Aquí está el próximo 'campo de batalla' de IA, y cómo los inversores pueden participar en la acción

Por Emily Bary

Las acciones de Lumentum han estado en auge, pero hay muchas formas menos conocidas de capitalizar las crecientes necesidades de conectividad de los centros de datos de IA, según Bernstein

Los centros de datos exigen conexiones cada vez más rápidas con baja latencia.

Las acciones de grandes nombres en fibra y optoelectrónica han sido algunas de las más calientes en el mercado este año, pero los inversores que miran más allá de la superficie pueden encontrar una multitud de formas de aprovechar el auge en la demanda de conectividad.

“La conectividad es el nuevo cuello de botella y campo de batalla”, escribieron los analistas de Bernstein en un informe de casi 100 páginas el domingo. Es un cuello de botella en el sentido de que la IA requiere cada vez más que los datos se muevan a velocidades mucho mayores con menor latencia, impulsando una escasez de suministro para las empresas que fabrican estos productos de conectividad. Y es un campo de batalla en el sentido de que hay un debate acalorado en Wall Street sobre qué tecnologías triunfarán a largo plazo.

El equipo de Bernstein, por su parte, dijo que los inversores no tienen que apostar tanto a si las tecnologías basadas en cobre triunfarán sobre la escuela más nueva pero menos probada de óptica empaquetada conjuntamente. Nvidia (NVDA), por ejemplo, depende de ambos tipos de interconexiones, “cada una optimizada para diferentes necesidades de distancia y energía”, según los analistas.

“Para los inversores, el enfoque no está en qué tecnología gana, sino en cómo cada una captura valor a lo largo de la cadena de suministro y en qué plazo”, añadieron.

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Las tecnologías de cobre más tradicionales se han utilizado para la conectividad intra-rack dentro de los centros de datos, pero corren el riesgo de llegar a los límites de rendimiento, según Bernstein. Mientras tanto, empresas como Lumentum Holdings (LITE) se han centrado en óptica empaquetada conjuntamente, que fusiona tecnología óptica con procesadores acelerados.

La adopción de esta última “enfrenta obstáculos significativos, incluyendo el rendimiento de fabricación, la complejidad de las pruebas, el acoplamiento de fibra y las preocupaciones de los proveedores de servicios en la nube (CSP) sobre la facilidad de servicio y la concentración de proveedores”, señaló el equipo de Bernstein.

Puede que tome tiempo para que la promesa de la óptica empaquetada conjuntamente demuestre su valía. Sin embargo, eso no ha frenado las acciones de Lumentum, Coherent (COHR), Corning (GLW) y otros. La acción de Lumentum subió un 17% solo en la sesión del lunes, y ocupa el puesto número 5 entre los componentes actuales del S&P 500 SPX en lo que va del año con una ganancia del 186%. La acción de Coherent subió un 13% el lunes y ha subido un 106% en lo que va de año. La de Corning avanzó un 11% en el día y un 136% en el año.

“Lo óptico está entrando en velocidad ludicrous”, dijo Daniel O’Regan, director general de comercio de acciones en Mizuho, en una nota a los clientes sobre la acción del lunes. “Ese movimiento está arrastrando al resto del sector hacia arriba, en muchos casos sin una razón fundamental real.”

Tras el cierre del viernes, se anunció que Lumentum sería una futura entrada en el Nasdaq-100 NDX.

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El equipo de Bernstein destacó a varios actores de la cadena de suministro que podrían beneficiarse del fervor por la conectividad. “Para soluciones de escalado”, que se refieren a agregar más aceleradores dentro de un nodo o rack, “el cobre probablemente seguirá siendo la opción principal durante 2026-2028, y el cobre empaquetado conjuntamente (CPC) probablemente extenderá su ciclo de vida, beneficiando a jugadores como Luxshare”, señalaron.

En cuanto a la óptica empaquetada conjuntamente, mencionan a Lumentum así como a varias empresas globales. TFC (CN:300394) y Senko (JP:9069) podrían capitalizar la demanda de unidades de matriz de fibra, que mantienen juntas las fibras. Chroma ATE (TW:2360), All Ring (TW:6187) y Teradyne (TER) son inversiones relacionadas con equipos en tecnologías de empaquetado, así como con la necesidad de probar componentes para su viabilidad.

" TFC ha mantenido una asociación de tres años con Nvidia en el desarrollo de tecnología CPO y actualmente participa en tres segmentos clave", señalaron los analistas. Senko ha colaborado con Nvidia y Marvell Technology (MRVL).

Por otro lado, Teradyne “ayuda a los clientes de fundiciones a probar el ‘dado bueno conocido’ (KGD) antes de que las obleas sean cortadas y empaquetadas en dispositivos CPO”, escribió el equipo de Bernstein.

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Los analistas también discutieron sobre los fabricantes de película de acumulación Ajinomoto, o sustrato ABF, que ayuda a mejorar la transmisión en el empaquetado. “Gracias a la creciente demanda de servidores y al diseño cada vez más complejo en los chips de computación, la demanda de sustrato ABF creció rápidamente desde 2018”, dijeron los analistas.

Los beneficiarios incluyen a Taiwan’s UniMicron (TW:3037), que podría generar aproximadamente la mitad de sus ingresos en mercados finales de IA en 2026 y es socia de Nvidia. Además, Ajinomoto (JP:2802) obtiene casi un tercio de sus ingresos de la película ABF “y sus estrechas relaciones de I+D con diseñadores clave de chips representan un foso sólido”, dijeron los analistas.

-Emily Bary

Este contenido fue creado por MarketWatch, que es operado por Dow Jones & Co. MarketWatch se publica de forma independiente de Dow Jones Newswires y The Wall Street Journal.

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