Acabo de profundizar en lo que está sucediendo con los fabricantes de equipos de semiconductores, y hay algo interesante en marcha que podría importar si estás siguiendo la expansión del hardware de IA.

Applied Materials se está posicionando de manera bastante agresiva en la fabricación de lógica, empaquetado avanzado y DRAM. Lo que llamó mi atención es cómo están apostando por el cambio de transistores FinFET a transistores Gate-All-Around en 2nm y por debajo; aquí es donde realmente está sucediendo la acción para los chips de próxima generación. Sus lanzamientos recientes de productos como Xtera epi y el unión híbrida Kinex se supone que serán revolucionarios para la industria durante todo 2026.

Pero aquí está la parte que realmente resulta convincente: el ángulo del DRAM. Los clientes están haciendo movimientos serios hacia nodos de 6F², y la demanda de DRAM está acelerando debido a las cargas de trabajo de IA que necesitan memoria de alto ancho de banda. Applied Materials acaba de reportar un crecimiento récord en su segmento de DRAM en el primer trimestre de 2026, lo que indica algo sobre el impulso aquí. La memoria de alto ancho de banda es especialmente intensiva en equipos: estamos hablando de tres a cuatro veces más inicios de obleas por bit que el DRAM estándar, por lo que empresas como AMAT se benefician directamente de esta expansión.

También apuntan a ingresos de 3 mil millones de dólares en HBM en los próximos años. El espacio de unión híbrida es donde están haciendo su movimiento, y están posicionados como uno de los principales actores. El empaquetado avanzado y el apilamiento de chiplets 3D están convirtiéndose en vientos de cola estructurales a medida que los chips de IA se vuelven más complejos y heterogéneos.

Los competidores no están durmiendo, sin embargo. Lam Research acaba de asegurar múltiples victorias en grabado en grandes fabricantes de DRAM con su sistema Akara, y ASML está viendo una fuerte demanda tanto de clientes de DRAM como de lógica que están aumentando la litografía EUV. Varios fabricantes de DRAM están adoptando EUV para acortar los tiempos de ciclo y reducir costos.

Mirando los números: las acciones de Applied Materials han subido un 134,4% en el último año frente al 53,9% de la industria de semiconductores. Cotizan a un P/S futuro de 9,55 frente al promedio de la industria de 8,46X. Se espera que las ganancias del año fiscal 2026 crezcan un 16,5% interanual, y las estimaciones de los analistas se revisaron al alza recientemente.

La historia estructural aquí es sólida: la expansión de infraestructura de IA es real, el DRAM y el empaquetado avanzado se están volviendo críticos, y AMAT tiene la tecnología y la posición en el mercado para capitalizarlo. Si las valoraciones se mantienen razonables, es otra cuestión, pero los impulsores de demanda subyacentes parecen legítimos.