TSMC amplía la externalización del proceso CoW a ASE y socios OSAT en medio de la escasez de capacidad para chips de IA
TSMC está ampliando la externalización de su proceso Chip-on-Wafer (CoW) a socios de OSAT, incluidos ASE, Amkor y SPIL, lo que marca un cambio en la estructura de su cadena de suministro de empaquetado avanzado. La medida aborda los cuellos de botella de capacidad mientras TSMC mantiene una cuota estimada del 90% de la fabricación mundial de chips de IA y hace frente simultáneamente a la demanda de clientes fabless como NVIDIA y a las necesidades de silicio personalizado de los operadores de cen
LucasBennett·08-11 08:07
