Un año desde la nueva política de bonos de innovación tecnológica: la política continúa impulsando, 2.6 billones de yuanes de "agua viva" fluyen hacia la tecnología dura

Pregunta a AI · ¿Cómo ayuda la política de un año del nuevo marco de bonos de innovación tecnológica a superar los obstáculos de financiamiento en tecnologías duras?

Periodista de Jiemian News | Zou Wenrong

El mercado de tecnología en la junta de bonos ha estado en marcha durante un año completo.

El 7 de mayo de 2025, el Banco Popular de China y la Comisión Reguladora de Valores publicaron conjuntamente un anuncio para apoyar la emisión de bonos de innovación tecnológica (en adelante: nueva política de bonos de innovación tecnológica), y las tres principales bolsas y la Asociación de Operadores de Intercambio lanzaron medidas complementarias simultáneamente, ampliando aún más el alcance de los emisores y el uso de los fondos recaudados, y perfeccionando los mecanismos de apoyo complementarios. La junta de tecnología en el mercado de bonos entró oficialmente en una nueva etapa de mejora de calidad, crecimiento acelerado y expansión.

Wind muestra que, desde la implementación de la junta de tecnología en el mercado de bonos en mayo de 2025, la emisión de bonos de innovación tecnológica ha aumentado notablemente en popularidad, con 1009 emisores que en total emitieron 2396 bonos de innovación tecnológica, con una escala total de emisión de 2.61 billones de yuanes. La cantidad emitida creció un 110.85% respecto al año anterior; entre ellos, en 2026, se emitieron 742.952 millones de yuanes en bonos de innovación tecnológica, un aumento del 84.39% respecto al año anterior.

De los más de 1000 emisores, las empresas tecnológicas representaron más del 80% en términos de monto emitido, con más de 20 billones de yuanes; los bancos comerciales y las compañías de valores emitieron conjuntamente más de 400 mil millones de yuanes; las instituciones de inversión en capital social emitieron más de 100 mil millones de yuanes, logrando una diversificación en los emisores del mercado de bonos.

Fuente de la imagen: Wind

Según informes previos de Jiemian News, esta nueva política de bonos de innovación tecnológica no solo añadió a instituciones financieras como bancos comerciales, compañías de valores y fondos de inversión en activos financieros como emisores de bonos de innovación tecnológica, ampliando el alcance de los préstamos tecnológicos, sino que también apoyó a las instituciones de inversión en capital social en la recaudación de fondos para fondos de inversión en capital privado, impulsando así más inversión temprana, en montos pequeños, a largo plazo y en tecnologías duras.

Por ejemplo, en el ámbito de las instituciones de inversión privada, desde junio de 2025, varias instituciones como Zhongke Chuangxing, Junlian Capital, Oriental Fuhai, Yida Capital, Jinyu Maowu, Jishi Capital, Tongchuang Weiye, Shengjing Jiacheng, Daohe Changlong, Qianrong Capital, Leishi Investment y otras han logrado su primera emisión de bonos de innovación tecnológica, alcanzando un monto total emitido de 2.64 mil millones de yuanes.

Wang Qiwen, director ejecutivo y socio de Jishi Capital, dijo en una entrevista con Jiemian News que los bonos de innovación tecnológica están convirtiéndose en una herramienta importante para que las instituciones de inversión privada sirvan a la innovación tecnológica nacional. Estas instituciones pueden, mediante una planificación de fondos más a largo plazo y sostenible, ofrecer apoyo más suficiente, estable y paciente a las empresas de innovación tecnológica con ciclos de investigación y desarrollo largos, altas inversiones de capital y curvas de crecimiento complejas.

“En comparación con métodos de financiamiento tempranos como los bonos ‘Shuangchuang’, esta vez los bonos de innovación tecnológica resuelven efectivamente problemas como el tamaño reducido, los plazos cortos y la dificultad de aumentar la confianza, inyectando capital a largo plazo y estable en la industria de capital de riesgo.” Señaló Wang Qiwen.

Como una de las segundas instituciones privadas de inversión en innovación tecnológica que emitieron bonos, se informa que los bonos de innovación tecnológica de Jishi Capital tienen un monto total registrado de 1.5 mil millones de yuanes, con una primera emisión de 400 millones, utilizando una estructura de plazo “5+3+2”, con calificación crediticia principal AA+ y calificación de emisión AAA, y una tasa de interés tan baja como 2.10%.

El director financiero de Jishi Capital, Wu Shuangning, también explicó a Jiemian News que la garantía de China Bond Credit Enhancement Investment Co., Ltd. (en adelante: Zhongzai Zeng) para los segundos emisores ha sido optimizada, permitiendo a los emisores pignorar sus propios activos como garantía para Zhongzai Zeng, simplificando los procedimientos de garantía y reduciendo las tasas de garantía. “La clave para que las instituciones privadas de inversión en capital social puedan emitir con éxito bonos de innovación tecnológica es el apoyo y participación garantizada de Zhongzai Zeng. Antes, las opciones de financiamiento para estas instituciones eran muy limitadas; los bonos de innovación tecnológica impulsados principalmente por el gobierno central son un apoyo efectivo.”

La nueva política de bonos de innovación tecnológica no solo enriquece los emisores, sino que también crea herramientas de reparto de riesgos para estos bonos, con el Banco Popular de China proporcionando fondos de rediscount de bajo costo para la compra de bonos de innovación tecnológica, y trabajando junto con gobiernos locales y agencias de incremento de confianza del mercado, adoptando diversas medidas de incremento de confianza para compartir conjuntamente el riesgo de pérdidas por incumplimiento de los inversores en los bonos.

Xu Yang, investigador de United Credit, comentó que la creación de la junta de tecnología en el mercado de bonos complementa las deficiencias clave en el financiamiento directo en la financiación tecnológica, logrando un “doble impulso” de acciones y bonos, y proporcionando una sólida protección institucional para construir un mecanismo de apoyo a la innovación tecnológica de manera normalizada y a largo plazo.

Según su análisis, a finales de 2025, el mercado de acciones de China en la junta de innovación tecnológica había concentrado más de 600 empresas cotizadas, con una capitalización total superior a 10 billones de yuanes, pero la recaudación total acumulada era solo de 1.1 billones de yuanes. Si se calcula según el objetivo estratégico de alcanzar un 3.2% de inversión en gastos de I+D en toda la sociedad para 2030, la inversión anual en I+D de toda la sociedad superará los 5 billones de yuanes.

“Frente a una demanda anual normalizada de miles de millones de yuanes en fondos de I+D, depender únicamente del financiamiento mediante acciones es claramente insuficiente para cubrir la enorme brecha de fondos en el ciclo de vida completo de las empresas tecnológicas. Aprovechar la estructura actual del sistema financiero de nuestro país y dar pleno uso del papel principal del mercado de bonos en el financiamiento directo es especialmente importante,” afirmó Xu Yang a Jiemian News.

Las diversas formas de financiamiento en el mercado primario no solo atraen una gran cantidad de “agua viva” para el sector tecnológico, sino que también proporcionan una variedad de objetivos de negociación en el mercado secundario, mejorando efectivamente la liquidez del mercado de bonos de innovación tecnológica.

En el nivel institucional, las dos principales bolsas de valores, Shanghai y Shenzhen, han optimizado los mecanismos de mercado para bonos de innovación tecnológica, ajustando la tasa de descuento de garantía de los bonos de innovación tecnológica, incentivando a las instituciones de inversión a aumentar su inversión en estos bonos, apoyando a las gestoras de fondos públicos en la creación de fondos cotizados (ETFs) de bonos de innovación tecnológica, y reduciendo o eximiendo los costos de liquidación y negociación de estos bonos;

En el nivel de productos, hasta finales de abril de 2026, se habían lanzado con éxito 24 ETFs de bonos de innovación tecnológica en dos fases, con un tamaño total superior a 270 mil millones de yuanes;

En el nivel de creadores de mercado, Jiemian News encontró en los informes anuales de las firmas de corretaje que, durante el período de informe, instituciones como China International Capital Corporation, Guosen Securities, China Merchants Securities, China Galaxy Securities, Industrial Securities y Orient Securities mencionaron su participación en la creación de mercado para bonos de innovación tecnológica.

Por ejemplo, Guosen Securities (002736.SZ) reveló en su informe anual que, como una de las primeras en participar en la creación de mercado de ETFs de bonos de referencia y bonos de innovación tecnológica, en 2025, la compañía creó con éxito en el mercado interbancario la “Carpeta de bonos de innovación tecnológica de empresas de la Gran Bahía de China” y realizó cotizaciones bilaterales continuas.

Orient Securities (600958.SH) indicó que, durante el período de informe, la creación de mercado para 22 ETFs de bonos de innovación tecnológica obtuvo calificación A o superior. Además, la compañía aumentó significativamente su cobertura en productos ETF sin derechos sobre acciones, con un total de 42 fondos, posicionándose entre los principales en la industria de creación de mercado de fondos de bonos.

“La abundancia de liquidez en el mercado secundario no solo reduce los costos de transacción de los inversores, sino que también facilita la formación de precios, promoviendo que los fondos del mercado descubran el valor de los activos,” observó Xu Yang. “Desde el análisis de diferencial de tasas, se puede ver que la compensación por diferencial de tasas de los emisores de bonos de innovación tecnológica es aproximadamente 6 puntos básicos menor que la de los emisores no tecnológicos, y en el mismo emisor, los bonos tecnológicos tienen un diferencial aproximadamente 5 puntos básicos menor que los bonos ordinarios. Esto significa que, con el doble beneficio de ‘emisor tecnológico + producto tecnológico’, los bonos tecnológicos tienen un diferencial más bajo en más de 10 puntos básicos en comparación con los bonos ordinarios emitidos por emisores no tecnológicos, y el mercado reconoce claramente los bonos con la etiqueta ‘tecnológico’.”

Jiemian News notó que, el 2 de marzo de 2026, la Asociación de Operadores de Intercambio publicó un aviso para optimizar aún más el mecanismo de bonos de innovación tecnológica (“Aviso sobre la optimización adicional del mecanismo de bonos de innovación tecnológica” [2026] No. 40), fortaleciendo el apoyo a la emisión de bonos de innovación tecnológica a mediano y largo plazo para empresas tecnológicas en crecimiento y maduras, y para aumentar la inversión en innovación tecnológica desde múltiples dimensiones, incluyendo estándares de reconocimiento de empresas, uso de fondos, plazos de emisión, etc.

Por ejemplo, en los estándares de reconocimiento de empresas tecnológicas y el uso de fondos, el aviso amplió el alcance a empresas evaluadas por siete y seis departamentos, respectivamente, y vinculó la inversión en I+D con la flexibilidad en el uso de fondos, guiando a que los fondos se destinen realmente a I+D.

En cuanto a los mecanismos complementarios, el aviso construye un sistema de apoyo integral en múltiples etapas, incluyendo facilidades para la emisión, servicios de intermediación y evaluación de inversiones. Entre ellas, para mejorar la flexibilidad y conveniencia en la emisión de bonos de innovación tecnológica por parte de instituciones de inversión en capital social, las nuevas regulaciones fomentan el uso de “planes de emisión regulares” y mecanismos de aumento flexible; y para apoyar a las empresas de tecnología dura en la emisión directa de bonos, el aviso anima a los principales suscriptores a servir activamente a empresas en áreas clave como inteligencia artificial y circuitos integrados, e introduce a empresas unicornio y de crecimiento rápido en la emisión de bonos de innovación tecnológica; además, las nuevas regulaciones también fomentan que las agencias de calificación perfeccionen los métodos de calificación para la industria de innovación tecnológica.

“Desde el lanzamiento de la junta de tecnología en el mercado de bonos en mayo de 2025, la emisión de bonos de empresas de innovación tecnológica ha crecido significativamente, convirtiéndose en una herramienta importante para que el mercado de capitales apoye a las empresas tecnológicas,” resumió Yu Lifeng, director ejecutivo del Departamento de Desarrollo de Investigación de Dongfang Jincheng, en una entrevista con Jiemian News. “La optimización de este mecanismo mejorará aún más algunos problemas estructurales en la emisión de bonos de innovación tecnológica.”

Sin embargo, en cuanto a la estructura de los emisores y los plazos de emisión, Yu Lifeng considera que actualmente el mercado todavía presenta características como la dominancia de emisores estatales de alta calificación y grandes empresas líderes privadas, y una descoordinación entre los plazos de emisión de bonos de innovación tecnológica y las necesidades de financiamiento a largo plazo de las empresas tecnológicas.

Para mejorar estos problemas, Yu Lifeng sugiere: primero, innovar en la estructura de productos, fomentando la emisión de productos híbridos de acciones y bonos, permitiendo a los inversores en bonos de innovación tecnológica compartir las ganancias por aumento de valor en las acciones del emisor, logrando un equilibrio entre riesgo y rendimiento; segundo, apoyar la expansión de garantías, instrumentos de incremento de confianza y protección crediticia, para ofrecer mayor respaldo a emisores con potencial tecnológico central pero calificación crediticia baja o media; tercero, fortalecer la formación del mercado, diversificar los tipos de inversores y aumentar la proporción de inversores con alta tolerancia al riesgo y fondos a largo plazo; y cuarto, seguir fortaleciendo el sistema de protección a los inversores, promoviendo la participación de compañías de gestión de activos financieros en reestructuraciones de activos de empresas tecnológicas, y mejorando la eficiencia en la gestión de incumplimientos.