Análisis de la cadena industrial de la inteligencia artificial en la tendencia general del mercado (parte 1)

Prólogo：[Taogu Ba]
¡Por fin llega el análisis de la estrategia a medio y largo plazo que he estado retrasando! Porque para mí, personalmente, soy más hábil en el ultra corto plazo, captando los cambios de ritmo, como hacer cambios, liderar tendencias, o buscar acciones que complementan el movimiento, pero también hay quienes comprenden la vía en las tendencias.
Antes se pensaba que el mercado de tendencias era dominio de los institucionales, aunque los cambios en la industria, la segmentación del mercado y la situación de las empresas, los institucionales sin duda reciben la información antes que nosotros, pero hay un problema: los institucionales deben gastar mucho en obtener información de primera mano, mientras que nosotros solo necesitamos extraer valor de la información secundaria en línea, ¿no es eso también un ahorro de tiempo y dinero?
Nosotros, en el trading a corto plazo, somos mejores que los institucionales en captar el momento de entrada, por lo que combinando conocimientos ultra cortos con la detección de valor en el mercado secundario y las expectativas, podemos hacer bien las tendencias.
No hay nada nuevo bajo el sol, cualquier acción que inicie una tendencia siempre tendrá soporte en las noticias, porque desde que salen las noticias hasta que los institucionales deciden entrar y construir posiciones, hay un desfase temporal. En ese tiempo, las noticias se difunden en el mercado.
Las acciones en tendencia requieren mucha investigación y análisis, y son fundamentalmente diferentes de la cuantificación de subidas rápidas por noticias imprevistas en el mercado.
El núcleo de hacer tendencias consiste en descubrir sectores o acciones con expectativas muy altas que aún no han subido, que por diversas razones han sido ignoradas por el mercado, para descubrir su valor futuro. Pero en esencia, no puedes encontrar la expectativa en sí, porque solo obtienes información secundaria, así que o persigues las tendencias actuales en hot spots y acciones populares, o buscas la expectativa diferencial, esas potenciales “Nvidia”.
En el campo de las tendencias, los que comprenden la vía son sin duda los segundos, mientras que los primeros básicamente usan conocimientos ultra cortos + un poco de lógica basada en conocimientos industriales.

De estos datos, cómo detectar la diferencia de información, encontrar las acciones beneficiadas y su posición en la industria, o su carácter insustituible, depende de tu comprensión de las tendencias industriales y tu percepción de las expectativas, cada uno con su habilidad.

Análisis de la cadena industrial:

Cadena industrial principal de este artículo:
Cadena de la PCB: popular y valiosa para explorar
Cadena de la industria de la iluminación: gran tendencia, necesita entender la distribución industrial
Cadena de la energía en Norteamérica/industria de fuentes de energía AI: actualmente poco conocida, muy optimista a nivel personal
Cadena de semiconductores: popular, valiosa para aprender y explorar

Otras cadenas industriales (posible investigación futura):
Cadena de chips de almacenamiento: popular, las acciones actuales son muy evidentes, no pierde tiempo
Cadena de alquiler de capacidad de cálculo: esencialmente popular, las acciones son muy evidentes, no pierde tiempo, y hay varias acciones de sentimiento mezcladas
Cadena de enfriamiento líquido: no popular
Cadena de robótica: demasiado popular en la fase inicial, problemas de participación, capacidad de captar fondos muy débil, no requiere investigación

I. Cadena de la PCB:

1. Parte superior: resinas, láminas de cobre, tejidos electrónicos

Resinas: Adhesivos para placas de cobre, determinan las propiedades dieléctricas, térmicas y químicas de la PCB. En PCBs de alta gama, las resinas representan casi el 40% del costo.
Resina epoxi, resinas generales… PPO/PPPE son de gama alta, BT se usa para placas de circuitos integrados.

Dongcai Technology: líder en resinas, primera en acciones de alta gama. Líder en M9. Margen bruto superior al 50%, utilización de capacidad del 120%.
Shengquan Group: segundo, líder en PPO, único productor en masa de PPO de grado electrónico.
Hongchang Electronics: tercero, resinas epoxi de grado electrónico.

Láminas de cobre: capa conductora en la PCB, dividida en cobre electrolítico y cobre laminado. Las PCBs de alta gama exigen espesores, rugosidad y pureza muy altas. Representan el 42% del costo de CCL, con el mayor valor.
Cobre también se divide en alto y bajo nivel, las PCBs de alta gama usan HVLP, y en HDI y placas de IC se usan cobre ultrafino, en empaquetado avanzado se usa cobre portador.
Copper Crown Copper Foil: HVLP de alta gama, único en producción en masa en China, generaciones 1-4, margen bruto superior al 40%.
Defu Technology: segundo mayor proveedor de cobre para PCB en China, capaz de producir cobre ultrafino por debajo de 6μm en masa.
Jiayuan Technology: tercero, avances en tecnología HVLP, entrando en la cadena de suministro de IA.

Tejido electrónico: material estructural de las placas de cobre recubiertas, determina la resistencia mecánica y estabilidad dimensional de la PCB, representa el 25% del costo de CCL.
El tejido electrónico es un tipo de fibra de vidrio, generalmente LOW-DK para alta frecuencia y alta velocidad. Se usan tejidos extremadamente finos en HDI y placas de IC.
Philips Hua: tejido electrónico de gama más alta, líder en Q fabric, uno de los tres principales en cuarzo de nivel aeronáutico, proveedor clave de Tain光 y Shengyi Tech. Margen bruto 40-55%.
Honghe Technology: líder en tejidos electrónicos ultrafinos, producción exclusiva de tejidos <4μm, materiales clave para HDI y placas de IC.
China Jushi: gigante mundial en fibra de vidrio, productor en masa de segunda generación low-dk.
Zhongcai Technology: segundo en China en capacidad de fibra de vidrio, en expansión.

Resinas + cobre + tejidos electrónicos en fundición para formar CCL:
Shengyi Tech: placas de cobre recubierto de nivel M9. Proveedor principal de Nvidia GB300/Rubin, domina el 70-80% del mercado de CCL para Switch Tray, monopoliza más del 80% de CCL M9 de Huadian. Margen bruto 35%.
Nanya New Material: en desarrollo M9, producción en masa por debajo de M8.
Huazheng New Material: tercero.
Jian Guo Ji: cuarto.

Otros consumibles:
Resinas fotosensibles, brocas, etc. Para brocas, destacan Ding Tai High Tech y Tungsten High-tech.

2. PCB

Grandes fabricantes de PCB:
Shenghong Technology: alta gama en servidores AI, HDI, tarjetas gráficas. Único proveedor mundial de placas HDI de 5 capas GB300 OAM para Nvidia, principal proveedor de TPU V7/V8 de Google, con casi el 70% de las placas Rubin.
Expectativa de beneficios netos en 2023: +150% respecto al año anterior.
Hudian Co.: primer fabricante mundial en certificación de placas M9 de 78 capas para Nvidia, principal proveedor de GB300/Rubin, con aproximadamente el 40% de cuota.
Shengyi Electronics: tercero.
Guanghe Technology: cuarto.

Placas de IC:
Shennan Circuit: único en China en IC para placas FC-BGA y ABF que entra en la cadena de suministro avanzada de Nvidia.
Xingsen Technology: IC y muestras de placas FC-BGA en pequeña escala, certificadas por principales empresas de chips AI.
Hongban Technology: domina procesos mSAP y otros en IC.

Flexibles FPC:
Pengding Holdings: proveedor clave de FPC, SLP, HDI para Apple, proveedor global de FPC para AI de Nvidia, con más del 10% del mercado global, primer en ingresos en PCB.
Dongshan Precision / Jingwang Electronics.

II. Cadena de la industria de la iluminación

1. Parte superior: materiales clave y chips (mayor barrera tecnológica, más del 60% del beneficio)
   – Chips ópticos: láseres EML/DFB/VCSEL, detectores APD/PIN, chips de silicio, moduladores de film de niobato de litio
   – Chips electrónicos: DSP, TIA, drivers, SerDes, chips de conmutación
   – Materiales ópticos: sustratos de fosfuro de indio, cuarzo, barras preformadas de fibra óptica, cristales de niobato de litio
   – Materiales de encapsulado: PCB de alta velocidad, sustratos cerámicos, sustratos de vidrio, conectores └─ Equipos de fabricación: fotolitografía, MOCVD, equipos de acoplamiento, equipos de prueba

El chip óptico, núcleo del módulo óptico, representa del 40% al 60% del costo del BOM en módulos de 800G/1.6T, siendo clave para la velocidad, consumo y costo del módulo.
EML 100G / 200G / chips de silicio / moduladores de film de niobato de litio
Principales cuellos de botella y avances en sustitución nacional
– Chip EML 200G: mayor cuello de botella, capacidad efectiva global de unos 5 millones de unidades, solo soporta unos 6 millones de módulos de 1.6T, brecha de demanda de 70%, plazo de entrega 40-52 semanas, pedidos hasta 2028.
– Sustratos de fosfuro de indio: 91% de la capacidad mundial controlada por Sumitomo, AXT y JX, con una auto-suficiencia en China inferior al 5%, con ciclo de expansión de 2-3 años.

Yuanjie Technology: única en China en producción en masa de chips EML 200G, con la mayor cuota en chips 100G, con un margen bruto del 77.81% en Q1 2026, esperanza de sustitución nacional.
Dongshan Precision: adquirió Sors Photonics, convirtiéndose en la segunda IDM en producción propia de chips EML 200G, con margen bruto del 36-40%, módulos de 1.6T ya verificados por Nvidia, en producción en Q4.
Guangxun Technology: uno de los pocos en China en producción en masa de chips EML 100G, con cadena completa de chips ópticos, tasa de rendimiento superior al 95% en chips de silicio de 1.6T.
Changguang Huaxin: proveedor líder en chips VCSEL y DFB, chips EML 200G en pequeña escala, ingresos en chips de comunicación óptica crecieron 120% YoY.

Chips de energía: tasa de sustitución en China <1%, sin avances por bloqueo, totalmente dependientes del extranjero. Representan del 20% al 30% del BOM en módulos ópticos, siendo DSP el chip más crítico, casi monopolizado por empresas extranjeras como Broadcom y Marvell.
Huawei Hisilicon desarrolla DSP de baja y media velocidad, pero para alta velocidad aún depende de capacidad extranjera.

Materiales ópticos:
Películas de niobato de litio: en la era de 3.2T+, el material clave TFLN es el único que puede soportar transmisión ultra rápida de 3.2T o más, sin sustitutos, comercialización en escala en 2026.
– Etapa de obleas: menos de 5 empresas en el mundo pueden suministrar obleas de niobato de litio de alta calidad de 4 pulgadas de forma estable. Jinan Jingzheng domina aproximadamente el 78% del mercado global, líder absoluto.
Tian Tong Co.: única en China en producción en masa de obleas de niobato de litio de 8 pulgadas, ya suministra en masa obleas de 4 pulgadas, las de 8 pulgadas en fase de validación.
– Etapa de moduladores: Guanku Technology es la única en China y una de las tres en el mundo en producción en masa de moduladores TFLN de alta velocidad (junto con Fujitsu y Sumitomo), con más del 50% de cuota global, productos de 1.6T ya verificados por Nvidia.
Guanku Technology: productos de 1.6T/3.2T ya verificados por Nvidia.

Sustratos de fosfuro de indio:
Yunnan Geology (002428): líder en InP en China, su filial Xin Yao Semiconductor es la única en producción en masa de InP de 6 pulgadas en China, con más del 60% de cuota, con participación de Huawei Hubble del 23.91%. En Q1 2026, ingresos por fosfuro de indio aumentaron un 215% YoY.

Materiales de cuarzo: materia prima clave para barras preformadas de fibra óptica
Shiqing Co.: una de las pocas en China que puede suministrar en escala tubos de cuarzo sintético, materia prima para la producción de barras preformadas de fibra óptica.
Philips Hua: líder en materiales de cuarzo para semiconductores, con avances en fibras ópticas de núcleo vacío y capilares, con una tasa de rendimiento superior al 70%, participación en el mercado de tubos de cuarzo superior al 30%.
Fujing Technology: mayor fabricante mundial de cristales no lineales y cristales láser, las placas de Faraday rotator son componentes clave en módulos ópticos de alta velocidad, pedidos en 2026 aumentaron un 200%, margen bruto en Q1 44.93%.

Dispositivos ópticos pasivos: alta tasa de sustitución en China, representan del 10% al 12% del BOM en módulos ópticos, dominados por empresas chinas a nivel mundial.
Tianfu Communications / Changxin Bochuang / Zhongci Electronics / Shijia Photonics / Taichen Photonics.

2. Etapa media: módulos ópticos / CPO / fibra óptica y cables

Los módulos ópticos, componentes clave para convertir señales ópticas y eléctricas, están en su primer año de expansión masiva a 1.6T, con demanda exponencial.
2026 demanda global: 800G 45-50 millones; 1.6T 25-30 millones (YoY +600%)
2027 demanda global: 800G 55-60 millones; 1.6T 70-80 millones (doble respecto a antes).

Barreras de competencia clave:
Tasa de rendimiento: pocos fabricantes alcanzan más del 85% en 1.6T, entre ellos Zhongji Xuchuang y Xin Yisheng, con más del 90%.
Certificación de clientes: proceso de certificación de proveedores en la nube de 1-2 años, alto costo de cambio, creando barreras de entrada.
Capacidad y cadena de suministro: expansión de chips ópticos de alta gama requiere 8-13 meses, los principales fabricantes aseguran capacidad mediante pagos anticipados.

Zhongji Xuchuang: líder mundial en módulos ópticos, casi 50% de cuota en 800G, 50-70% en 1.6T, margen en Q1 46.06%. proveedor clave de Nvidia, con más del 70% de pedidos, pedidos hasta 2028.
Xinyisheng: segundo en módulos ópticos de alta velocidad, 30% de cuota en 1.6T, margen Q1 49.16%. 96.16% de ingresos en el extranjero, clientes en Norteamérica como Meta y Microsoft.
Dongshan Precision: emergente en módulos ópticos, adquirió Sors Photonics, suministra en masa a Meta y Microsoft, verificación con Nvidia, margen 36.74%, beneficios en Q1 aumentaron 143.47%.
Guangxun Technology: proveedor líder en módulos ópticos, ventas en 800G crecieron 13,974% en un trimestre, con ventajas en módulos para vehículos.
Cambridge Technology: proveedor líder global, en cadena de Microsoft y Meta, módulos 1.6T en masa.
Deke Li: proveedor principal de módulos coherentes 400G, con ventaja en el campo, líder en cuota de mercado global.
Liante Technology: capacidad de entrega en masa de módulos desde 10G hasta 1.6T, en pruebas con varias empresas, en progreso.

CPO, todos lo conocen, no hace falta detallar: combina el motor óptico y el chip de conmutación en una misma placa, acorta la distancia de transmisión, reduce el consumo en un 50-70%, y aumenta la densidad de ancho de banda 10 veces, siendo la única solución comercializada a escala para superar la “pared de consumo” y la “pared de ancho de banda” en IA.
Zhongji Xuchuang / Tianfu Communications / Guangxun Technology (módulo CPO de silicio de 1.6T certificado por Nvidia y en pequeña escala)
Huagong Technology (primera línea de producción en masa de CPO de 3.2T, chip de silicio de 200G desarrollado internamente, y lanzamiento de un motor de supercomputación CPO con consumo <11W).

Fibra óptica y cables: aproximadamente el 70% del beneficio en la cadena de fibra proviene del segmento de barras preformadas, con barreras tecnológicas altas y ciclo de expansión de 1.5 a 2 años. Los líderes integrados en toda la cadena se benefician más.
FiberHome: líder mundial en fibra y cables, cuota global 18%, en China 28%, margen en Q1 41.51%. Único con las tres principales tecnologías de barras de fibra.
Hengtong Optic: segundo mayor proveedor mundial, cuota global 15%, en China 25%, margen en división de telecomunicaciones casi 50%, líder en cables submarinos.
Zhongtian Technology: tercer mayor, cuota global 11%, en China 20%, margen en telecomunicaciones 45%+, con negocios de energía renovable que aportan flujo de caja estable.
Corning (EE.UU.): cuota del 14%.