Diir Laser: La empresa TGV láser microperforador ha logrado la entrega de equipos a nivel de oblea y panel

Mars Finance news, Dier Laser stated on the interactive platform on June 16 that the company's TGV laser micro-hole equipment mainly targets precise through-hole processing on glass substrates, and has now achieved wafer-level and panel-level equipment delivery, with an overall focus on advanced semiconductor packaging and new display-related fields. (Cailian Press)
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