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Huawei afirma que para 2031 los chips alcanzarán un nivel equivalente de 1.4 nanómetros Publica la hoja de ruta de productos de los chips Kirin para tres años (incluye video)
【财新网】 El avance en los chips de Huawei ha generado atención tanto dentro como fuera de la industria. El 25 de mayo, en la Conferencia Internacional de Sistemas de Circuitos ISCAs 2026, el director de Huawei y presidente del departamento de semiconductores, He Tingbo, afirmó que se espera que para 2031, la densidad de transistores en los chips de alta gama de Huawei basada en la ley de τ (tau) alcance un nivel equivalente a un proceso de 1.4 nanómetros. TSMC anunció previamente que comenzará la producción en masa de chips con proceso de 1.4 nanómetros (A14) en 2028.
Impulsados por esta noticia, el 25 de mayo, los precios de las acciones del sector de semiconductores subieron considerablemente. La fábrica de obleas Hua Hong (688347.SH) alcanzó el límite superior de 20 cm, SMIC (688981.SH) subió un 18.78%, y JCET (688249.SH) aumentó un 10.03%; las acciones de software EDA Huada Jiutian (301269.SZ) subieron un 15.04%, Guangliwei (301095.SZ) un 8.97%, y Geyun Electronics (688206.SH) un 13.19%; los fabricantes de empaquetado Shenghe Jingwei (688820.SH) subieron un 13.82%, Changdian Technology (600584.SH) alcanzó el límite de subida del 10%, y Tongfu Microelectronics (002156.SZ) un 9.99%; los fabricantes de equipos North China Huachuang (002371.SZ) subieron un 4.36%, Zhongwei Company (688012.SH) un 3.34%, y Tuojing Technology (688072.SH) un 16.86%.