TSMC Zhang Xiaoqiang: El impulso de crecimiento de los semiconductores pasa de los teléfonos móviles a la IA, "COUPE" se convertirá en una palabra clave

TSMC estima que en 2030 el valor de producción alcanzará 1.5 billones de dólares, impulsado por la IA. La estrategia se centra en computación de alto rendimiento y en superar los cuellos de botella de transmisión con tecnología COUPE, liderando la actualización de la cadena de suministro.

TSMC revisa al alza sus previsiones para el mercado de semiconductores, con la IA como motor principal de crecimiento

Durante su foro tecnológico anual, TSMC presentó una nueva previsión de crecimiento para el mercado global de semiconductores. El vicepresidente senior y co-COO de TSMC, Zhang Xiaoqiang, afirmó que la IA está cambiando rápidamente toda la estructura de la industria de semiconductores, y que el valor global de los semiconductores se estima alcanzará los 1.5 billones de dólares en 2030, por encima de la estimación previa del mercado de 1 billón de dólares.

Zhang Xiaoqiang señaló que, en los últimos 10 años, la industria de semiconductores ha sido impulsada principalmente por teléfonos inteligentes y dispositivos móviles, pero en los próximos 10 años, la fuerza motriz principal se ha desplazado completamente hacia la IA y la computación de alto rendimiento (HPC).

Según las estimaciones de TSMC, para 2030, la IA y HPC representarán aproximadamente el 55% del valor global de semiconductores, mientras que los teléfonos inteligentes caerán a alrededor del 20%, y los automóviles y el Internet de las cosas cada uno alrededor del 10%.

Él describió que el impacto de la IA en los semiconductores podría ser la transformación estructural más importante en la industria tecnológica en los últimos años. Desde la IA generativa, los Agentes de IA, hasta la futura IA física, la demanda global de computación está creciendo rápidamente, lo que también impulsa la actualización en diseño de chips, empaquetado avanzado y arquitectura de centros de datos.

Demanda de chips de IA en auge, la tecnología fotónica se convierte en el próximo campo de batalla

Frente a la expansión continua de la escala de los sistemas de IA, Zhang Xiaoqiang propuso la versión de TSMC del “tres niveles de la tarta de la IA”, que incluye lógica de computación, integración heterogénea y circuitos integrados 3D, además de tecnologías de fotónica y interconexión óptica para la transmisión de datos de alta velocidad en el futuro.

Él indicó que actualmente, el desarrollo de chips de IA se acerca a los límites de transmisión de señales electrónicas tradicionales, por lo que en el futuro, los sistemas de IA dependerán en gran medida de la comunicación óptica y la tecnología fotónica para resolver los problemas de ancho de banda y consumo energético en los centros de datos.

TSMC también presentó especialmente el concepto de “COUPE (Motor Fotónico Universal Compacto)”, considerado una nueva dirección tecnológica importante tras CoWoS. El objetivo principal de COUPE es, mediante la miniaturización y la universalización del motor fotónico, mejorar la capacidad de transmisión de datos a alta velocidad entre sistemas de IA, al mismo tiempo que reduce el consumo de energía.

A medida que los modelos de IA crecen en tamaño, los cuellos de botella en los centros de datos se están desplazando de la capacidad de cálculo pura hacia la eficiencia en el movimiento de datos y el consumo eléctrico. El mercado en general considera que, en el futuro, la tecnología de interconexión óptica será un factor clave en la infraestructura de IA.

Ciclo de superinteligencia de IA en formación, la cadena de suministro tecnológica global se reconfigura

Los analistas de mercado creen que la IA ha llevado a la industria de semiconductores a una nueva fase de crecimiento a largo plazo. Aunque en el pasado los ciclos económicos de semiconductores estaban influenciados principalmente por la demanda de PC y teléfonos móviles, la demanda de centros de datos a gran escala y de infraestructura, impulsada por la IA, está modificando la curva de crecimiento de toda la industria.

Especialmente este año, el enfoque del desarrollo de IA ha pasado de la capacitación de modelos a la inferencia. Esto significa que, además de las grandes empresas tecnológicas, las empresas, los dispositivos finales y el computo en el borde comenzarán a incorporar masivamente la demanda de procesamiento de IA.

Zhang Xiaoqiang también mencionó que casi todos los aceleradores de IA en el mundo actualmente se basan en un modelo de división del trabajo entre empresas de diseño de IC y fábricas de wafers. Este modelo permite a las empresas de chips centrarse en la innovación arquitectónica, mientras que los procesos de fabricación altamente complejos son gestionados por las foundries, acelerando así el desarrollo de chips de IA.

Con la expansión continua de inversiones en infraestructura de IA por parte de gigantes como NVIDIA, AMD, Google y Amazon, el mercado también anticipa que el empaquetado avanzado, HBM, interconexiones de alta velocidad y ASIC de IA se beneficiarán simultáneamente.

Además de los semiconductores, TSMC estima que si en 2030 el valor global de semiconductores alcanza los 1.5 billones de dólares, el mercado de dispositivos electrónicos relacionados podría expandirse aún más hasta 4 billones de dólares, y el valor total de la industria de la información podría llegar a 15 billones de dólares. La industria tecnológica mundial está en plena carrera por la “infraestructura de IA”, con gobiernos y grandes empresas invirtiendo en centros de datos, energía, redes y chips avanzados.