Noticias de Mars Finance, el 15 de junio, según reportes de etnews, TSMC adoptará la próxima generación de tecnología de empaquetado de semiconductores "Empaquetado a nivel de panel (PLP)" y competirá directamente con Samsung Electronics. PLP puede mejorar significativamente la eficiencia de producción de chips de IA, y a medida que TSMC acelera los preparativos para la producción en masa, la lucha por la supremacía entre ella y Samsung Electronics, que fue la primera en ingresar a este mercado, parece inevitable.
Según fuentes de la industria el 15 de junio, TSMC está construyendo una cadena de suministro de materiales, componentes y equipos (MCE) para establecer su sistema de producción en masa de PLP. Actualmente, TSMC está en discusión con empresas nacionales e internacionales de MCE sobre inversiones en equipos.
Se informa que TSMC planea comenzar la producción en masa de PLP lo antes posible el próximo año, lo que se interpreta como un paso sustancial hacia ese objetivo.
PLP es una tecnología que corta los obleos de circuitos ya fabricados en chips independientes (dieles), y luego los empaqueta en una placa rectangular para producir productos terminados. Se contrasta con el "Empaquetado a nivel de obleas (WLP)" que se realiza en obleas circulares.
Al empaquetar chips en obleas circulares, las áreas en los bordes no pueden producir chips y deben ser descartadas, lo que implica una menor eficiencia. En cambio, el empaquetado en placas rectangulares permite una producción de chips sin desperdicio.
Calculando con una placa rectangular estándar de 600×600 mm, en comparación con la oblea de 300 mm (12 pulgadas) que es la corriente principal, se pueden producir aproximadamente de cinco a seis veces más chips.
Actualmente, Samsung Electronics tiene ventaja en la tecnología PLP. Después de adquirir el negocio de PLP de Samsung Electro-Mechanics en 2019, Samsung Electronics ha acumulado capacidades tecnológicas aplicando esta tecnología en procesadores móviles (AP) y circuitos integrados de gestión de energía (PMIC).
En comparación, TSMC había sido relativamente pasivo respecto a PLP, ya que había establecido una ventaja competitiva en el campo de la fundición con su empaquetado a nivel de oblea (WLP) tradicional. Pero con el crecimiento explosivo del mercado de chips de IA, la situación ha cambiado: PLP puede aumentar la producción de chips de IA y facilitar la fabricación de chips de gran tamaño para IA.
Por ello, TSMC comenzó a promover activamente su negocio de PLP desde 2024. Se espera que construya y ponga en marcha una línea de producción experimental este año, y tras evaluar su rendimiento, entre en producción en masa alrededor del próximo año.
Se informa que TSMC ya ha obtenido un cliente global de chips de IA.
A medida que TSMC acelera la producción en masa de PLP, se espera que la competencia con Samsung Electronics se intensifique aún más. Samsung también planea expandir el uso de PLP desde los actuales procesadores y PMIC a chips de computación de alto rendimiento (HPC), como semiconductores de IA.
Además, los sustratos de vidrio, que han recibido mucha atención como sustratos para chips de IA, también podrían aplicarse en esta tecnología PLP, lo que indica que Samsung Electronics y TSMC también competirán por el liderazgo en el mercado de sustratos de próxima generación.
Una persona relacionada con la industria afirmó: "No solo Samsung Electronics y TSMC, sino también muchas empresas de Outsourcing de empaquetado y prueba (OSAT) en todo el mundo están ingresando en el mercado de la tecnología PLP," y agregó, "Se espera que surja una competencia intensa, y que el mercado también crezca."

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