1/ La expansión de la colaboración entre Samsung y AMD es cierta. La confirmación oficial indica que ambos colaborarán en HBM4, EPYC DDR5, empaquetado avanzado y “discutirán oportunidades de fabricación para la próxima generación de productos AMD”.

2/ Actualmente, algunos informes de Google sugieren que la próxima generación de TPU “Icefish” podría usar chips de interfaz de E/S/memoria de Samsung de 2 nm, mientras que el núcleo de cálculo aún podría ser fabricado por TSMC.
3/ La orden de Tesla tiene una alta probabilidad de confirmación. Samsung ha confirmado que su fábrica en Texas espera comenzar la producción en masa de chips Tesla en la segunda mitad de 2027, lo cual puede considerarse una prueba sólida de que Samsung está logrando avances en procesos avanzados para clientes externos.
4/ La colaboración entre NVIDIA y Groq es cierta. NVIDIA ha confirmado que Samsung produce los chips de inferencia Groq, y ambas partes también están discutiendo la próxima generación de fabricación, HBM4E y HBM5.
5/ La lógica de la tensión en la capacidad de TSMC es válida, pero “todo el capacidad avanzada está bloqueada hasta 2028” no puede considerarse una conclusión oficial. Broadcom ha declarado claramente que la capacidad de TSMC se convertirá en un cuello de botella en el suministro para 2026, y TSMC también está acelerando la expansión de su capacidad;