en operación, como discutir si permitir fumar en ciertas áreas limpias — quizás no tan lejos, pero mantener una mentalidad abierta es clave.

Cambio en la cadena global de suministro de semiconductores

Moderador: Desde una perspectiva macro, ¿cómo crees que la IA está impulsando cambios en la cadena global de suministro de semiconductores, país por país?

Chen Liwu: La influencia de la IA en el panorama será mayor que la del internet, y más profunda. La IA primero te hace más eficiente: con muchos agentes inteligentes, tareas antes manuales ahora se hacen más rápido. En diseño de semiconductores, la optimización de temporización y el tiempo de lanzamiento al mercado mejoran mucho, y los costos bajan.

El crecimiento de la demanda de IA enfrenta cuellos de botella: primero, la energía — algunos países no tienen suficiente; segundo, el helio — muchos no se dan cuenta de cuánto afecta a la industria; tercero, la escasez de memoria, que es el problema más urgente ahora mismo. Aunque amplíes capacidad, las nuevas instalaciones tardan años en estar operativas, y la demanda de CPU y GPU sigue superando la oferta, elevando precios y costos para los clientes.

Las empresas más afectadas son las que no adoptan IA. La IA ayuda a mejorar la eficiencia en casi todos los departamentos, y las empresas deben aprovecharla, ya sea para predicciones, diseño o cargas de trabajo.

Moderador: La crítica más común a Terafab y a la capacidad de fundición de Intel es el costo laboral y la viabilidad de fabricación doméstica. Tú decides seguir invirtiendo en fundición, ¿cuál es tu lógica?

Chen Liwu: Cuando decidí seguir apostando por la fundición, había muchas voces en contra — que era muy caro, que no funcionaría. Pero al final, creo que esto es vital para EE. UU. y para toda la industria.

Todos hemos visto desafíos en la cadena de suministro. Ninguna gran empresa de semiconductores puede depender solo de una o dos regiones. Cada vez más, la fabricación en EE. UU. es crucial.

Nuestras tecnologías más avanzadas, como 18A — que es de 1.4 nm — ya están en planificación para 1 nm y 0.7 nm. Los nodos cada vez más pequeños, con líneas más finas que un cabello, son extremadamente complejos, y un error puede arruinar todo. Por eso, la precisión en fabricación es cada vez más importante, y esto será un cuello de botella.

Respetamos mucho a TSMC, somos buenos socios, y la industria necesita más capacidad. Decidimos perseverar — a largo plazo, esto es clave, y puedo aportar mucho valor.

Límites físicos y empaquetado avanzado

Moderador: Se ha hablado mucho de que los límites físicos de miniaturización de chips se alcanzarán pronto, que las líneas de proceso no podrán seguir reduciéndose. ¿Crees que llegará un momento en que se toparán con un muro?

Chen Liwu: Tenemos 18A, avanzando en 14A, y veo caminos hacia 10 y 7 nm. Es posible llegar, pero cada vez será más caro y difícil. Por eso, necesitamos socios, trabajar estrechamente con proveedores de sustratos y equipos, para mejorar rendimiento y rendimiento.

Otro cuello de botella importante es el empaquetado avanzado. TSMC tiene CoWoS, y nosotros tenemos EMIB, una solución de próxima generación. Debo asegurar que en producción masiva, alcance el rendimiento requerido.

Cuando la miniaturización tradicional empieza a chocar, vuelvo a los materiales para buscar avances — galio, carburo de silicio, fosfuro de indio. También invierto en vidrio, que es excelente para aislamiento térmico y conductividad. He invertido en la empresa 3DGS. Intel tiene unas 1000 patentes en módulos, y la integración de sustratos y módulos es un reto clave. También anunciamos colaboraciones en fabricación avanzada en India y Nuevo México, EE. UU. Además, sigo atento a los diamantes sintéticos, que son excelentes aislantes, y en los que también invierto.

El espíritu del ingeniero es así: enfrentarse a los cuellos de botella y buscar cómo superarlos o evitarlos. Con experiencia en todo el ciclo de vida del semiconductor, desde EDA, diseño y fabricación, ahora puedo aplicar esa experiencia para contribuir a la industria.

¿Podría la convergencia de procesos nivelar las diferencias entre foundries, formando una línea asintótica?

Chen Liwu: La ley de Moore trata de que la densidad de transistores se duplique, pero el consumo y el costo no bajan en la misma proporción. Puedes mejorar el rendimiento, pero el área y el costo quizás no. Solo si encuentras nuevos materiales o nuevos diseños, esto cambiará. Por eso, estoy reforzando la contratación en ciencia de materiales — esto será clave para la innovación.

Hace 18 años, cuando invertía en semiconductores, muchos VC no estaban interesados. Recuerdo que en reuniones, la mitad se iba tras hablar de semiconductores, y la otra mitad preguntaba por software o servicios. Ahora, Nvidia vale 5.3 billones de dólares, Broadcom y TSMC cada uno 2 billones, AMD cerca de 800 mil millones, Intel casi 600 mil millones. La industria vuelve a ser un campo de inversión caliente, y me alegra mucho.

Desafíos en inversión en semiconductores

Moderador: Como inversor a largo plazo y operador, ¿cómo ves los riesgos en semiconductores — capital intensivo, resultados impredecibles, cargas de trabajo, riesgo de cambio de proveedor, ciclo económico? ¿Qué consejos darías a otros inversores en esta cadena?

Chen Liwu: La inversión en startups y en semiconductores es parte de mi ADN, y disfruto mucho. Tengo 159 IPOs y 126 fusiones y adquisiciones, con más de 200 inversiones en semiconductores, un 38% en EE. UU.

Mi enfoque siempre parte de entender dónde están los cuellos de botella y qué problema se busca resolver. Por ejemplo, invertí en Cradle Semiconductor, porque la interconexión era un cuello de botella; en Celestial AI, porque la interconexión óptica en clústeres se vuelve clave — Huang Renxun invirtió en casi todas las empresas de fotónica, no es casualidad.

En diseño, la IA y el aprendizaje automático pueden reducir la complejidad y mejorar la calidad — en EDA hay oportunidades enormes, varias startups en ese campo. En nuevos materiales, galio, carburo de silicio y fosfuro de indio son mis áreas, y algunas ya fueron adquiridas por grandes como ADI. La gestión de consumo, como reducir pérdidas en conversión de 40V a 1V, también es un cuello de botella que sigo de cerca.

Mi marco de inversión: ¿el problema existe realmente? ¿los clientes sufren por ello? Y muy importante: ¿quién será el primer cliente grande? Prefiero clientes muy grandes, con capacidad y voluntad de pagar, y que si les gusta tu producto, en unos años puedan pagar millones o garantizarse. Con un cliente grande, puedes escalar.

El talento también es clave — EE. UU., Silicon Valley, Austin, Israel — son mis focos. En Israel, hay innovadores disruptivos, muy trabajadores. Incluso en tiempos de guerra, siguen haciendo reuniones, a veces con alarma y en sótanos, con resiliencia admirable.

Además de IA física, la IA de frontera es la próxima frontera, y hay que mirar toda la pila tecnológica. Estoy muy optimista con tecnologías abiertas para IA física, que considero una mina de oro.

Experiencia en Cadence

Moderador: Mencionaste que la IA puede hacer el diseño y prueba de chips más rápido, barato y creativo. ¿Qué áreas en Cadence consideras más prometedoras? ¿Ya hay algo en marcha?

Chen Liwu: Estuve en Cadence casi 15 años. Una de mis mayores satisfacciones fue encontrar a mi sucesor, entrenarlo, y ahora es un CEO excelente que está adoptando IA para mejorar herramientas. Sassine de Synopsys también hace lo mismo, con inversión de Nvidia de 2 mil millones y adquisiciones como Ansys para expandir diseño de sistemas completos.

Grandes empresas hacen mucho, pero también hay espacio para startups disruptivas, que puedan hacer IPO o ser adquiridas por las grandes. La visión del emprendedor importa: si quiere salir rápido, ayudamos; si quiere IPO desde el principio, también. Como VC, apoyamos sueños y ayudamos a realizarlos.

Decisiones de escala y inversión

Moderador: ¿Estas áreas — materiales, EDA, fabricación — cambiarán radicalmente en 10 años por IA?

Chen Liwu: Creo que sí. La inversión en capacidad, en innovación, en ciclos, debe considerarse. Prefiero entrar temprano, construir equipos, y rodearme de inversores estratégicos que puedan acompañar en tiempos difíciles, no solo en tiempos buenos. También valoro fondos de inversión que puedan ayudar a evitar errores, y que tengan visión de mercado.

De hecho, revisando, 9 de cada 10 empresas en las que invertí cambiaron su plan de negocio por cambios en el mercado. Prefiero equipos abiertos, que escuchen, y que puedan derivar sus propias conclusiones, no solo seguir órdenes. La clave será que en 10 años, las empresas ganadoras serán las que se enfoquen en nichos, encuentren socios adecuados y puedan escalar soluciones completas. Grandes como Huang Renxun con CUDA, o startups como Anthropic y OpenAI, pueden cambiar las reglas del juego.

Para Intel, quiero que sea ese tipo de actor: con XPU, empaquetado avanzado y fundición, integrarlos para crear chips especializados para diferentes cargas de trabajo.

Reestructuración del equipo en la era de IA

Moderador: La industria del software está cambiando mucho — ¿quiénes deben gestionar múltiples agentes inteligentes? Muchos prefieren contratar a personas de 30-50 años, con experiencia en gestión de equipos, que puede transferir esas habilidades a gestionar agentes. Desde hardware o fundiciones, ¿cómo ves los cambios en estructura y capacidades del equipo?

Chen Liwu: Volviendo a la estrategia de gatear, caminar, correr. En la fase de gatear, contraté a los mejores talentos en semiconductores; ahora, pienso en qué talentos de software necesito para construir capacidades completas; y noto que la edad media del equipo está en 40-50 años, por lo que busco jóvenes que entiendan cargas de trabajo y modelos de código abierto de frontera.

Curiosamente, mi hijo ahora es mi profesor. Cuando lo visito, le pregunto sobre IA y ML, y él sabe más que yo. Aprendo mucho, y trato de traducir ese conocimiento en decisiones de inversión y reclutamiento.

Intel, antes muy dependiente de hojas de cálculo, está en proceso de transformación hacia una empresa potenciada por IA — no solo en diseño, sino en toda la organización, reduciendo dependencia de hojas. Busco combinar talento técnico con IA, en ventas, marketing, y también en diseño.

Política industrial y fuentes de capital

Moderador: Para empresas intensivas en capital, conseguir fondos siempre es un reto. La política industrial ha favorecido a TSMC, pero en EE. UU. esa estrategia no siempre es bien vista. ¿Qué opinas?

Chen Liwu: Para negocios de capital intensivo y proyectos de infraestructura, conseguir capital es vital. Hoy, algunos VC están dispuestos a invertir mil millones en una sola empresa, algo impensable antes. En etapas tempranas, hay que entrar cuando las valoraciones son razonables; en serie A, ya superan los mil millones, y eso es difícil.

Fondos que puedan escalar, como fondos mutuos, son bienvenidos. Para fábricas y fundiciones, se requiere apoyo gubernamental, fondos soberanos o fondos de infraestructura. La inversión pública será cada vez más importante.

Como empresa cotizada, también busco inversores con visión a largo plazo, no solo fondos que pregunten "¿cuándo recomprarán acciones?" cada trimestre. Es importante equilibrar la rentabilidad con la construcción del negocio.

¿El mayor malentendido de los inversores sobre Intel?

Moderador: ¿Cuál crees que es el mayor malentendido que tienen los inversores sobre Intel?

Chen Liwu: Varias cosas. Primero, el marco de gatear, caminar, correr: en los últimos meses, Intel todavía gatea, pero ya se empieza a ver potencial. En productos, seguimos en PC y en el mercado de clientes, pero necesitamos mejorar mucho rendimiento — por eso, estamos formando equipos de arquitectura de CPU, GPU y software, para avanzar rápidamente, como una startup.

En fundición, todavía estamos lejos de TSMC, y debemos mantener humildad, fortaleciendo IP, rendimiento, calidad. La confianza es clave: antes de entregar wafers, el cliente debe confiar en ti. Estas cosas toman tiempo, pero para 2030-2032, la verdadera potencialidad de Intel será evidente.

Nuestro mercado principal sigue siendo PC, pero estamos expandiéndonos hacia el borde, IA física y agentes inteligentes. Antes solo proveíamos servidores y PCs, ahora hay una dimensión adicional: millones de agentes que necesitan computación y software. En IA de agentes y física, Intel tiene oportunidades, y esto apenas empieza. La IA es solo el comienzo; con Huang Renxun liderando entrenamiento, y en el borde, en IA de agentes y física, hay un enorme potencial. Los últimos 14 meses han generado 6 veces el retorno, pero esto solo empieza, hay mucho más por venir.

Mi intuición como VC dice que hay oportunidades de 10x. En Cadence, desde CEO interino hasta retirarme, generé retornos de aproximadamente 76 a 85 veces para los accionistas; Intel, por su tamaño, es más difícil, pero mi meta es lograr 10 veces en 5-10 años — ese es mi objetivo claro, como inversor de VC.

¿Dónde estará la capacidad computacional?

Moderador: Hay una visión que dice que los centros de datos seguirán creciendo, que los gigavatios son solo el comienzo, y que la concentración será la norma. Pero tu visión también incluye borde y cliente. ¿Cómo crees que se distribuirá la capacidad entre centros, borde y cliente, o dependerá de las cargas de trabajo?

Chen Liwu: La construcción de infraestructura de IA a gran escala es correcta, no veo razón para desacelerar, porque la demanda sigue creciendo. La limitación principal es la oferta — cualquier desaceleración viene de restricciones en la oferta, no en la demanda.

Pero más allá de eso, lo que me interesa es qué aplicaciones correrán en esa infraestructura. Hay que encontrar aplicaciones de escala — como Amazon o Netflix en internet — que se destaquen, y otras que desaparezcan o sean adquiridas. La industria de IA pasará por un proceso similar: tras un crecimiento explosivo, llegará la consolidación, y unas pocas empresas dominarán.

El enfoque en aplicaciones es clave: Netflix y Amazon son ejemplos de éxito. Algunas aplicaciones, como robots o defensa, son más adecuadas para ejecutarse en el borde o en el cliente — la capacidad de los dispositivos, las hipótesis de conexión, la capacidad interna, todo eso define qué se puede hacer. En la era SaaS, esto a veces se ignoraba.

Mi método de inversión: identificar problemas reales, encontrar socios adecuados, evaluar si el mercado es sostenible — si crees en ello, apuesta en grande, tres veces más. También apuesto por aplicaciones aún no masificadas.

Moderador: Muchas gracias por tu presencia hoy, ha sido un placer.

Chen Liwu: Gracias a ustedes.