La Información: Google planea encargar a Samsung la producción de la 10ª generación de chips de IA "Icefish", para diversificar el riesgo de escasez en el suministro de TSMC.

Según un informe exclusivo de 《The Information》 de hoy (11), el gigante tecnológico Google está llevando a cabo negociaciones en profundidad con Samsung Electronics, con el plan de que algunos componentes de su próxima generación de chips de IA, el Tensor Processing Unit (TPU) de décima generación (código: Icefish), que se espera produzca en masa en 2028, sean fabricados por primera vez mediante el avanzado proceso de 2 nanómetros (2nm) de Samsung.
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La carrera global por la capacidad de cálculo en inteligencia artificial (IA) enfrenta la prueba más severa de "corte de suministro" de chips. Según un informe exclusivo de 《The Information》, para hacer frente a la grave escasez de capacidad causada por la explosión en la demanda de chips de IA de TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) y otros, Google está tramando una nueva estrategia de cadena de suministro de "doble vía", negociando activamente con Samsung Electronics, principal competidor de TSMC.

Se sabe que Google planea introducir el proceso avanzado de Samsung en su próximo proyecto de chips de IA, usando su tecnología de 2 nanómetros (2nm), para producir uno de los componentes clave del próximo "Tensor Processing Unit (TPU)" de décima generación — el "dado de entrada/salida de memoria (Memory input-output die)".

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Este acelerador de TPU de décima generación, que ha generado gran atención en el mercado, tiene un código de desarrollo interno confirmado como "Icefish", y se espera que entre en producción en masa a principios de 2028. Es importante destacar que, en este ambicioso proyecto de chips de IA, Google no trabaja solo, sino que ha vuelto a colaborar con el gigante taiwanés de diseño de chips, MediaTek, en una cooperación profunda en arquitectura de ASIC (chips personalizados).

En el esquema de diseño de compromiso actualmente planificado, Google adopta una división de trabajo muy pragmática de "chips híbridos":

• TSMC: seguirá siendo responsable de producir el "motor de cálculo (Computing engine)", la parte más crítica y difícil del chip, con un proceso de vanguardia de 1.4 nanómetros (1.4nm).
• Samsung: será responsable de la "interfaz de entrada/salida (I/O die)" que conecta los núcleos de cálculo con la memoria de alta banda ancha (HBM), usando su proceso de 2 nanómetros (2nm) en desarrollo completo.

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Los analistas de chips semiconductores señalan que esta negociación de gran peso, para Samsung Electronics, que ha tenido dificultades para seguir el ritmo en procesos avanzados en los últimos años, sin duda es un estímulo importante. Durante mucho tiempo, los chips ASIC de IA de alta gama han sido dominados casi exclusivamente por TSMC, y que Google diversifique activamente sus pedidos muestra que la tasa de rendimiento y los esfuerzos de Samsung en el proceso de 2nm están siendo cada vez más reconocidos por los gigantes tecnológicos.

Sin embargo, dado que aún falta tiempo para la producción en masa en 2028, las negociaciones todavía están en una etapa relativamente temprana, y Google y Samsung aún no han firmado pedidos definitivos ni acuerdos legalmente vinculantes. Pero, en cualquier caso, la acción de Google de diversificar proactivamente su cadena de suministro y reducir la dependencia excesiva de un solo fabricante de obleas ya ha lanzado una bomba en Silicon Valley y en la cadena de semiconductores de Taiwán, además de preparar más variables para la futura competencia global en capacidad de cálculo de IA.