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Las acciones relacionadas con memoria reciben buenas noticias--黄仁勋 niega los rumores de que la compañía reducirá el uso de memoria de alta ancho de banda (HBM)

　　El 5 de junio, el CEO de Nvidia, Huang Renxun, en una entrevista con medios extranjeros en Corea, cuando se le preguntó sobre los rumores de que “Nvidia reducirá el uso de HBM debido a la tensión en el suministro”, Huang Renxun respondió claramente: “Usaremos una gran cantidad de memoria HBM. Por supuesto, actualmente el suministro está realmente restringido. Por lo tanto, necesitamos usar la memoria de manera más inteligente en todos los sistemas. Continuaremos colaborando con nuestros socios aquí para obtener la mayor cantidad posible de suministro y utilizarlo de manera lo más ingeniosa posible.”

　　En cuanto a los proveedores, Huang Renxun confirmó que los tres proveedores de memoria (Samsung Electronics, SK Hynix y Micron Technology) suministrarán HBM4 para la adopción del último chip AI de Nvidia, todos ya certificados y en producción en masa, “todos compitiendo para apoyar la arquitectura Vera Rubin de la compañía”. Anteriormente, Huang Renxun indicó que el chip Vera Rubin ya está en producción completa y se espera que se entregue en el tercer trimestre de este año.

　　La respuesta de Huang Renxun fue muy oportuna. Justo el 4 de junio, la organización de investigación SemiAnalysis publicó un artículo diciendo que la capacidad del SOCAMM DRAM (un nuevo estándar de módulo de memoria diseñado específicamente para servidores AI) en la próxima generación de supercomputadoras insignia Vera Rubin NVL72 podría reducirse de aproximadamente 55TB a aproximadamente 28TB. Además, la mayoría de los sistemas Rubin usarán módulos SOCAMM de 96GB, en lugar de los 192GB que se esperaban anteriormente en el mercado.

　　Tras la noticia, algunos opinan que Nvidia comenzó a reducir su uso debido a la escasez de memoria. Además, los gigantes de chips ASIC personalizados para AI, como Broadcom, no lograron sostener las altas expectativas de los inversores en sus informes financieros publicados el mismo día, lo que llevó a una corrección en el concepto de almacenamiento global.

　　El día 4, Micron Technology (Nasdaq: MU) cayó más del 10% en intradía, eliminando más de mil millones de dólares en valor de mercado en un solo día. El 5 de junio, el mercado de valores de Corea también experimentó una fuerte corrección, con las acciones de los gigantes de semiconductores sufriendo fuertes caídas. Al cierre de ese día, SK Hynix cayó un 9.92%, y Samsung Electronics un 6.4%.

　　Sin embargo, algunos analistas señalan que, si se lee cuidadosamente el informe de SemiAnalysis, se puede ver que los cambios principales en la memoria provienen del uso de memoria LPDDR5X en las CPU. Cada chasis Vera Rubin NVL72 lleva 72 GPUs Rubin y 36 CPUs Vera, cada GPU con 288GB de memoria HBM4, y toda la estructura tiene aproximadamente 20.7TB, lo cual no ha cambiado.

　　Al mismo tiempo, dado que SOCAMM es de diseño de ranura, puede ser reemplazado en cualquier momento por memorias de mayor capacidad. Es decir, solo en la configuración de envío de Vera Rubin NVL72, la capacidad inicial de memoria de la CPU se redujo.

　　Dylan Patel, fundador de SemiAnalysis, también comentó en la plataforma X (antes Twitter): “Me gusta una cosa, y es que las personas que reenvían nuestro informe se olvidan de la mayor parte del contenido del informe. Esto sucede con frecuencia.”

　　En esta entrevista, Huang Renxun también mencionó que en su viaje a Corea organizó reuniones con Hyundai Motor, LG, SK Hynix, Samsung Electronics y el gigante de internet coreano NAVER, con el objetivo principal de asegurar que los socios de la cadena de suministro “mantengan el ritmo y estén bien preparados”. Se refirió a sí mismo como alguien que “trae un gran negocio a Corea” y sugirió que hay sorpresas por anunciar.