「Weg von Wolfram, hin zu Molybdän」: SK Hynix ha completado la verificación de NAND de 375 capas, surgen los activos beneficiados en las tres principales bolsas estadounidenses

Autor: Ada, Deep Tide TechFlow

Según la agencia de investigación del sector TrendForce, Hynix ha completado la validación de diseño de 375 capas de NAND, y el plan de producción en masa comenzará a finales de 2026, la compañía convertirá su capacidad existente en producción. La validación del NAND de 375 capas de Hynix ha llevado un punto de inflexión industrial que se ha gestado durante años al frente, usando casi un cuarto de siglo de tungsteno en los chips, que está siendo reemplazado por molibdeno. El verdadero ganador en esta sustitución de materiales no está en las fábricas de almacenamiento, sino en la parte superior que vende equipos y consumibles.

El tungsteno ha sostenido casi 25 años, y la escalabilidad está empujando sus límites físicos

Cabe destacar que en las líneas de metalización, el primer en introducir molibdeno no fue Hynix, sino Samsung. Samsung ya utilizaba molibdeno en su NAND de novena generación de 286 capas desde la 9ª generación, y este producto entró en producción en abril de 2024, actualmente expandiendo el uso de molibdeno a más pasos del proceso. Hynix, en cambio, es la primera en usar molibdeno en su línea de productos propia, en una posición de seguir la tendencia, no de ser pionero en la industria.

Este producto de 375 capas también tiene una historia de reducción. Según TheElec, Hynix originalmente apuntaba a 400 capas, pero debido a la complejidad de fabricación de apilamientos altos, finalmente redujo a 375 capas. A pesar de ello, sigue siendo un salto clave en la hoja de ruta de NAND de Hynix, y se espera que productos de 480 y 604 capas dependan aún más del molibdeno para una mayor escala.

Aunque la sustitución de tungsteno por molibdeno no es exclusiva del almacenamiento, sí marca un punto de inflexión a nivel industrial. Se informa que el tungsteno, como metal de interconexión en NAND, DRAM y procesos lógicos/fabricación, se ha utilizado durante casi 25 años, pero los requisitos de escalabilidad están superando sus límites, y el molibdeno se presenta como el candidato más prometedor para reemplazarlo.

Las ventajas del molibdeno no se limitan a su baja resistencia eléctrica. A diferencia del tungsteno y el cobre, el molibdeno no requiere capas de bloqueo para prevenir la difusión, lo que ahorra pasos y mejora el rendimiento; su alto punto de fusión y resistencia a la oxidación permiten depósitos directos, siendo más adecuado para estructuras de alta relación de aspecto como GAA (puerta de encendido envolvente total) en NAND 3D y lógica. En otras palabras, cuanto más alto se apila y más pequeños son los nodos, más difícil se vuelve el tungsteno, y el molibdeno tiene mayor espacio para penetrar. Esto fundamenta la lógica de «vender palas»: una vez que la sustitución se generalice, los beneficiados serán los proveedores de herramientas y materiales.

Lam Research: el único fabricante que ya produce en masa herramientas ALD de molibdeno

La línea más directa y con la narrativa más sólida en este aspecto es Lam Research (LRCX). En febrero de 2025, lanzó ALTUS Halo, que la compañía denomina la primera herramienta de deposición en capa atómica (ALD) que utiliza molibdeno en producción en masa, con mejoras en resistencia que superan el 50% en comparación con la metalización tradicional de tungsteno. Lam ha revelado que su adopción inicial se ha llevado a cabo en fábricas de NAND 3D de alta capacidad en Corea y Singapur, así como en fábricas avanzadas de lógica, correspondiendo a Samsung y Hynix en Corea, y Micron en Singapur.

La resiliencia del negocio radica en la complejidad de los procesos. Según Zacks Research, Lam es actualmente el único proveedor con herramientas ALD de molibdeno en producción en masa, sirviendo a clientes de fundición y NAND; aunque la deposición de molibdeno es más lenta y compleja, permite ampliar en tres veces el mercado de servicios de deposición de metales en obleas (SAM) en estos nodos avanzados. La dificultad en los procesos, en realidad, aumenta la demanda de equipos.

Entegris vende consumibles, Micron es el único valor puro de almacenamiento en EE. UU.

Applied Materials (AMAT) sigue otra estrategia. En febrero, lanzó el sistema Spectral ALD, que reemplaza el tungsteno en las conexiones de transistores con molibdeno, reduciendo la resistencia en la conexión clave entre el transistor y la red de interconexiones de cobre. Ya ha sido adoptado por varias fundiciones líderes en lógica. Es importante distinguir que la historia del molibdeno de Lam se centra en NAND/DRAM, mientras que la de AMAT en contactos de lógica GAA de 2 nm; ambos están en diferentes segmentos de la cadena de valor y no deben considerarse en la misma lógica de beneficio.

En el lado de los materiales, la representante es Entegris (ENTG). La compañía suministra precursores sólidos de molibdeno, como el dicloruro de molibdeno (MoO₂Cl₂), especialmente diseñados para DRAM y NAND 3D, junto con sistemas de transporte ProE-Vap. La clave está en el efecto en cadena del cambio de materiales. Según Entegris, la transición del cobre y tungsteno al molibdeno afectará la selección de precursores, el diseño de almohadillas de pulido, las formulaciones de líquidos de pulido, los materiales de grabado y los sistemas de filtración, dispersando los procesos pero abarcando múltiples etapas.

En cuanto a las fábricas de almacenamiento, tanto Samsung como Hynix no cotizan en el mercado principal de EE. UU., mientras que Micron (MU) es la única acción pura de almacenamiento en EE. UU. y ha avanzado en el uso de molibdeno. Según Micron, el vicepresidente de desarrollo de NAND, Mark Kiehlbauch, afirma que la metalización con molibdeno permite a Micron lograr en sus últimas generaciones de NAND un ancho de banda de E/S y capacidad de almacenamiento líderes en la industria. Sin embargo, Micron es un «usuario de molibdeno» y no un «beneficiario de la venta de molibdeno», ya que su impulso principal sigue siendo el ciclo de almacenamiento y HBM; el molibdeno es solo un complemento de rendimiento.

¿Beneficiarios de las minas de molibdeno? La demanda en semiconductores es solo una pequeña parte

En teoría, los mineros de molibdeno también podrían beneficiarse marginalmente de esta narrativa, con acciones en EE. UU. como Freeport-McMoRan (FCX), que produce molibdeno como subproducto del cobre. Pero la cantidad de molibdeno en semiconductores es demasiado pequeña. Según TheElec y estimaciones del sector, Samsung compró aproximadamente 4 toneladas de molibdeno el año pasado, y este año alrededor de 10 toneladas; Hynix empezó con unas 4 toneladas, y se estima que toda la industria alcanzará solo unos 80 toneladas para 2030. En comparación con el mercado global de molibdeno, que consume decenas de miles de toneladas anualmente principalmente en aleaciones de acero, la demanda de semiconductores es insignificante. Vincular el precio de las acciones de los mineros a la narrativa de NAND no tiene base causal sólida.

Esto delimita el verdadero alcance de la historia de «retirada del tungsteno, entrada del molibdeno»: la línea de 375 capas de Hynix es solo el comienzo, y el alcance real abarca NAND, DRAM y las tres categorías principales de materiales. En esta sustitución de metales, la mayor certeza está en la venta de herramientas y consumibles, donde los fabricantes de almacenamiento que usen molibdeno serán beneficiados en rendimiento, no en valoración; en el lado de los metales, en cambio, la influencia es limitada.