Recientemente descubrí un fenómeno bastante interesante: todo el mercado de inversiones está buscando la próxima ola de activos de alto crecimiento. Después de una ronda de aumento en el hardware de servidores de IA, el mercado ya está en un nivel alto, y ahora el capital comienza a dirigirse a campos en etapa inicial como la fotónica de silicio. La verdad, si aún no entiendes qué son el CPO y la fotónica de silicio, ahora es el momento de informarse.

En pocas palabras, con la explosión en la capacidad de cálculo de IA, la transmisión de señales eléctricas tradicionales a través de cables de cobre ya enfrenta límites—demasiado calor, demasiado lento, demasiado consumo de energía. La aparición de la fotónica de silicio y el CPO es para resolver este problema, con la idea central de usar "luz" en lugar de "electricidad" para transmitir datos. Suena a ciencia ficción, pero no es una visión futura, ya está ocurriendo ahora.

La tecnología de fotónica de silicio consiste en reducir los componentes ópticos originalmente voluminosos, como láseres, detectores y moduladores, a un tamaño similar al de un microprocesador, integrándolos en una placa de silicio. Mientras tanto, el CPO lleva los módulos de transmisión y recepción óptica directamente al lado de la CPU o GPU, empaquetados en la misma placa. ¿Cuál es la ventaja de esto? Ahorrar más del 30% de energía y aumentar significativamente la velocidad de transmisión. Por eso estos dos conceptos suelen estar ligados—la fotónica de silicio es la tecnología central del CPO, y el CPO es la aplicación más prometedora de la fotónica de silicio en la actualidad.

El panorama industrial actual es bastante claro. Las grandes empresas de EE. UU. poseen patentes, diseño de chips y protocolos de comunicación, mientras que Taiwán, con su capacidad de fabricación y pruebas de semiconductores más fuerte del mundo, ha formado un ecosistema de manufactura integral. Por eso, las acciones relacionadas con la fotónica de silicio en Taiwán están recibiendo tanta atención.

Desde la parte superior de la cadena, TSMC no solo fabrica chips, sino que también define los estándares de empaquetado del CPO. Su plataforma COUPE puede considerarse el núcleo del desarrollo de la fotónica de silicio, y la tecnología de empaquetado CPO que se espera para producción en masa este año fue liderada y establecida por TSMC. Siguiendo a los miembros de la "gran liga" de TSMC—InnoPhotonics-KY, ASE y otros fabricantes avanzados de pruebas y empaquetado—serán los primeros en obtener certificaciones y pedidos.

En cuanto a componentes ópticos, LianYa proporciona la oblea InP, que es un material clave para la fuente de luz externa del CPO, y LightOn y China Star optoelectronics han avanzado en la subcontratación de láseres CW en la cadena de suministro de IA. En el nivel medio, ShangQuan y TSMC colaboran en el desarrollo de la tecnología de matriz de fibras ópticas FAU, que es crucial para introducir la luz en los chips; en el mercado, se considera que ShangQuan se beneficiará más.

En EE. UU., Broadcom lidera en el campo del CPO, y su serie Tomahawk, lanzada en 2026, ya se ha convertido en el estándar para centros de datos de IA. Marvell también es fuerte en chips de interconexión óptica de alta velocidad, con una colaboración profunda con NVIDIA. Mico, por su parte, acaba de adquirir DustPhotonics, lo que le permite controlar directamente la tecnología de circuitos integrados fotónicos, con soluciones completas desde 800G hasta 1.6T.

Pero invertir en acciones relacionadas con la fotónica de silicio también requiere atención a algunos riesgos. Primero, la tasa de rendimiento (yield): el CPO integra componentes ópticos y empaquetado de chips, y si alguna pieza tiene problemas, toda la GPU costosa podría quedar inutilizable. Al revisar los informes financieros, hay que prestar atención a la tendencia del margen bruto; si los ingresos aumentan pero el margen bruto disminuye, puede indicar que la tasa de rendimiento aún está luchando. Segundo, en el mercado todavía compite el LPO, una versión mejorada del módulo de inserción y extracción tradicional, que es más barato y más fácil de mantener que el CPO, y podría ganar cuota de mercado antes de que se generalice el 1.6T.

Otro punto clave es la proporción de ingresos reales de la empresa en comunicaciones ópticas. Si una compañía afirma ser una acción de concepto de fotónica de silicio, pero sus ingresos relacionados con la comunicación óptica son muy bajos, hay que tener cuidado de que solo esté aprovechando la tendencia. Finalmente, hay que estar atento a los factores geopolíticos: los planes de infraestructura de banda ancha en EE. UU. afectarán directamente la demanda de comunicaciones ópticas, y las restricciones en tecnología avanzada entre EE. UU. y China también generarán incertidumbre.

En definitiva, la fotónica de silicio no es un tema de corto plazo, sino una tendencia de crecimiento estructural para los próximos 5 a 10 años. Basta con seguir un principio simple: en EE. UU., observar la "estandarización"; en Taiwán, centrarse en los "logros en la cadena de suministro". Mientras persigues nuevos temas, también debes volver a lo fundamental: priorizar las empresas que hayan obtenido certificaciones de grandes fabricantes y cuya proporción de ingresos por comunicaciones ópticas haya aumentado claramente. Solo así podrás evitar el ruido en esta pista de alta velocidad y captar las verdaderas acciones con valor de inversión en la fotónica de silicio.