El precio de las acciones de SK Hynix alcanza un nuevo máximo: entrega muestras de HBM4E, reafirmando su liderazgo en memoria AI

Título original: «¡El precio de las acciones alcanza un nuevo máximo! SK Hynix comienza a enviar muestras de HBM4E de 12 capas»
Autor original: Zhao Ying, Wall Street Insights

SK Hynix entrega muestras de HBM4E a sus principales clientes, esta memoria de bandera apilada de 12 capas alcanza velocidades de 16Gbps por pin, con una mejora en eficiencia de consumo de más del 20%, reducción del 17% en resistencia térmica y una capacidad por chip de 48GB. Tras la noticia, las acciones de la compañía subieron un 7.3% en intradía, alcanzando un máximo histórico, y las expectativas del mercado sobre su liderazgo continuo en la carrera por la memoria AI se intensificaron.

SK Hynix anuncia la entrega de muestras de la próxima generación de chips de memoria AI HBM4E a sus principales clientes, impulsando a la compañía a un nuevo máximo histórico en su cotización.

El jueves, SK Hynix afirmó en su sitio web que este producto de HBM4E apilado de 12 capas alcanza velocidades de procesamiento de datos de hasta 16Gbps por pin, con una mejora en eficiencia de más del 20% respecto a la generación anterior, y mediante tecnología de empaquetado avanzada, reduce la resistencia térmica en un 17%. SK Hynix indicó que colaborará estrechamente con sus socios para impulsar la producción en masa oportuna del producto.

El envío de muestras marca una aceleración en la iteración tecnológica de SK Hynix en el campo de la memoria de alta ancho de banda, consolidando aún más su posición central en la cadena de suministro de infraestructura AI, y enviando una señal de que la compañía continúa liderando la ruta tecnológica de HBM.

Tras el anuncio, las acciones de SK Hynix subieron un 7.3% en la bolsa de Corea, alcanzando un máximo intradía histórico. Este aumento refleja las fuertes expectativas del mercado sobre su liderazgo en la carrera de memoria AI. Desde HBM3, HBM3E hasta HBM4, SK Hynix ha establecido una capacidad completa de entrega desde producción en masa hasta suministro, y el envío puntual de las muestras de HBM4E refuerza la confianza de los inversores en su capacidad tecnológica para cumplir con sus promesas.

Mejora doble en rendimiento y eficiencia

En su declaración, SK Hynix reveló que el HBM4E de 12 capas logra mejoras notables en rendimiento y eficiencia energética en ambos aspectos.

Específicamente, este producto alcanza velocidades de procesamiento de datos de hasta 16Gbps por pin, con una mejora en eficiencia de más del 20% respecto a la generación anterior. Además, mediante el diseño y optimización de la interfaz más reciente, HBM4E reduce eficazmente la latencia en la transmisión de datos y mantiene una operación estable en entornos de alto ancho de banda. Estas características mejoran directamente la capacidad de procesamiento de datos en escenarios de entrenamiento y inferencia de IA, ayudando a los clientes a aumentar la eficiencia operativa en centros de datos AI y sistemas de cálculo a gran escala.

Tecnología de empaquetado avanzada soporta una capacidad de 48GB

En términos de proceso de empaquetado, SK Hynix utiliza la tecnología Advanced MR-MUF (moldeo por reflujo a gran escala con relleno en la parte inferior), que permite una capacidad de 48GB por chip en una estructura apilada de 12 capas, asegurando al mismo tiempo la estabilidad estructural.

El proceso MR-MUF inyecta material protector líquido entre los chips para proteger los circuitos, y SK Hynix ha optimizado aún más esta tecnología, logrando reducir en un 17% la resistencia térmica del HBM4E en comparación con la generación anterior HBM4, garantizando así la operación estable de los chips de memoria en entornos de computación de alto rendimiento. Este avance tecnológico es especialmente crucial para los centros de datos AI que operan bajo cargas de trabajo continuas y altas.

El presidente y director de desarrollo de SK Hynix, Ahn Hyun, declaró: «Con nuestra capacidad tecnológica líder en el mercado y experiencia en fabricación, HBM4E sienta las bases para fortalecer nuestro liderazgo en AI. A través de una colaboración estrecha con nuestros socios, entregaremos el valor necesario al mercado y consolidaremos aún más nuestra posición como creador de memoria AI de pila completa.»

SK Hynix enfatizó que la experiencia acumulada en la producción en masa y suministro de HBM3, HBM3E y HBM4 ha sido fundamental para la entrega puntual de las muestras de HBM4E. La compañía afirmó que, confiando en la fiabilidad y capacidad de suministro verificadas en el mercado, apoyará el desarrollo de infraestructura de próxima generación y ayudará a resolver los cuellos de botella en el rendimiento de los sistemas AI.

Enlace original

Haz clic para conocer las posiciones abiertas en BlockBeats

Únete a la comunidad oficial de BlockBeats:

Grupo de suscripción en Telegram: https://t.me/theblockbeats

Grupo de discusión en Telegram: https://t.me/BlockBeats_App

Cuenta oficial en Twitter: https://twitter.com/BlockBeatsAsia