SK Hynix e Intel se unen en empaquetado 2.5D para conectar HBM con chips lógicos

SK Hynix ha comenzado a recibir sustratos de Interconexión Multi-Die Integrada (EMIB) de Intel para pruebas de integración, iniciando una colaboración de investigación centrada en la tecnología de empaquetado 2.5D. El objetivo: conectar la Memoria de Ancho de Banda Alto (HBM) con chips lógicos de manera más eficiente, con mayores rendimientos y con menor dependencia de una sola fundición dominante.

Qué hace realmente EMIB y por qué importa

Piensa en el empaquetado 2.5D como apilar chips uno al lado del otro sobre una base compartida, en lugar de apilarlos uno encima del otro. El “puente” en EMIB es un pequeño conector de silicio incrustado en el sustrato que permite que los chips vecinos se comuniquen a velocidades muy altas con una latencia mínima.

Intel reveló por primera vez la tecnología EMIB en 2017. Casi una década después, la tecnología ha madurado considerablemente. A partir de abril de 2026, los sustratos EMIB de Intel han alcanzado rendimientos de hasta el 90%, una cifra que los convierte en una alternativa realmente competitiva al enfoque de interpositorio de silicio que utiliza el empaquetado CoWoS de TSMC.

Intel también presentó a principios de 2026 un vehículo de prueba de empaquetado de IA que combinaba EMIB con HBM4, la próxima generación de memoria de alto ancho de banda. Ese vehículo es esencialmente una prueba de concepto para aceleradores de IA escalables, y ahora es la base para lo que SK Hynix está probando.

La apuesta de SK Hynix de 3.900 millones de dólares en empaquetado en EE. UU.

Esta colaboración no surgió de la nada. En diciembre de 2025, SK Hynix anunció planes para construir una instalación de 3.900 millones de dólares en Estados Unidos dedicada específicamente al empaquetado 2.5D de HBM.

SK Hynix domina el mercado de HBM. Suministra los chips de memoria que se utilizan en los aceleradores de IA más potentes de Nvidia. Pero en realidad, empaquetar esas pilas de HBM junto con chips lógicos ha requerido históricamente trabajar con TSMC y su tecnología CoWoS, que ha estado limitada en capacidad durante años. Al asociarse con Intel en EMIB, SK Hynix está construyendo una vía alternativa.

Qué significa esto para las industrias dependientes de criptomonedas y GPU

HBM es la tecnología de memoria que hace que las GPU modernas sean viables para cargas de trabajo de procesamiento paralelo. Si el empaquetado basado en EMIB reduce los costos de producción de chips equipados con HBM, esa reducción de costos eventualmente se reflejará en el hardware que compran los mineros. GPUs y aceleradores más baratos y eficientes en energía impactan directamente en la rentabilidad de la minería, especialmente en redes de prueba de trabajo donde los costos de electricidad determinan si una operación es rentable o está perdiendo dinero.

Si Intel logra posicionar con éxito EMIB como una alternativa viable a CoWoS, TSMC enfrentará presión en precios en sus propios servicios de empaquetado. Las pruebas de integración que se están realizando ahora con sustratos EMIB son el precursor de la producción en volumen. Intel obtiene un cliente importante que prueba su tecnología de empaquetado. SK Hynix obtiene una vía de fabricación alternativa para su producto más demandado.

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