Hoy voy a explicar un material que siempre ha estado atascado: el material de encapsulado de epoxy.

Como material central para el encapsulado de semiconductores, el material de encapsulado de epoxy ha sido monopolizado por los dos principales en Japón, con una oferta muy rígida, una cuota de mercado global del 30%, y una demanda que supera la oferta.
En China, solo una empresa está rompiendo lentamente ese monopolio, acelerando la sustitución por productos nacionales, y su cuota de mercado está aumentando gradualmente.
Está profundamente vinculada con las tres principales fábricas nacionales de encapsulado y pruebas: Changdian, Tongfu y Huatian.
No mencionaré los nombres específicos aquí, revisa lo que mencioné antes, ya que lo he mencionado anteriormente.