TSMC impulsa a toda velocidad la producción en masa de componentes CoPoS en 2028! TrendForce: Las fábricas de paneles de Taiwán compiten por la oportunidad en sustratos de vidrio con FOPLP

Según el último informe de la firma de investigación TrendForce, la demanda de semiconductores de IA está impulsando una guerra tecnológica en técnicas de empaquetado avanzado. TSMC está promoviendo a toda velocidad la arquitectura de empaquetado CoPoS, con producción en masa prevista para la segunda mitad de 2028. Al mismo tiempo, las fábricas de paneles en Taiwán y el ecosistema local de materiales y equipos, con su ventaja en empaquetado a nivel de panel (FOPLP), tienen la esperanza de acortar significativamente la curva de aprendizaje en la generación de "sustratos de núcleo de vidrio" después de 2030, capturando así una gran oportunidad de negocio.
(Resumen previo: ¡TSMC fue demandada por "bicho de patentes"! Dos empresas estadounidenses acusan de infracción, el director de la Oficina de Ciencia y Tecnología: TSMC ya contraatacó y la demanda fue infructuosa)
(Información adicional: The Information: Google planea encargar a Samsung la producción del chip de IA de décima generación "Icefish", diversificando el riesgo de suministro de TSMC)

Índice de este artículo

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• Los sustratos de núcleo de vidrio enfrentan dos grandes muros tecnológicos
• Las fábricas de paneles en Taiwán tienen ventaja inicial, complementando perfectamente a las fundiciones
• El ecosistema local de materiales y equipos está tomando forma

La competencia en capacidad de cálculo de inteligencia artificial (IA) impulsa avances continuos en tecnologías de empaquetado avanzado, entre las cuales el empaquetado a nivel de panel (Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP) se ha convertido en un nuevo campo de batalla en la industria de semiconductores. Según el último informe publicado por TrendForce el 17 de junio de 2026, TSMC, líder en fundición de chips, actualmente centra sus esfuerzos en su arquitectura de empaquetado Chip-on-Panel-on-Substrate (CoPoS), y ha estandarizado el uso de un tamaño de panel de 310 × 310 mm.

Para la tecnología CoPoS, TSMC ha establecido un cronograma claro de desarrollo: 2026 será un año clave para la verificación de equipos y materiales, con el objetivo de comenzar la producción piloto en 2027, y se espera que en la segunda mitad de 2028 entre en producción en masa. Después del CoPoS, el siguiente gran reto de TSMC será la "sustrato de núcleo de vidrio" (glass core substrate), una tecnología con barreras más altas, cuya comercialización en masa se estima para después de 2030.

Los sustratos de núcleo de vidrio enfrentan dos grandes muros tecnológicos

Aunque los sustratos de vidrio ofrecen mejor planitud que los sustratos orgánicos tradicionales, mantener una planitud nanométrica en paneles de más de 500 × 500 mm de tamaño es sumamente difícil. TrendForce señala que actualmente esta tecnología enfrenta dos grandes desafíos:

• Problemas en el proceso de vías a través del vidrio (Through-Glass Via, TGV): incluyendo la inconsistencia en el tamaño de las vías causada por fluctuaciones en la energía láser, microgrietas en el vidrio generadas durante el taladro, dificultades en la metalización de microvias menores a 10 μm debido a la permeabilidad insuficiente de los agentes de etching, y la necesidad de tecnologías de alineación dinámica de alta precisión en entornos de producción en masa.
• Desafíos por estrés térmico en los materiales: si los coeficientes de expansión térmica (CTE) de los materiales heterogéneos multilámina no coinciden, es muy probable que se produzcan warpage (deformaciones) durante el proceso, afectando gravemente la precisión de exposición y la tasa de productos buenos finales.

Las fábricas de paneles en Taiwán tienen ventaja inicial, complementando perfectamente a las fundiciones

Frente a estos muros tecnológicos, las fábricas de paneles en Taiwán poseen una ventaja inicial clara. TrendForce analiza que varias fábricas taiwanesas ya han logrado la producción en masa de empaquetado FOPLP en procesos maduros (como componentes PMIC y RF), con tamaños de empaquetado que alcanzan hasta 620 × 750 mm. Aprovechando líneas de producción de pantallas de gran tamaño ya depreciadas, estas fábricas no solo aumentan el valor de sus líneas y generan nuevas fuentes de ingreso, sino que también acumulan décadas de experiencia en el manejo de vidrio de gran tamaño, alineación precisa y deposición uniforme, sentando una base sólida para los futuros procesos de TGV y sustratos avanzados. Esta capacidad complementa claramente a las fundiciones tradicionales de semiconductores y a los fabricantes de empaquetado y prueba (OSAT).

Ecosistema local de materiales y equipos en formación

Al mismo tiempo, el ecosistema local de materiales y equipos en Taiwán está avanzando rápidamente y logrando avances. En el lado de materiales, proveedores especializados en productos químicos han lanzado con éxito materiales dieléctricos de curado a baja temperatura, capaces de reducir la temperatura del proceso a 180°C o menos, disminuyendo efectivamente la acumulación de estrés térmico y reduciendo el riesgo de warpage en el empaquetado. En cuanto a los equipos, algunos proveedores han adoptado una técnica de "modificación láser combinada con etching químico" en dos pasos para formar vías, que permite controlar con mayor precisión las geometrías de vías menores a 10 μm en comparación con el grabado láser directo tradicional. Esta tecnología ya ha sido validada por principales fabricantes IDM internacionales y su volumen de envío está en aumento progresivo.

TrendForce concluye que la profunda experiencia de Taiwán en el procesamiento de vidrio de gran tamaño, combinada con la capacidad de integración de empaquetado y procesos de las principales empresas de semiconductores, ha construido una ventaja competitiva única. Con el ecosistema local de materiales y equipos en plena madurez y el impulso continuo de TSMC hacia la localización, Taiwán tiene la esperanza de acortar significativamente la curva de aprendizaje de los sustratos de núcleo de vidrio, abriendo un camino completamente nuevo para la transformación y actualización de la industria de paneles.