¡La entrada de la placa de vidrio ya ha llegado! La cadena de suministro se acelera en toda la industria

Catalizador clave: TSMC lanza oficialmente el plan de desarrollo de placas de vidrio CoWoS, en colaboración con gigantes de la cadena de suministro para la validación industrial, lo que marca la entrada oficial de esta tecnología en la noche previa a la producción en masa.
Los chips de IA son cada vez más grandes, las placas tradicionales de base orgánica/silicio no aguantan (deformaciones, calor, mala señal). La placa de vidrio, con sus ventajas físicas de ser “más estable, más plana, más densa, más rápida”, se convierte en la única solución para superar los cuellos de botella en el empaquetado de gran capacidad de cálculo.
Líder en todo el proceso TGV: Woge Optoelectrónica (integrando todo el proceso desde delgado - perforación - relleno de cobre, entregando muestras a clientes líderes).
Pionero en flexibilidad de equipos: Dier Laser (equipos de microperforación láser TGV ya entregados), Han’s Laser, Delong Laser.
Gigantes en la transición de paneles: BOE A (construcción de línea de prueba, colaboración con Corning), Rainbow Shares (migración de tecnología de línea de alta generación), TCL Technology.
Plataforma de implementación de empaquetado y prueba: JCET (completó la validación), Tongfu Microelectronics (colaboración con AMD, con reservas tecnológicas profundas).
Materiales/consumibles clave: Kaisen Technology (láminas de vidrio ultrafinas), Tiancheng Technology (productos químicos para galvanoplastia y relleno de cobre), Aisen Shares (resistencias fotosensibles).
El ritmo de la industria será: equipos primero -> validación en línea de prueba -> producción en pequeña escala en 2027 -> producción en masa en 2028.
¡Quizás ahora sea el período clave para la planificación desde cero hasta uno!