Apple ha firmado con Intel.

El chip M7 utilizará el proceso 18A de Intel y está programado para producción en masa para finales de 2027. El chip del próximo iPhone utilizará el proceso 14A, se espera para finales de 2028.
Esto marca la primera vez que Apple ha entregado la producción de chips principales a una fundición fuera de TSMC.
El contexto es sencillo: la capacidad de TSMC está completamente consumida por chips de IA, con cada generación de Blackwell siendo más grande y los tamaños de oblea volviéndose cada vez más exagerados. La capacidad de negociación de Apple con TSMC se está diluyendo por los clientes de IA—en lugar de esperar pasivamente por capacidad, prefieren buscar alternativas proactivamente.
Por parte de Intel, las acciones han subido un 240% este año. Después de que Lip-Bu Tan asumió, trajo a varios jugadores clave de TSMC para reconstruir el sistema de fundición. Este acuerdo con Apple es su mayor voto de confianza.
Sin embargo, los riesgos son evidentes: ¿se ha probado el rendimiento del 18A? Los requisitos de rendimiento de Apple son una locura. Si el primer lote de chips M7 fracasa, esta narrativa cambiará en un instante.#TradfiTradingChallenge