Recientemente he notado un fenómeno muy interesante: las acciones relacionadas con el concepto de fotónica de silicio, que el año pasado eran un tema poco popular, de repente se han convertido en la línea de inversión más caliente para 2026. Muchas personas a mi alrededor están preguntando si realmente vale la pena prestar atención a esta industria, especialmente al ver que algunas acciones ya han subido por encima de los 16 yuanes, y quieren entender la lógica detrás de esto.

En realidad, la razón principal del auge de la fotónica de silicio y CPO es el cuello de botella en la transmisión causado por la explosión en la cantidad de cálculos de IA. La tecnología tradicional de transmitir señales eléctricas por cobre ya no funciona — es demasiado caliente, demasiado lento y consume demasiada energía. Utilizar luz en lugar de electricidad para transmitir datos resuelve directamente estos problemas, permitiendo una gran mejora en la velocidad y una reducción en el consumo energético.

Desde el punto de vista técnico, la fotónica de silicio consiste en reducir todos los componentes ópticos voluminosos — láseres, detectores, moduladores — a un tamaño similar al de un microprocesador, integrándolos en una placa de silicio. Por otro lado, CPO (Chiplet Optical Packaging) implica colocar estos módulos ópticos directamente junto a la CPU o GPU, empaquetados en la misma placa. ¿Cuál es la ventaja de esto? Se puede ahorrar más del 30% en consumo de energía, lo cual representa un gran ahorro de costos para los centros de datos.

Creo que muchas personas aún no comprenden claramente por qué estos dos conceptos siempre van de la mano. En esencia, para lograr CPO, hay que integrar componentes ópticos en el encapsulado del chip, y la tecnología de fotónica de silicio justamente puede reducir estos grandes componentes ópticos a nivel de chip. Por eso, la fotónica de silicio es la tecnología central, y CPO es la aplicación más prometedora de ella.

La posición de Taiwán en esta cadena industrial es muy clave. Las grandes empresas en EE. UU. poseen patentes y diseñan chips, pero Taiwán, con su capacidad de fabricación y pruebas de semiconductores más fuertes del mundo, ha formado un ecosistema completo de manufactura. Desde la fabricación de obleas hasta el empaquetado y componentes de comunicación óptica, esta ventaja no tiene comparación en el mundo.

Hablando de acciones específicas, TSMC (2330) seguramente está en la primera línea. No solo hace manufactura por contrato, sino que también define los estándares de empaquetado para CPO. Su plataforma COUPE es el núcleo del desarrollo de la fotónica de silicio, y se espera que la tecnología de empaquetado CPO en masa en 2026 sea liderada por ellos. El poder de establecer estos estándares crea una barrera de entrada muy profunda.

También vale la pena prestar atención a empresas como訊芯-KY (6451) y日月光投控 (3711). 訊芯, que pertenece al grupo Foxconn, fue una de las primeras en desplegar empaquetado CPO y ya tiene tecnologías líderes en módulos de transmisión de alta velocidad como 800G y 1.6T. Sun Moon Light, como líder mundial en pruebas y empaquetado, colabora estrechamente con TSMC en el campo de empaquetados avanzados de fotónica de silicio.

Otra empresa importante es上詮 (3363), que trabaja en colaboración profunda con TSMC en el desarrollo de tecnología de conexión FAU (arreglo de fibras ópticas). Llevar la luz al chip requiere una interfaz clave, y muchos análisis consideran que Shangquan se beneficiará más, una lógica que tiene sentido.

Otras empresas como波若威 (3163), que domina componentes ópticos pasivos;聯亞 (3081), que provee las fuentes láser esenciales para CPO; y汎銓 (6830), que desarrolla tecnologías de detección y alineación óptica para mejorar el rendimiento, son eslabones indispensables en la cadena industrial.

En EE. UU., la lógica es algo diferente. empresas como博通 (AVGO) y邁威爾 (MRVL) controlan los diseños centrales y protocolos de comunicación de la fotónica de silicio. 最近, MIKRO (CRDO) adquirió DustPhotonics, lo que le permite dominar la tecnología de circuitos fotónicos integrados, con soluciones completas desde 800G hasta 3.2T. Este tipo de transformación resulta muy atractiva para fondos que buscan flexibilidad.

Pero debo advertir que invertir en esta industria también tiene riesgos. El primero es el problema de la tasa de rendimiento. CPO implica empaquetar componentes ópticos y chips juntos; si uno de estos componentes falla, toda la GPU costosa puede quedar inutilizable. Al revisar los informes financieros, hay que prestar atención a la tendencia del margen bruto: si los ingresos crecen pero el margen bruto disminuye, puede indicar que la tasa de rendimiento aún está en dificultades.

El segundo riesgo es la competencia en especificaciones. El mercado no solo tiene CPO, sino también tecnologías como LPO (módulos ópticos lineales plug-and-play). LPO es una versión mejorada de los módulos tradicionales, que son más eficientes en energía, más económicos y más fáciles de mantener. Antes de que la tecnología de 1.6T se generalice, LPO podría captar una buena parte del mercado.

El tercer factor es la verdadera generación de ingresos de las empresas. Algunas se autodenominan acciones de concepto en fotónica de silicio, pero sus ingresos relacionados con comunicaciones ópticas son muy bajos, lo que indica que solo están aprovechando la tendencia. La inversión real debe basarse en pedidos concretos de grandes empresas como NVIDIA o Broadcom.

El cuarto riesgo son las tensiones geopolíticas y políticas. Los planes de infraestructura de banda ancha en EE. UU. influirán en la demanda de comunicaciones ópticas, y retrasos en políticas pueden afectar directamente a los segmentos inferiores y medios. Además, hay que estar atentos a las restricciones de EE. UU. en equipos semiconductores avanzados; la fotónica de silicio, siendo tecnología de punta, puede verse afectada por la guerra tecnológica.

Mi opinión es que la fotónica de silicio y CPO no son temas de corto plazo, sino una tendencia de crecimiento estructural a 5 o 10 años vista. 2026 será un año clave, cuando la tecnología pase de la fase de investigación y desarrollo a la producción en masa, poniendo a prueba la capacidad real de las empresas para implementar estas tecnologías. Actualmente, muchas acciones relacionadas con la fotónica de silicio ya han subido por encima de los 16 yuanes, y las oportunidades futuras dependerán de quién pueda realmente lograr la producción en masa.

En resumen, la lógica de inversión debería ser: en EE. UU., centrarse en la definición de estándares; en Taiwán, en la demostración de capacidades en la cadena de suministro. Mientras el capital persigue nuevos temas, lo más importante sigue siendo volver a los fundamentos, priorizando empresas que hayan sido certificadas por grandes fabricantes y que muestren un aumento claro en sus ingresos por comunicaciones ópticas. Solo así se podrá evitar el ruido y captar las verdaderas empresas con valor de inversión en esta rápida carrera.