Groq cambia la arquitectura de sus chips de IA de próxima generación a DRAM apilada en 3D y abandona la SRAM
Según informes recientes, Groq, adquirida recientemente por NVIDIA, está evaluando adoptar el encapsulado de DRAM apilada en 3D (3DS) en sus chips de IA de próxima generación, dejando atrás la arquitectura tradicional basada en SRAM. El nuevo enfoque aprovecha la tecnología de vías pasantes de silicio (TSV) para interconectar verticalmente varios chips semiconductores, lo que aumenta significativamente la densidad de memoria por unidad de superficie y mantiene los protocolos estándar de interfaz
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GateNews·10-21 21:52
