Ultra Micro AMD anuncia inversión en Taiwán por más de 10 mil millones de dólares, asegurando capacidad de empaquetado avanzada: colaboración con ASE, Powertech y Inventec

AMD anuncia una inversión de más de 10 mil millones de dólares en Taiwán, con colaboraciones que incluyen a ASE, Powertech, Inventec y Sanmina en la etapa de empaquetado final.
Este dinero no está persiguiendo las obleas de la etapa frontal de TSMC, sino que está compitiendo por la última barrera en la producción de chips de IA: la capacidad de empaquetado avanzado.
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Hoy (21), temprano, AMD anunció que invertirá más de 10 mil millones de dólares para profundizar su colaboración en Taiwán, con socios que incluyen a ASE, Powertech, Inventec y Sanmina.

El empaquetado, la verdadera barrera

Muchos piensan que la capacidad de producción de chips de IA está atascada en las fábricas de obleas de TSMC, pero ignoran la etapa final del empaquetado avanzado.

El llamado "empaquetado avanzado", en términos simples, es: pegar múltiples chips en una placa base de alta densidad, haciendo que puedan comunicarse como si fueran un solo chip. Los chips Nvidia H100, A100, el MI300X de AMD, dependen de esta tecnología, conocida en la industria como CoWoS (Chip on Wafer on Substrate).

Una vez que se produce la oblea, este proceso también es crucial para determinar si el chip puede ser enviado.

De 2023 a 2025, todo el mercado de potencia de cálculo de IA ha estado repetidamente atascado por la insuficiencia de capacidad de CoWoS, y Nvidia también ha retrasado envíos por esto. Las principales empresas en Taiwán, ASE y Powertech, son los actores clave en este negocio. La inversión de AMD esta vez se centra claramente en "aumentar la capacidad de empaquetado", con la intención de mantener la línea de producción en su propio alcance financiero.

Su Zifeng ya ha llegado a Taiwán

El CEO Su Zifeng está actualmente en Taiwán en visita, y asistirá el viernes a un diálogo con los medios. Según se informa, además de participar en Computex, también podría reunirse con el presidente de TSMC, Wei Zhejia, y otros proveedores clave, para asegurar capacidad en el proceso avanzado de 2 nanómetros de TSMC.

Por otro lado, el gobierno de EE. UU. continúa promoviendo la "des-taiwanización" de la cadena de suministro de chips, y las exportaciones de los chips Nvidia H20 a China están sujetas a restricciones. En este contexto, AMD ha optado por declarar públicamente su compromiso con Taiwán, lo que equivale a colocar una ficha clara en el tablero de la geopolítica: el papel de la cadena de suministro taiwanesa no cambiará por la presión de EE. UU.

Las grandes empresas tecnológicas de EE. UU. han invertido más de 700 mil millones de dólares en IA para 2026. Este dinero finalmente fluirá hacia la potencia de cálculo, que a su vez irá a los chips, estos a su vez a empaquetado, y el empaquetado finalmente a Taiwán.

La competencia en hardware de IA nunca ha sido solo una lucha por el diseño de chips; quien logre asegurar cada paso de la cadena de suministro en su propio territorio tendrá la oportunidad de decir que planea jugar a largo plazo.