Quizás la potencia de cálculo de una sola tarjeta esté llegando a su límite, por lo que solo se puede mejorar la potencia del gabinete mediante conexión en paralelo horizontalmente (de hecho, China se centra en desarrollar la potencia del gabinete completo debido a las limitaciones en procesos avanzados).

Dado que la conexión en paralelo es horizontal, solo se puede mejorar el cuello de botella en la transmisión de datos y el ancho de banda, por lo que se necesita HBM, interconexiones ópticas, etc., porque al aumentar la cantidad de XPU en paralelo, la disipación de calor se vuelve un gran problema, por lo que la refrigeración líquida y los materiales de disipación de calor están en auge.
Al mismo tiempo, el consumo de energía también es muy alto, por lo que los recursos energéticos se convierten en un recurso estratégico imprescindible.