Precio en Amkor Technology, Inc.

Amkor Technology, Inc. opera a nivel internacional, proporcionando soluciones externas de empaquetado y prueba de semiconductores en Norteamérica, Japón, Europa, Oriente Medio, África y la región más amplia de Asia Pacífico. Sus completas ofertas integrales abarcan una variedad de procesos, que incluyen el bumping de obleas semiconductoras, sondeo, esmerilado posterior, conceptualización de paquetes, empaquetado final, prueba y servicios de envío directo. La cartera de productos de la empresa incluye paquetes a escala flip-chip, críticos para dispositivos como teléfonos inteligentes, tabletas y otros productos electrónicos portátiles de consumo. También ofrecen paquetes apilados flip-chip a escala de chip, diseñados para apilar memoria sobre bandas base digitales y como procesadores de aplicaciones en unidades móviles. Los paquetes de matriz de rejilla de bolas flip-chip atienden a diversas aplicaciones en redes, almacenamiento de datos, computación y productos de consumo general. Los paquetes CSP a nivel de oblea se utilizan en sistemas de gestión de energía, transceptores, sensores, tecnologías de carga inalámbrica, códecs, sistemas de radar y componentes de silicio especializados. Sus paquetes fan-out a nivel de oblea son integrales para circuitos integrados, junto con la tecnología fan-out integrada en oblea de silicio, que ofrece una alternativa más delgada a los sustratos laminados tradicionales. Además, Amkor suministra paquetes de marco de conductores, comúnmente empleados en dispositivos electrónicos que requieren funcionalidades analógicas y de señal mixta con un recuento de pines bajo a medio. Los paquetes wirebond basados en sustrato facilitan la conexión de un dado a su sustrato. Los paquetes de sistemas microelectromecánicos (MEMS) involucran componentes mecánicos y electromecánicos en miniatura. Además, sus módulos avanzados de sistema en paquete (SiP) son vitales para una amplia gama de aplicaciones, que incluyen módulos de radiofrecuencia y front-end, bandas base, soluciones de conectividad, sensores de huellas dactilares, controladores de pantalla y pantalla táctil, varios sensores y MEMS, y memoria NAND y unidades de estado sólido. La empresa atiende principalmente a una clientela compuesta por fabricantes de dispositivos integrados, empresas de semiconductores sin fábrica, fabricantes de equipos originales y fundiciones por contrato. Fundada en 1968, Amkor Technology, Inc. mantiene su sede corporativa en Tempe, Arizona.