Bank of America: La colaboración entre Apple e Intel podría desencadenar una ola de compras de equipos por valor de 4.6 mil millones de euros, y ASML se espera que sea el mayor beneficiario

La posible colaboración en la fabricación de chips entre Apple e Intel está generando una amplia atención en la industria de equipos de semiconductores.

Según el último análisis de Bank of America, el valor de este acuerdo podría alcanzar los 10 mil millones de dólares, y impulsará a Intel a realizar compras masivas de equipos de fabricación de chips. La gigante holandesa de equipos de semiconductores ASML y el fabricante de equipos de unión híbrida BE Semiconductor son nombrados como los beneficiarios más directos.

Bank of America estima que, si el alcance de la colaboración incluye la línea de productos iPhone, el pedido de equipos de ASML por parte de Intel podría llegar hasta 4.600 millones de euros; el volumen de pedidos de máquinas de unión híbrida de BE Semiconductor podría aumentar a 182 unidades, superando ampliamente las expectativas previas. Esta perspectiva representa una mejora sustancial en las perspectivas de rendimiento de ambas empresas de equipos holandesas.

Contexto de la colaboración: negociaciones entre Apple e Intel llevan más de un año

Según un informe del Wall Street Journal a principios de este mes, Apple e Intel han llegado a un acuerdo preliminar sobre la fabricación de chips, tras más de un año de negociaciones. Actualmente, los chips de Apple son principalmente fabricados por TSMC; si esta posible colaboración con Intel se concreta, marcará un ajuste importante en la cadena de suministro de Apple.

Sin embargo, aún no se conocen los detalles técnicos específicos de la colaboración, incluyendo qué proceso de fabricación adoptará Intel y qué tipo de productos fabricará para Apple.

Demanda de equipos: ¿Incluirá el iPhone el pedido para determinar su volumen?

El analista de Bank of America señala que el volumen de compras de Intel de equipos dependerá en gran medida de si la colaboración incluye la producción de chips para iPhone.

En un escenario base, es decir, sin incluir el iPhone, se estima que el pedido de Intel a ASML sería de aproximadamente 1.800 millones de euros; si el iPhone se incluye en el alcance de la colaboración, esta cifra aumentará significativamente a 4.600 millones de euros, lo que implica que Intel necesitará adquirir 15 máquinas de litografía EUV.

Por su parte, BE Semiconductor también presenta expectativas de diferenciación significativa. Si la colaboración se limita a productos que no sean iPhone, el pedido de Intel para sus máquinas de unión híbrida sería de aproximadamente 15 unidades; si se incluye el iPhone, el pedido se elevaría a 182 unidades, una cifra mucho mayor que las 80 unidades que Intel planeaba adquirir entre 2024 y 2030.

Posición central de ASML: La ventaja de monopolio en EUV se destaca

ASML ocupa una posición central en este posible escenario de beneficios, debido a su monopolio en el mercado de máquinas de litografía EUV. La litografía EUV (extrema ultravioleta) es un equipo clave imprescindible para la producción de chips con procesos avanzados, y ASML es el único proveedor mundial de máquinas EUV.

Si Intel quiere aceptar pedidos de chips avanzados de Apple, deberá ampliar su capacidad de producción de EUV, lo que coloca a ASML en una posición insustituible en esta cadena de colaboración.

El posible aumento de pedidos para BE Semiconductor también está estrechamente relacionado con la estrategia reciente de Intel de expandir su negocio de empaquetado. Bank of America señala que, si Apple delega en Intel tanto el empaquetado como los servicios de unión, esto impulsará directamente la demanda de equipos de unión híbrida por parte de Intel.

Intel ha estado intensificando su promoción en el mercado de servicios de empaquetado, y con la creciente demanda de infraestructura de IA, la capacidad de empaquetado de TSMC ya está en tensión; Intel está aprovechando esta ventana para captar clientes activamente.

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