Techub News Noticias, según CryptoBriefing, SK Hynix ha comenzado a recibir placas base EMIB de Intel para realizar pruebas de integración, y ambas empresas están colaborando en la investigación de la tecnología de empaquetado 2.5D, con el objetivo de conectar de manera más eficiente la memoria de alto ancho de banda (HBM) con los chips lógicos, reduciendo la dependencia de un solo fabricante de obleas. La tecnología EMIB de Intel actualmente tiene una tasa de rendimiento del 90%, convirtiéndose en una alternativa a CoWoS de TSMC. SK Hynix anunció previamente que invertirá 3.9 mil millones de dólares en Estados Unidos para construir instalaciones de empaquetado HBM 2.5D. Si esta tecnología reduce los costos de producción de chips HBM, podría afectar finalmente los precios del hardware de minería de criptomonedas y la rentabilidad de los mineros.

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