τ-escalado + LogicFolding, de apilar transistores a plegar en la dimensión temporal, esta idea rompe la jaula física de las máquinas de litografía.


Base para la producción en masa de 381 chips, densidad equivalente de 14Å en 2031, Kirin usará una nueva arquitectura—no es seguir, sino cambiar de carril para adelantar.
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BlockBeatNews
Huawei propone la ley de escalado τ, y el chip Kirin será utilizado por primera vez en LogicFolding este otoño.
Huawei propuso la ley de escala τ en ISCAs, abogando por reemplazar la escala geométrica con la escala temporal, combinando optimización de dispositivos, LogicFolding, arquitecturas paralelas y UnifiedBus para lograr avances transcapas. Ya se han producido en masa 381 chips, y se espera que para 2031 los chips de gama alta alcancen una densidad de transistores equivalente a la tecnología de 14 Å, y los chips Kirin adoptarán por primera vez LogicFolding.
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