Samsung Electronics envía muestras de HBM4E de 12 capas, las primeras de la industria, con un aumento del 20% en el rendimiento
El 29 de mayo, Samsung Electronics anunció que ha comenzado a enviar muestras de ingeniería de las primeras HBM4E apiladas de 12 capas de la industria a importantes clientes globales, consolidando aún más su posición de liderazgo en el mercado de memoria de alto ancho de banda (HBM) de próxima generación. El movimiento responde a una escalada de las necesidades de cómputo de IA, y Samsung señaló que la HBM4E de 12 capas ofrece mejoras duales en eficiencia energética y rendimiento térmico para cu
LucasBennett·05-29 01:22



