ASML desarrolla equipo de unión híbrida de oblea a oblea para acortar el ciclo de producción

El 29 de abril, el medio surcoreano The Elec informó que el profesor Joo Seung-hwan de la Universidad Inha reveló en una conferencia sobre tecnología de empaquetado avanzado en Seúl que un análisis de patentes sugiere que el gigante holandés de la litografía ASML podría estar aprovechando su plataforma insignia de litografía, Twinscan, para desarrollar equipos de unión híbrida de oblea a oblea (W2W). La plataforma Twinscan mejora significativamente la eficiencia de fabricación con su diseño de doble estación de obleas, y si esta tecnología se transfiere a equipos de unión híbrida W2W, se espera que acorte sustancialmente el ciclo de producción para el unión directa de dos obleas. Este último desarrollo indica que ASML está intentando extender su dominio en el campo de la litografía hacia el segmento de empaquetado. (Agencia de Noticias Dongxin)

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