Informe de investigación profunda de toda la cadena industrial de IA | Segundo trimestre de 2026

Fecha de investigación: 9 de mayo de 2026 [Taogu Ba]
Fuente de datos: Morgan Stanley 2026.5.7 “Ciclo de Beneficio de IA”, Goldman Sachs 2026.5.7 “IA Agente”, flujo de fondos institucionales en acciones A, informe trimestral 2026, datos de posiciones de compra en el norte / fondos públicos
Conclusión de la investigación: Basado en la perspectiva de bancos de inversión globales y comportamiento de fondos en acciones A, se forma una evaluación objetiva de toda la cadena industrial y calificación de objetivos, sin constituir una recomendación de inversión

Uno, juicio central
El enfoque de asignación de fondos del mercado se concentra en la cadena de hardware de IA, la electricidad y la energía verde son elementos complementarios del poder de cálculo, no poseen atributos de línea principal independiente

La comunicación óptica, PCB/ABF de alta velocidad para IA, chips de poder, almacenamiento empresarial, encapsulado avanzado, enfriamiento líquido son las seis rutas con mayor consenso institucional y verificación de rendimiento en el segundo trimestre de 2026
La inversión en IA entra en fase de verificación de rendimiento, aumento en la proporción de hardware, disminución en la proporción de software. En la estructura de posiciones en fondos públicos, la proporción de hardware aumenta del 42% al 68%, y la de software disminuye del 58% al 32%; las empresas de hardware en el informe trimestral muestran un crecimiento promedio del beneficio neto atribuible del 85%, y las de software un 12%; la correlación entre precio de acción y rendimiento aumenta de 0.3 a 0.78

Opinión unánime de instituciones globales:
BlackRock: sobreponderar infraestructura física y hardware de IA, reducir exposición a temas de software puro
Morgan Stanley: ciclo de beneficios del hardware de IA soportado por iteraciones de plataformas y actualizaciones de arquitectura, sostenido por 2–3 años; la electricidad es una condición limitante, el almacenamiento es un componente complementario, no forma línea principal independiente
Goldman Sachs: el mercado potencial de interconexión óptica de IA aumentó de 15 mil millones de dólares a 154 mil millones de dólares; la arquitectura de poder de cálculo pasa de Scale Out a Scale Up, con un valor exponencial en redes ópticas y almacenamiento por máquina
CICC, CITIC: la actualización de 800G a 1.6T en módulos ópticos, PCB de alta velocidad para IA, HBM / almacenamiento empresarial son las direcciones de incremento más seguras en 2026

Dos, comunicación óptica
Lógica de la industria: la densidad de poder de cálculo de IA se duplica cada 3 meses, la interconexión de cobre alcanza su límite físico, la interconexión total será una tendencia inevitable; la arquitectura Scale Up impulsa la elasticidad del valor de los módulos ópticos, mucho más que Scale Out; la iteración de 800G a 1.6T logra aumento simultáneo en volumen y precio, con estructura concentrada y márgenes de ganancia de los líderes por encima del 45%

Texto original de la institución
Morgan Stanley (2026.5.7): beneficios del hardware de IA respaldados por iteraciones de plataformas y actualizaciones de arquitectura, sostenido por 2–3 años
Goldman Sachs (2026.5.7): TAM de interconexión óptica de IA de 15 mil millones a 154 mil millones de dólares, expansión de 9 veces; Scale Up impulsa la valoración de redes ópticas de máquina única a nivel exponencial

Primero, materiales clave de comunicación óptica en la cadena superior
Arena de cuarzo de alta pureza
Acciones: Shiqing Co.
Opinión institucional: CITIC Securities, Huatai Securities, la arena de cuarzo de alta pureza es materia prima central para varillas de fibra óptica, con suministro altamente concentrado globalmente, tendencia clara de aumento en volumen y precio.

Sustrato de indio fosfuro (InP)
Acciones: Yunnan Geology
Opinión institucional: Goldman Sachs, CITIC Securities, InP es sustrato imprescindible para chips ópticos EML de alta velocidad, con brecha de suministro significativa, acelerando la sustitución nacional

Película de niobato de litio (TFLN)
Acciones: Tiantong Co., Guangku Technology
Opinión institucional: Morgan Stanley, CICC, Necesidad urgente en la era de 1.6T + y CPO, crecimiento de demanda superior al 120%

Cristales ópticos
Acciones: Fujing Technology
Opinión institucional: Huatai Securities, los cristales son componentes pasivos clave en módulos ópticos, proveedores principales globales, estructura estable

Sustrato / epitaxia de chips ópticos
Acciones: San’an Optoelectronics, Hoshine Silicon Industry
Opinión institucional: Goldman Sachs, la demanda de sustratos impulsada por silicio óptico y chips ópticos de alta velocidad, acelerando la sustitución nacional

Segunda, cadena superior: varillas / fibras / chips ópticos
Shiqing Co.: alta proporción de suministro global de arena de cuarzo de alta pureza, materia prima central para varillas y fibras ópticas
Longfei Fiber: primer en volumen de envío global de varillas y fibras ópticas, fabricante clave de fibras huecas
Xunfei Technology: líder en autosuficiencia en chips ópticos EML de alta velocidad, barrera de control autónomo significativa
Yuanjie Technology: acción principal en chips ópticos EML de alta velocidad, vinculada a fabricantes líderes de módulos ópticos
Opinión institucional: CITIC Securities, brecha de 25–30% en chips ópticos de alta velocidad, aumento en la autosuficiencia genera rendimiento sostenido

Medio: dispositivos / módulos / motores ópticos
Zhongji Xuchuang: líder global en módulos ópticos 800G/1.6T, certificado NVLink, 217 investigaciones institucionales, gran peso en fondos públicos y en posiciones norteñas
Xinyi Sheng: tecnología de silicio óptico avanzada, alta tasa de rendimiento en productos de 1.6T, participación de proveedores extranjeros en aumento
Tianfu Communication: proveedor de encapsulado de motores ópticos CPO, vinculación profunda con Nvidia
Dongshan Precision: líder en hardware completo de poder de cálculo IA, doble impulso en PCB y chips/módulos ópticos; adquisición de Solis para chips EML 200G (autosuficiencia > 99%), suministro en masa de 800G/1.6T; vinculación con Nvidia, Meta, Apple, Tesla, alta carga de pedidos y capacidad limitada; beneficios en Q1 2026 + 143% interanual, punto de inflexión en rendimiento, alta elasticidad y alta prosperidad en objetivos

Opinión institucional: Goldman Sachs, iteración de 800G/1.6T impulsa valor por máquina de 8–12 veces, beneficios de líderes continúan superando expectativas

Downstream: interconexión de poder de cálculo / soporte de transmisión
Aplicaciones: servidores IA, centros de inteligencia computacional, conmutadores de 800G/1.6T, interconexión total en centros de datos

Tres, PCB/ABF de alta velocidad para IA (materiales superiores → fabricación intermedia → servidores / soporte de placas)
Lógica de la industria: valor de PCB en servidores IA es 5–10 veces mayor que en servidores tradicionales; actualización de ABF a 18L o más, brecha de suministro global desde 2027; barreras técnicas altas en tejidos electrónicos de alta velocidad y CCL, brecha de demanda y oferta superior al 20%, ciclo de entrega superior a 9 meses

Texto original de la institución
Goldman Sachs (2026.5.7): la demanda de tokens impulsada por IA en Agentic aumenta 24 veces, beneficiando a comunicación óptica, PCB, almacenamiento y tejidos electrónicos de alta gama
Goldman Sachs (2026.4.30): tejidos electrónicos de alta gama con demanda superior a la oferta, Macro & Tech, único proveedor clave nacional, valoraciones premium por su escasez

Materiales en la cadena superior: placas de cobre recubiertas / tejidos electrónicos / materias primas
Shengyi Technology: segundo mayor fabricante mundial de CCL, proveedor clave de tejidos electrónicos de alta velocidad
Honghe Technology: proveedor nacional de tejidos electrónicos de alta gama en volumen, participación del 35% en tejidos electrónicos ultrafinos globales, productos de bajo DK / baja CTE con margen > 61%, beneficios en Q1 2026 + 354% interanual

Opinión institucional: Morgan Stanley, CCL de alta velocidad y tejidos electrónicos de alta gama son necesidades básicas en PCB de IA, estructura de oligopolio con fuerte poder de negociación

Medio: fabricación de PCB/ABF de alta velocidad
ShuDian Co.: proveedor de backplanes para Nvidia, líder en mercado global de PCB para conmutadores 800G, pedidos asegurados hasta 2027
Shennan Circuit: líder en tecnología de PCB y ABF para IA en China, certificaciones con Nvidia y Huawei
Shenghong Technology: proveedor nacional clave en PCB para servidores IA, participación en aumento

Opinión institucional: CICC, escasez global de ABF a partir de 2027, beneficios prioritarios para líderes del mercado

Downstream: servidores IA / conmutadores / hardware de poder de cálculo
Aplicaciones: servidores Nvidia Blackwell, clústeres nacionales de tarjetas múltiples, conmutadores de alta velocidad

Cuatro, chips de poder de cálculo + almacenamiento (materiales / equipos superiores → chips / almacenamiento intermedios → módulos / aplicaciones downstream)
Lógica de la industria: ciclo del almacenamiento global se invierte, la demanda de HBM/DDR5 y almacenamiento empresarial impulsa precios al alza; demanda de almacenamiento en servidores IA es 5–8 veces mayor que en servidores tradicionales; chips de poder de cálculo nacionales impulsados por políticas y pedidos comerciales

Texto original de la institución
Morgan Stanley (2026.5.7): módulos de almacenamiento empresarial son núcleo de elasticidad en la cadena de almacenamiento
Goldman Sachs (2026.5.7): revolución Scale Up impulsa valor de redes ópticas y almacenamiento en 29 veces

Materiales en la parte superior: obleas / consumibles / equipos
Componentes clave: grandes obleas de silicio, productos químicos electrónicos húmedos, equipos de semiconductores, materiales de litografía, gases especiales
Opinión institucional: Goldman Sachs, expansión de almacenamiento impulsa demanda rígida de consumibles en la parte superior, acelerando sustitución nacional

Medio: chips de poder de cálculo / chips de almacenamiento
Hygon Information: acción principal en chips de poder de cálculo nacionales, 189 investigaciones institucionales, gran peso en fondos públicos y en posiciones norteñas
Cambrian: arquitectura de desarrollo completo, productos de alta gama en planificación
Lankong Technology: cadena de suministro clave en HBM y DDR5, tensión global en oferta y demanda
GigaDevice: ciclo de almacenamiento se invierte, doble negocio en IA y automoción

Opinión institucional: Morgan Stanley, brecha en oferta y demanda de HBM/DDR5 continúa, ciclo alcista de precios claro

Downstream: módulos de almacenamiento / aplicaciones empresariales

Jiangbolong: líder en módulos de almacenamiento empresarial en China, controladores y almacenamiento inteligente propios, beneficios en Q1 2026 + 2644% interanual, margen bruto 55.53%, vinculación profunda con Yangtze Memory y almacenamiento, más del 70% de ingresos en el extranjero

Opinión institucional: Morgan Stanley, módulos de almacenamiento empresarial son núcleo de elasticidad en la cadena de almacenamiento, acumulación contracíclica genera beneficios excedentes.

Cinco, encapsulado avanzado + equipos semiconductores (componentes superiores → equipos / encapsulado intermedio → soporte de fabricación de chips)
Lógica de la industria: chips IA evolucionan hacia apilamiento HBM3E y Chiplet, valor del encapsulado aumenta; aceleración en sustitución de equipos semiconductores nacionales, mayor proporción de pedidos comerciales, demanda de expansión de la industria rígida

Texto original de la institución
Morgan Stanley (2026.5.7): beneficios del hardware de IA respaldados por iteraciones de plataformas y actualizaciones de arquitectura, sostenido por 2–3 años
El valor del encapsulado avanzado se duplica, las empresas de equipos se benefician plenamente del ciclo de expansión.

Materiales superiores: componentes de equipos / materiales de encapsulado
Componentes de soporte: componentes de semiconductores, sustratos de encapsulado, materiales de unión, materiales de litografía, piezas de cerámica

Opinión institucional: CICC, la sustitución de componentes de equipos y materiales de encapsulado nacionales entra en fase de realización.

Medio: equipos de semiconductores / encapsulado avanzado
North Micro: proveedor clave en expansión de chips IA, amplio espacio de sustitución nacional, 172 investigaciones institucionales
SMIC: segunda en equipos de grabado 5/3nm, barrera tecnológica destacada
Changdian Technology: tercer mayor fabricante de encapsulado, liderazgo en HBM3E en China
Tongfu Microelectronics: colaboración profunda con AMD, punto de inflexión en negocio de encapsulado avanzado

Opinión institucional: Goldman Sachs, valor del encapsulado avanzado se duplica, las empresas de equipos se benefician plenamente del ciclo de expansión.

Downstream: fabricación de obleas / servicios de encapsulado de chips
Aplicaciones: expansión de fábricas de SMIC, encapsulado en pila HBM, integración Chiplet

Seis, alquiler de poder de cálculo + enfriamiento líquido (equipos superiores → operación intermedia / disipación de calor → servicios de poder de cálculo downstream)
Lógica de la industria: la brecha global de poder de cálculo continúa ampliándose, la tasa de alquiler se acerca a la saturación, los alquileres suben; escenarios de alta densidad de poder impulsan la penetración del enfriamiento líquido, con contratos a largo plazo y márgenes altos.
Upstream: servidores / hardware de enfriamiento líquido
Componentes de soporte: servidores IA, placas frías, unidades de enfriamiento líquido, armarios, tuberías, materiales de intercambio térmico

Medio: operación de poder de cálculo / soluciones de enfriamiento líquido
Litong Electronics: beneficios en Q1 2026 + 821% interanual, tasa de alquiler casi al 100%
Runjian Co.: modelo integrado de energía y cálculo, ciclo de negocio estable, Cunchuang Data: pedidos asegurados hasta 2027, beneficios en Q1 + 343% interanual

Shuguang Shuchuang: aplicación amplia de tecnología de enfriamiento líquido en clústeres de tarjetas múltiples (¿fábrica de tokens?)

Opinión institucional: CITIC Securities, la brecha de poder de cálculo continúa, la tasa de alquiler y los alquileres suben simultáneamente, alta certeza en resultados

Downstream: compras de poder de cálculo por gobiernos y empresas / fabricantes de modelos
Aplicaciones: entrenamiento de grandes modelos, inferencia IA, centros de inteligencia computacional externalizados

Siete, servidores IA (componentes superiores → ensamblaje de sistemas intermedios → despliegue de poder de cálculo downstream)
Upstream: CPU/GPU/PCB / fuente de alimentación / enfriamiento / almacenamiento
Componentes de soporte: chips de poder de cálculo, PCB de alta velocidad, módulos de almacenamiento, sistemas de enfriamiento, fuentes de alimentación, conectores

Medio: fabricación de servidores completos
Inspur Information: primera en cuota de mercado de servidores IA en China, proveedor clave en clústeres de tarjetas múltiples
Sugon: atributos duales en innovación y IA, pedidos gubernamentales estables
Opinión institucional: Goldman Sachs, volumen de envío de servidores IA en constante aumento, participación de los principales fabricantes concentrada

Downstream: centros de poder de cálculo / despliegue en proveedores de la nube
Aplicaciones: nube pública, centros de inteligencia, clústeres empresariales de IA

Ocho, electricidad / energía verde / almacenamiento
Opinión institucional: la electricidad se considera una restricción en el poder de cálculo IA, el almacenamiento es un componente complementario para suministro flexible, no tiene atributos de línea principal independiente, con una asignación del 5%–10% en la cartera base
Morgan Stanley (2026.5.7): la electricidad es la restricción, el almacenamiento es complementario, no forma línea principal
Acciones clave: CATL, Sungrow, State Grid Nari

Nueve, aplicaciones downstream / robots / cuántico
Opinión institucional: estas áreas se consideran actores secundarios en rotación de mercado, sin tendencia de línea principal independiente, no como foco principal de inversión

Aviso de riesgos
Reducción del gasto de capital de proveedores de nube en el extranjero, afectando demanda de módulos ópticos, PCB y almacenamiento
Volatilidad en la cadena de suministro de equipos semiconductores y chips ópticos, afectando los plazos de entrega
Aumento en la competencia de precios en productos de alta gama, reduciendo los márgenes de la industria
Cambio en el estilo de mercado que provoca correcciones temporales en las valoraciones de hardware en auge.

Nota: Este informe se basa en informes públicos y datos de mercado, de forma objetiva, sin constituir una recomendación de inversión!!! Las acciones en negrita pueden ser seguidas con mayor atención

Este es el segundo informe de investigación pública de esta cuenta, de origen original, muy valioso. ¡Por favor, denle like, apoyen y sean comprensivos!

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