El segmento de empaquetado avanzado se dispara a corto plazo

El segmento de empaquetado avanzado experimenta un aumento a corto plazo, con Bomin Electronics, Taiji Industrial y Xingfu Electronics alcanzando el límite superior, Fangbang Co., Guangzhi Technology y Yongxi Electronics subiendo más del 10%, mientras que Qipai Technology, Jianghua Micro, Kexiang Co., Sushiyiyan y Tuojing Technology también siguen la tendencia al alza. En cuanto a los ETF relacionados, el ETF de chips de innovación tecnológica de Huatai sube un 1.08%, con un volumen de negociación de 232 millones de yuanes, y el ETF de chips de GF tiene un volumen de negociación de 130 millones de yuanes.
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