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Huawei propone la ley de escalado τ, y el chip Kirin será utilizado por primera vez en LogicFolding este otoño.
Basándose en la ruta de escalado temporal, Huawei lanzó la arquitectura LogicFolding y anunció que el chip Kirin, que se lanzará en otoño de 2026, utilizará por primera vez la arquitectura LogicFolding.
La ley de Moore tradicional depende de la reducción continua del tamaño geométrico de los transistores, pero los procesos avanzados enfrentan límites físicos y una disminución en los beneficios de costo.
El núcleo de la ley de escalado τ es la reducción sistemática del tiempo de propagación de señales y datos en dispositivos, circuitos, chips y sistemas, mejorando así el rendimiento, la eficiencia energética y la densidad efectiva de transistores.
A nivel de dispositivos, Huawei reduce la constante de tiempo τ optimizando la resistencia y la capacitancia parasitaria de transistores y conexiones.
A nivel de circuitos, LogicFolding rompe los límites tradicionales del diseño de circuitos, acortando las rutas críticas y reduciendo la carga resistiva y capacitiva en la propagación de señales.
A nivel de chips, Huawei mejora la eficiencia en paralelo mediante diseño colaborativo de software, arquitectura y chips.
A nivel de sistemas, el protocolo de interconexión UnifiedBus permite una dirección de memoria unificada y semántica de memoria nativa para SuperPoD, reduciendo la latencia de comunicación del sistema.
Huawei afirma que en los últimos 6 años ha diseñado y producido en masa 381 chips basados en la ley de escalado τ, cubriendo escenarios como teléfonos móviles y computación AI.
La compañía estima que para 2031, los chips de alta gama diseñados según la ley de escalado τ alcanzarán una densidad de transistores equivalente a una tecnología de 14 Å, es decir, 1.4 nm.
Actualmente, Huawei solo ha divulgado el método de diseño y los objetivos de la ruta, sin proporcionar datos de prueba de rendimiento independientes de LogicFolding en los chips Kirin.